印度雄心勃勃的半导体发展战略_风闻

印度工商部长皮尤什·戈亚尔（Piyush Goyal）日前在接受CNBC的采访时表示印度不会加入RCEP（区域全面经济伙伴关系协定），指责中国的贸易行为“非常不透明”。

同时，该部长还为印度成为 “台湾+1”半导体国家提出了强有力的理由。

“中国+1”是一个用来描述一种供应链战略的短语，即企业在继续在中国大陆运营的同时，向其他国家扩张，从而实现制造和采购的多元化。这种方法旨在降低完全依赖单一国家市场或供应链所带来的风险。

根据这个想法，戈亚尔认为，对于那些希望在台湾以外实现半导体业务多元化的公司来说，印度可以成为该地区的另一个选择。

“我们正在大力鼓励半导体行业的发展。我们开始建立生态系统，在我们看到越来越多的代工厂进入这个国家进行实际的芯片制造之前，这是必不可少的，”戈亚尔说。

他说：“我们预计，到2030年，对半导体产品的需求将达到1000亿美元左右，此后将呈指数级增长，”他补充说，对印度半导体产业的兴趣正在“突飞猛进”地扩大。

印度的目标是将自己打造成与美国、台湾、韩国类似的主要芯片中心，因此正积极寻求外国公司在该国开办业务。

今年早些时候，印度总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)为三家半导体工厂揭幕，使印度在建的工厂总数达到四家。其中一家公司是印度塔塔公司与台湾力芯半导体制造有限公司的合资企业。该工厂位于古吉拉特邦的多拉（Dholera），预计将在2025年底或2026年初交付第一批半导体产品。

当问到印度在半导体产业能否能成为台湾的“+1”时，戈亚尔说，印度的规模、民主和法治意味着它是一个“安全港”。

“它提供了另一种选择——你将永远拥有年轻的人口，巨大的需求，你将有法治作为后盾。我认为这是一个非常引人入胜的案例，”他说。

戈亚尔补充说，世界认识到，产业在任何一个地区过度集中都充满了严重的风险。

印度的芯片战略有两个主要组成部分:吸引外国公司在印度建立业务和投资，以及与美国等其他主要半导体国家建立合作伙伴关系。2021年，印度政府批准了一项100亿美元的激励计划，该计划也向外国公司开放。

有报告显示，预计到2024年，全球芯片制造重地台湾将占据全球约44%的市场份额，其次是中国大陆(28%)和韩国(12%)。美国和日本分别占6%和2%。

该报告的作者、台湾咨询公司Trendforce表示，到2027年，台湾在全球先进制造工艺中的产能份额预计将降至40%，而韩国的份额可能会下降2%。同期，中国大陆预计将增长3%至31%。

目前，中国台湾、中国大陆、日、韩占有全球半导体产业很大份额，新加坡、马来西亚、美国、德国、阿联酋等国也在积极发展半导体产业。

印度是人口大国，工业基础薄弱，发展半导体产业需要付出很大的努力。只有雄心是不行的。教育培训、外资政策、管理水平、营商环境等都需要跟上。