Ansys 携手美超微与英伟达，将模拟速度提升高达1,600 倍_风闻

EDA 大厂 Ansys 宣布正与美超微（Supermicro）和英伟达（NVIDIA）合作，通过统包式硬体解决方案，为其多物理模拟提供无与伦比的加速。

Ansys 指出，利用业界领先的硬体和软体组合，Ansys 客户能够以高达1,600 倍的速度解决更大、更复杂的模型。通过在 Supermicro 和 NVIDIA 技术的支持下，Ansys 解决方案可以显著缩短上市时间，并推动汽车碰撞测试、外部空气动力学、航空航天燃气涡轮机引擎、5G/6G 天线和生物制药开发等各种应用的强大设计探索。

Ansys 表示，充分利用多物理模拟需要将不同类型的物理求解器与一系列硬体选择整合，每种都提供独特的效能优势。然而，为多物理模拟调整和设定合适的硬体是一项复杂的工作，可能会显著影响效能、成本和生产力。Ansys 的统包式自订硬体解决方案，结合了中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、互连和冷却模组，让工程师能够更高效地执行预测准确的模拟。

在 Ansys 和 Supermicro 的协同测试中发现，复制在一个 NVIDIA GPU 上执行的 Ansys Fluent 和 Ansys Rocky 的效能，分别需要 1,500 个和 480 个 CPU 核心。而在一个 NVIDIA GPU 上执行的 Ansys Perceive EM 则可实现与超过 1,000,000 个 CPU 核心相同的效能。此外，测试程序还显示了其他加速效果，包括 Ansys optiSLang AI+ 速度提升 1,600 倍、Ansys Fluent 加速 24 倍、Ansys Mechanical 速度提高 6 倍、Ansys HFSS 速度提高 11 倍、Ansys Perceive EM 速度提升 53 倍、Ansys Rocky 加速 17 倍，以及 Ansys LS-DYNA 加速 4 倍等。

Ansys 进一步指出，通过采用 NVIDIA 技术，或是用 GPU 取代 CPU 核心，实现了更快的速度。测试中使用的 NVIDIA 硬体包括 NVIDIA H100 GPU、NVIDIA L40S GPU 和 NVIDIA Grace CPU Superchip。Supermicro 技术与 AI 资深副总裁 Vik Malyala 表示，Ansys 多重物理产品组合的广度和深度需要一种全面的方法来使用 GPU 进行计算基础架构。我们正与 Ansys 和 NVIDIA 紧密合作，提供最广泛的 GPU 和 CPU 系统（Hyper/CloudDC，可扩展的 GPU 系统：4U-10U 等），以加速模拟，消除猜测并缩短全球客户部署时间。

NVIDIA 资料中心产品解决方案总监 Dion Harris 表示，Ansys 与 NVIDIA 之间的协同作用正在推动我们进入技术创新的新时代。Ansys 的模拟解决方案在开发我们尖端的 AI 超级芯片中扮演关键角色，而 NVIDIA 的加速资料中心 AI 和数字孪生平台让 Ansys 能够突破模拟效能的界限。我们一起揭示更深入的见解，并为突破性的进步铺平道路，这些进步将塑造工程和 AI 的未来。