台积电美国工厂没生产出芯片？其实麻烦在后面_风闻

1. 新闻说“四年没生产出一颗芯片”，这其实也正常。本来从一片空白开始建厂，基建就要时间。然后机台搬入，产线运行调试，都需要不短的时间。三年就是很快的了，四年正常。如果按台积电计划的2025年生产出芯片，量产运行，已经很厉害了，推迟了一年。稳定运行赚钱非常困难，芯片生产特别麻烦容易出事，需要极高的运营水平。非常可能台积电美国工厂会不断出问题，没法赚钱。

3. 芯片制造就是晶圆加工，在硅原子平原上挖沟槽，每平方毫米多达1亿个晶体管。过程全是机器，上千道工序，流水线有上百个机器。光刻机只是一种，其实是给刻蚀机配套的，知道在哪挖沟。还有很多机器，离子注入（做成半导体）、薄膜沉积（做一层金属），高温蒸煮，特种气体，物理化学冲击。晶体管做完了，还要做导线互相连接，导线是立体连接的，好几层大楼。最麻烦的是M0层，晶体管拉出导线的那层。

4. 出事了，一批晶圆就完蛋了。如果闷头推进，流水线后面上来的晶圆也会完蛋。而且，这么精细的加工，几纳米，肯定会出事。就需要推几步，就来测量海量的指标，看是不是符合预期。所以芯片测量特别重要，KLA是头牌公司15000人，市值上千亿美元。没问题就继续推进，有问题了，就要专业的维护团队来看。必须解决问题，不然就卡住了，压力非常大。而且芯片厂晚上都不停，需要上夜班。

5. 一片晶圆在FAB跑完了，上面几百个die（裸芯片），会有些指标有问题。一些情况下，良率50%都算是可以的。第一次跑，能“有良率”就不错了，10%都能说工艺是成功的。后面就要不断改进各环节，提升良率。达标量产，也闲不下来，需要不断盯着稳住良率。

6. 过程特别复杂，需要一些人操作机器（穿无尘服），其实是操作工，不太关键。更重要的是搞运维的，不进FAB，关起来上交手机，不断收集数据（好几千个）统计分析问题。运维团队人很多，和别的工业流水线运维不一样，要求特别高，要懂非常专业的芯片生产知识。另外还有研发团队，研究工艺进步。

7. 芯片厂工程师种类有PIE、PE、EE，工艺与设备工程师；IE、PC、SE，工厂调度、生产、安全相关的工程师；QE、RE、TE、YE，质量、可靠性、测试、良率提升工程师；PDE、CE，产品、客户工程师；MFG，生产制造部操作机器，有时直接搬东西运芯片，人最多。

8. 美国人干不来这个，要努力学会专业知识，还要加班、夜班，问题来了要能解决问题，挣钱还远不如芯片设计。只有东亚人干得好。