美国梦碎：雷蒙多无奈承认，对中国半导体的围堵是‘白费工夫’！_风闻

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中美在半导体领域的围堵与反围堵之战，堪称本世纪科技竞争中最激烈的较量。这场争斗起源于特朗普1.0时代，当时美国对中国科技领军者华为施以重拳。随着拜登政府的上台，美国在2022年10月进一步升级了对中国的半导体科技封锁，对涉及人工智能电脑芯片、电子设计自动化工具和光刻机等关键领域的出口实施了严格管制，并拉拢日本和荷兰加入这一禁令，从而加剧了中美之间的芯片对抗。

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而就在明年1月美国最高权力更迭之际，中美的芯片战争再次升温。拜登政府在任期尾声，依旧不遗余力地加强对中国半导体行业的打击力度。12月2日，美国宣布对输往中国的高带宽内存芯片以及另外24种制造工具和三种软件实施新的出口限制，意图切断中国获取先进存储芯片及制造设备的途径。紧接着，12月23日，美国依据贸易法第301条，正式启动了对中国制造的基础芯片（即传统或成熟制程芯片）的调查程序。

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但在这一连串的攻势之下，却出现了一个令人惊讶的转折。一直积极推动对华半导体“小院高墙”策略的美国商务部长雷蒙多，在即将离职前接受《华尔街日报》采访时坦言，美国限制中国获取先进半导体技术的努力并未能阻止中国的进步，显然是在“白费工夫”。这篇发布于12月22日的报道引用了雷蒙多的原话，指出仅仅依赖技术封锁只能是“徒劳无功”。

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在过去几年里，雷蒙多作为美国对华科技封锁的积极推动者，不仅将大量中国企业列入实体清单，还联合其他国家一起施压，试图将中国科技企业排除在全球芯片产业之外。人之将死其言也善。如今，在离任前，她经过深刻反思说出的这番话，等于间接承认了拜登政府在遏制中国芯片产业进步方面并未取得预期效果，这既是对过去几年政策失败的自嘲，也透露出对未来美国芯片竞争力命运的无奈和担忧。

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雷蒙多的公开表态迅速成为全球舆论的焦点，并在中国社会激起了强烈反响。面对这位昔日“对华强硬派”的立场转变，不少人感到困惑，甚至有人戏谑地询问她是否已“认输”。然而，笔者从雷蒙多的言论中解读出更深层的含义：她实际上是在建议美国要重新考虑原有的围堵策略，强调联邦政府需加大对本土创新的扶持力度，以此来巩固美国对中国的科技领先地位。雷蒙多在采访中所提及的“芯片制造回流”政策，正是美国加强国内半导体产业投资、促进技术自主创新的明证。依据《芯片法案》，美国商务部已携手多家企业，在本土布局芯片生产基地，并斥资数百亿美元以资支持。看来，这种从内部强化自身实力，相较于单纯的外部围堵策略，显得更为有效且长远。

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再过二十来天，特朗普将重返白宫。这位中美科技之战的发起者，会不会延续拜登政府的前朝政策尚不确定。特朗普曾严厉批评拜登政府的芯片法案是一项糟糕的法案，他反对利用补贴政策吸引半导体企业在美国建厂，而是倾向于通过征收高额关税来迫使这些企业回流美国。特朗普是关税至上主义者，他坚持认为关税可以解决一切问题。因此，在特朗普2.0时代，美国的政策走向有可能会发生转变。

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然而，无论政策如何变化，美国都需要认清一个现实：中国半导体行业在美国的打压下不仅没有垮掉，反而越挫越勇。官方数据显示，中国今年前11个月的集成电路进口额和出口额均实现了显著增长，显示出中国在全球半导体产业链中的重要地位和持续增强的国际竞争力。同时，根据世界集成电路协会发布的报告，美国和中国大陆在百强半导体企业中分别占据了最多和紧追其后的席位，进一步证明了中国在全球半导体产业中的实力和影响力。

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“治大国若烹小鲜，顺市场则兴科技。”美国围堵中国半导体的失败案例告诉我们，市场问题应该交由市场处理，而不是被政治因素所左右。用政治手段解决经济科技问题，往往是行不通的。只有遵循商业逻辑和市场规律，才能实现真正的科技进步和经济发展。