三星解散封装业务组：半导体专家林俊成去向成谜，中国晶圆厂紧追不放_风闻

近日，半导体行业传来重磅消息：三星电子正式解散其先进封装业务组，业内人士猜测这一举措与即将到期的封装专家林俊成的合同有关。据中媒集微网报道，中国大陆的晶圆厂正积极试图挖角林俊成，这一动向引发了业界的广泛关注。

林俊成被誉为“半导体封装专家”，其在封装技术领域拥有丰富的经验和卓越的成就。1999年至2017年，林俊成在台积电任职，担任研发副处长，期间统筹申请了450多项美国专利，并对CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）和InFO-PoP（Integrated Fan-Out Package on Package）等3D封装技术的发展做出了重要贡献。林俊成不仅在技术研发方面表现出色，还成功为台积电争取到了与苹果的合作大单，进一步巩固了台积电在全球半导体封装市场的领导地位。

在加入台积电之前，林俊成曾在美国美光科技任职，积累了宝贵的国际经验。离开台积电后，他担任半导体设备公司天虹科技（Skytech）的执行长，进一步丰富了其在封装设备生产方面的实践经验。

2022年，三星电子为了增强其在先进封装技术领域的竞争力，成立了先进封装工作团队，并于2023年将其升级为先进封装业务组（Advanced Packaging Business Team）。为此，三星特意聘请了林俊成担任该业务组的副总裁，签订了为期两年的工作合同，旨在加快先进封装技术的发展，挑战台积电的市场主导地位。

然而，近期有消息称，三星的先进封装业务组已经解散，相关成员已返回存储、先进制程和其他封装部门。同时，林俊成与三星的合同即将到期，三星似乎不打算续约这一职位。

随着三星解散先进封装业务组的消息传出，中国大陆的晶圆厂迅速展开行动，试图招募林俊成。这一举动被视为中国大陆半导体企业加快封装技术研发、提升自身竞争力的重要一步。业内人士指出，林俊成在封装技术研发方面的实力不容小觑，尽管与梁孟松在先进制程技术上的成就相比，林俊成的整体影响力略显逊色，但其在封装设备和3D封装技术上的深厚积累，仍然对中国大陆晶圆厂具有极高的吸引力。

然而，有传言称，林俊成可能更倾向于优先考虑加入中国台湾地区的半导体公司。这一决策可能基于其长期在台积电的工作经历和对台湾半导体产业的深厚了解。

面对传闻，三星电子仅以内部组织重组为由确认了“Task Force”团队的解散，并表示不会对人事变动发表评论。三星的这一回应显示出其在内部战略调整上的谨慎态度，同时也反映出其对未来封装技术布局的重新规划。

业内分析认为，尽管林俊成个人在封装技术领域具有显著优势，但仅凭一人之力难以让三星在先进封装技术上迅速超越台积电。三星目前在先进制程和封装技术上的差距依然存在，未来能否通过团队协作和持续研发来缩小这一差距，仍需观察。

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