板级高密FOMCM批量量产，奕成科技新突破_风闻

2024年10月8日，瑞典皇家科学院将2024年诺贝尔物理学奖授予美国科学家约翰·霍普菲尔德和英裔加拿大科学家杰弗里·辛顿，以表彰他们通过人工神经网络实现机器学习而作出的基础性发现和发明。AI，这一当下备受瞩目的焦点话题，再次被推至全球舆论的中心。

AI发展需求，推动FOPLP出圈

随着人工智能技术的不断发展，AI芯片市场已经进入了一个前所未有的黄金时代。无论是在自动驾驶、智能设备，还是以ChatGPT、百度文心一言等为代表的大语言学习模型，AI芯片的需求激增，推动了整个半导体行业的技术创新。然而，面对海量数据处理和复杂计算的需求，传统芯片封装技术已显得捉襟见肘，先进制程SoC系统集成方案成本高昂且逼近物理极限，以CoWoS为代表的先进封装产能告急，如何提升芯片性能、缩短上市周期同时控制成本，成为AI厂商们亟需解决的问题。

在这场技术竞赛中，FOPLP（板级扇出型封装）迅速崭露头角，这项先进封装技术通过将半导体芯片重新分布在大面板上，进行扇出布线，从而提供了更高的灵活性、可扩展性和成本效益，同时高I/O密度和优异的电气性能等特性在高端应用中优势明显，因而成为AI厂商的新晋“宠儿”。至此，三星Samsung、奕成科技ECHINT、台积电TSMC、日月光ASE、力成科技PTI等不同商业模式的厂商纷纷抢滩FOPLP，进一步证明了市场对FOPLP技术的广泛认可和高度期待。

FOPLP技术的优势：

**高产出率：**FOPLP使用方形基板进行IC封装，相较于圆形12寸晶圆级封装，其使用面积增加，产出效率可提升4-6倍之多，提高了生产效率。

**大尺寸系统集成：**晶圆级受限于300mm基板和圆形物理形态，对应大尺寸产品（如高性能计算、人工智能等领域的GPU、FPGA）时，边缘浪费大，产出效率低并且需多次曝光拼接，而板级封装可以更好地对应大尺寸集成。

**成本效益：**方形基板能摆放更多的芯片，生产效率提升，涂布、切割等工艺过程中浪费的材料减少，同时单次曝光面积大，应对大尺寸系统集成时无需拼接，总体成本相对降低。

**技术优势：**具备容纳更多I/O数、体积更小、效能更强、节省电力消耗等特点。

**聚焦高端应用，**奕成科技板级FOMCM量产

在快速的技术革新与激烈的竞争背景下，成都奕成科技股份有限公司近日成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司, 标志着奕成科技在FOPLP先进封装领域的又一重大突破。该产品实现了多芯片集成的高密度封装，采用多层高密度重布线层（RDL）互连技术，成功将多颗Chiplets小芯片进行系统集成封装。

奕成科技板级高密FOMCM平台批量量产活动现场奕成科技董事长李超良表示：“后摩尔时代，伴随着全球终端市场的多样化发展需求，板级高密封装成为提升芯片性能的领先解决方案。本次板级FOMCM平台的批量量产，是公司技术发展的又一里程碑。奕成科技将不负使命，通过与产业链伙伴协同合作，持续推动板级封测技术的创新发展，为全球客户提供卓越的一站式板级系统封测服务。”

据悉，本次量产的产品主要应用于人工智能领域，同样适用于智能计算、自动驾驶、数据中心等多个前沿领域。奕成科技团队先后攻克了再分布层RDL线宽线距、大板翘曲，芯片对位焊接，大板电镀、研磨均匀性等业界公认的技术难点，满足了AI芯片对于高带宽、低延迟、低功耗等性能的严格要求，特别是在大算力需求的人工智能应用场景下，该产品提供了优异的解决方案，实现了创新性的技术突破。

奕成科技板级高密FOMCM封装产品奕成科技FOMCM技术平台优势：

1.**高密度大尺寸集成：**通过将多个小芯片（Chiplets）集成在一起，实现高密度的大尺寸系统集成。

2.**卓越性能：**传输频带宽、通信容量大、传输损耗低、散热能力强。

3.**广泛应用：**可广泛应用于高性能计算、人工智能等高端领域，为多场景（计算、存储、感知、执行等）系统封装提供解决方案。

4.**可控成本：**奕成板级FOMCM使用510*515mm方形基板进行IC封装，相较于300mm的圆形晶圆，具有更高的材料、设备利用率和单板产出效率（4-6倍），因而拥有更优异的成本竞争力。

深耕板级高密封装，助力AI芯发展

奕成科技专注板级高密集成封装，技术平台可对应2D FO、2.xD FO、FOPoP 、FCPLP等先进系统集成封装，可针对客户的灵活化需求，提供领先的半导体封装解决方案。

公司自2017年便布局板级高密封装赛道，切入市场先机，拥有深厚的技术储备和丰富的量产经验，可实现2um线宽线距高密布线、高精度芯片与芯片（Die to Die）对位等领先工艺，通过持续提升芯片功能密度、缩短互联长度、增加系统重构灵活度，不断优化大板封装的产出效能和产品品质。

坐落于四川成都的奕成科技板级高密封装工厂总投资55亿人民币，于2023年4月实现投产，12月完成首批产品量产交付，本次板级高密FOMCM平台批量量产后，公司将加速产能爬坡，持续满足高端应用的发展需求。

奕成科技板级高密封测工厂（成都）总结

人类正在迈入一个AI赋能的科学新时代，AI终端市场的飞速发展，为高密FOPLP技术的加速创新提供了前所未有的机遇。国内半导体产业链的高效协同能力也必将助推FOPLP重塑先进封装市场格局。期待以奕成科技为代表的高密FOPLP厂商躬身入局，为新一轮的科技革命贡献中国力量。