戎评：中美第三轮对决，一场抄家灭族式的芯片战_风闻

美国对华第三轮制裁，为什么说是一场抄家灭族式的芯片战？为什么中国这次反击的烈度、深度和广度都极其罕见？为什么全世界都认为中美本轮科技交锋，是一场前所未有的大决战？原因很简单，这并非一次简单的制裁，而是抄家灭族式的全方位定点爆破，不论是在颗粒度上又或是覆盖面上，都远远超过之前的力度。这么说吧，如果你仔细把这140家上榜企业都筛查一遍就能发现，但凡有点实力的中国企业，不管是水面上的还是水面下的，不管是科研单位还是生产单位，不管是零部件供应商还是终端成品商，全在打击范围内。

你要是还不明白事态严重性的话，听我说下面几点就懂了。

第一、中国头部芯片企业的核心供应商全部被封杀。任何战争，擒贼先擒王永远是最有效的破敌的手段，芯片战也一样，只要把中国头部芯片企业打垮，那么依赖头部企业做配套的供应商就会因为群龙无首而全军覆没。

浮在水面上的中国头部芯片企业有两家，一个是最大终端应用商华为，9家核心供应商全在美国制裁名单上，其中，为菊厂提供晶圆代工服务，也就是芯片制造的鹏新旭，以及为菊厂供应存储芯片业务的昇维旭，更是被标注了最严格的制裁。另一个头部企业是最大的芯片制造商中芯国际，不管是核心供应商，如提供刻蚀设备的北方华创，还是各个子公司，如中芯北京、中芯北方、中芯南方，都被安排得明明白白，没有一丝纰漏，不留一线生机。

第二、芯片五大产业链上的所有中国企业全部被封杀。生产一枚芯片涉及到原材料、设备、设计、制造、封装五大环节，相关中国企业无一幸免，全在名单上，比如原材料端有南大光电、上海新昇、有研新材、万润等公司，涉及范围涵盖硅料、化学气体、化合物半导体、光罩、光刻胶等半导体原材料的大部分领域。设备端有北方华创，拓荆科技、凯世通、盛美半导体、中科飞测、华海清科、芯源微，范围涵盖涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、去胶、离子注入、CMP、封装测试等半导体设备的全部领域。设计端有华大九天、寒武纪、上海芯物科技等，不管是芯片设计公司，还是为芯片设计提供工业软件的EDA公司，都在制裁名单；制造端除了中芯系全员上榜，还有华虹半导体、福建晋华、青岛芯恩、武汉新芯、东方晶源，涵盖功率器件、模拟芯片、MCU、DRAM等所有中国能自己做出来的芯片；封装端有长电科技、通富微电、华峰测控、文一科技等，涵盖双列直插式封装、小外形封装、方形扁平封装、球栅阵列封装等所有封装模式的企业。

第三、不止是芯片生产端，为芯片提供非生产业务的相关企业，也被封杀。比如从事芯片技术研究的中国科学院微电子研究所、张江实验室，以及为芯片提供融资和投资业务的闻泰科技、智路资本、华润微，全被美国一网打尽。

第四、封锁力度空前，基本达到“粒米不得出入，片板不得下海”的地步。以前美国公司想要继续出口产品给被制裁的中国公司，可以向美方主管单位申请豁免，审批通过后，依然能出口管制产品给咱们，比如2019年华为被制裁后，高通和谷歌就通过取得豁免得以保持跟华为的合作。但这次制裁，凡是涉及到先进制造的公司，如中芯系、华为系，不会再有审批程序了，直接拒绝，连窗户都给你焊死了。另一方面，这些公司也无法再从韩国、日本、荷兰等其他西方半导体大国购买任何产品和技术服务，就是拉着盟友封锁你，不给你一丝喘息的机会。

第五、跟随本轮制裁同步进行的，还有美国各大科技公司的全面去中国化，凡是涉及到中国含量的零部件，统统禁用。自特朗普胜选以来，已有戴尔、惠普、微软、思科等多家美国科技公司，准备在其电子产品中全面禁用中国制造的芯片。

美国三家最大的个人电脑制造商，戴尔要求到2026年这个节点，需要把在美国销售的一切产品和在其他地方销售的台式机，笔记本，服务器中使用的芯片，都不可以在中国境内制造；惠普要求把涉及到中国供应链的零部件尽快转移至东南亚生产；微软则要求供应商在明年把surface和Xbox的产线移出中国。

美国最大的通信技术企业思科，之前要求芯片最终封装地不能是中国，现在要求除了封装地之外，芯片制造地、光掩膜产地都不能是中国了。美国两大半导体设备供应商应用材料和泛林集团要求，其供应商的生产线不仅需要在中国之外，且股权结构中不得有任何中国的投资者和股东，否则可能会被替代。

从以上五点不难看出，随着懂王重返大宝的时刻日益临近，美国从政界到科技界再到商业界都在紧锣密鼓的排兵布阵，他们这一次，打光了手里所有的牌，高端芯片让你造不出来，成熟芯片让你卖不出去，没有高端芯片，中国产业升级的基础就不稳；成熟芯片卖不出去，好不容易建立起来的国产芯片供应链就要被饿死，你说这些行为还能叫制裁吗？这就是典型的抄家灭族，美国不藏着掖着了，要毕其功于一役，把我们的芯片产业连根拔起。

所以我们的应对措施也不是之前那样，张口抗议反对，闭口破坏供应链稳定，而是冲上去真刀真枪硬干，互联网、汽车、半导体、通信四大行业协会刚说完去美化，商务部就指名点姓地对美国出口管制。你要自上而下踢掉我产业升级的梯子，我就自下而上对你的再工业化和高端产业釜底抽薪， 没有镓和锗，你连芯片都造不出来，横竖不就是一个互相伤害嘛，来啊，谁怕谁。以前是美国的单边制裁，现在才是你来我往的科技战，巅峰对决已经开始了，鹿死谁手，我们拭目以待。