折旧摊销拖累业绩 芯联集成去年扣非亏损超22亿元

（文/夏峰琳 编辑/徐喆）日前，国产车规级芯片代工企业芯联集成（688469.SH）交出公司登陆科创板后的首份年报。财务数据显示，2023年公司营收虽然逆势增长，但是公司亏损骤然扩大，毛利率也大幅下滑。

具体而言，报告期内，芯联集成实现营收53.24亿元，同比增长15.59%。同期归属净利润续亏19.58亿元，较去年同比增亏79.92%。扣非净利润亏损22.6亿元，较去年同比增亏61.2%。

值得一提的是，在一众A股晶圆领域次新股中，芯联集成是唯一一家营收逆势增长的企业。对于营收增长，芯联集成表示，原因在于公司抓住了新能源市场增长及国产替代的契机，车载领域收入增长直接带动公司整体收入的强势增长。

不过，由于芯联集成所在的晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，需要大额的固定资产投入及持续的研发投入以保持产品的技术领先。报告期内，仅折旧及摊销高达34亿元。受此影响，公司亏损面扩大。

对此，业内人士分析表示，芯联集成自独立运营以来，将发展重点放在了新能源车和储能市场上。然而，汽车芯片行业前景不容乐观，市场正逐渐迈向产能过剩的阶段，芯联集成正走向“红利期”之后寻求新增长极的十字路口。为此，公司去年投资超百亿布局中高端产品线以打造第二增长曲线，这些投资则是固定资产折旧及摊销激增的根源。

而这一布局是否能顺利成为芯联集成新的业绩增长点，帮助公司扭亏为盈，还有待观察。

车载应用拉动营收逆势增长

芯联集成脱胎于国产晶圆代工龙头中芯国际，公司成立于2018年，2023年5月在科创板上市。短短五年内，芯联集成建立了8英寸、12英寸和SIC产线，晶圆产能迅速提升。其主要产品包括功率器件、MEMS和射频芯片，广泛应用于新能源汽车、风光储、电网等中高端领域。

财报显示，芯联集成的主营业务收入49.11亿元，比上年同期增加9.52亿元，同比增长24.06%。按照下游应用领域划分，公司46.97%的主营收入来自车载应用领域，同比增长128.42%；29.46%的主营收入来自工控应用领域，同比增长26.63%；23.56%的主营收入来自高端消费领域，受消费市场景气度的影响，同比有所下降。

由此可见，报告期内，车载领域为芯联集成贡献了近五成营收，成为公司的营收支柱。对此，公司表示，主要受益于国内新能源汽车行业的快速增长及国产替代的双重红利。

根据中国汽车工业协会的数据统计,2023年中国新能源汽车销售量949.5万辆，同比增长 37.9%。我国新能源汽车产销量占全球比重超过60%、连续9年位居世界第一位，全年新能源汽车渗透率超过31.6%。新能源汽车出口120.3万辆、同比增长 77.2%，均创历史新高。

随着新能源汽车的普及度快速提升，新能源汽车及充电桩对 IGBT、MOSFET等功率器件的需求也在大幅提升。功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件，芯联集成正是抓住这一时机，一跃成为中国规模最大的车规级IGBT芯片和模组代工厂。

大额资本开支导致亏损面扩大

芯联集成的营收规模虽逆势上涨，但是亏损面却持续扩大。

对于业绩亏损，芯联集成认为原因有三，一方面是受到宏观经济增速放缓和行业周期影响等多方面因素的影响，2023年下半年市场需求有所下降，使得公司营业收入增幅未达预期；另一方面，公司布局碳化硅、电源管理芯片等产品方向的市场，产品线由4个增加至7个，年度研发投入达15.29亿元，占营业收入比例从去年的18.2增长到28.7%。

此外，报告期内，公司在12英寸产线、SiC MOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局。为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为103.37亿元，进而导致报告期内折旧摊销费用合计达34.51亿元，直接影响了公司净利润表现。

值得一提的是，芯联集成属于资金密集型及技术密集型半导体行业，需要大额的固定资产投入及持续的研发投入以保持产品的技术领先。因高折旧和高研发侵蚀利润，公司已经连亏数年，成立至今尚未实现盈利。

事实上，自2020年起到2022年，芯联集成的亏损面已经趋向收窄，公司毛利率虽连续为负，但也趋向转正。然而，在2023年，上述两项指标均未能延续改善趋势。

对此业内人士认为，芯联集成毛利率转而向下背后反应的是汽车芯片市场竞争格局持续恶化的残酷现实。市场正逐渐迈向产能过剩的阶段,芯联集成正走向“红利期”之后寻求新增长极的十字路口。

这或许也解释了，芯联集成为何在距离扭亏为盈只有一步之遥时，加大资本性投入增加生产线，布局中高端市场。

加码中高端打造第二增长点谋破局

为保证产品具有国际竞争力，报告期内，芯联集成持续在8英寸功率控制、功率驱动、传感信号链等核心芯片及模组产品增加研发投入，同时公司大幅增加了对 SiC MOSFET、12 英寸产品方向的研发力度。在产品技术方面，公司已完成8英寸到12英寸的技术转移和开发。

报告期内，芯联集成调减了IPO募投项目 " 二期晶圆制造项目 " 的投资金额，转而将资金投入到新增的中芯绍兴 " 三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目 “。

然而，国产12英寸功率半导体市场已成为竞争热点。不论是本土厂商还是外资厂商都纷纷布局。SEMI国际半导体协会预计，随着台积电、华虹半导体、英飞凌、英特尔、铠侠、美光、三星、SK海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器等厂商增加产能，将有82座新厂房和产线在2023年至2026年期间运营。

与此同时，芯联集成积极打造第二增长曲线，加大碳化硅（SiC）业务布局。公司从2021年起投入SiC MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设。据了解，芯联集成8英寸SiC晶圆和芯片计划年内送样。

需要指出的是，第三代半导体碳化硅也在加速从6英寸晶圆向8英寸晶圆过渡。不仅Wolfspeed、英飞凌、意法半导体等海外厂商有建厂计划，多家国内厂商也布局8英寸碳化硅产业链。

据集邦化合物半导体统计，目前已超10家企业8英寸SiC衬底进入了送样、小批量生产阶段，包括：烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、天科合达、科友半导体、乾晶半导体、湖南三安半导体、超芯星、盛新材料（中国台湾）、粤海金。   

除了上述提及的厂商，目前还有不少在研8英寸衬底的中国厂商，如环球晶圆（中国台湾）、东尼电子、合盛硅业、天成半导体、平煤神马合资公司中宜创芯等。

投资方面，烁科晶体、南砂晶圆、天岳先进、天科合达、乾晶半导体、科友半导体、三安光电等均有8英寸衬底相关扩产计划，旨在提前为后续中下游客户做好材料产能供应的准备。

而2024年开年以来，已有8英寸衬底项目传来进展：南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸SiC单晶和衬底产业化项目正式备案，该项目已于2023年6月12日落地山东济南，计划在2025年满产达产。

海内外厂商抢滩8英寸碳化硅，芯联集成能否率先完成产业化，打造出第二增长曲线，走向盈亏平衡，观察者网将持续关注。