独家丨这个光刻机做的风扇，我试了发现真有点东西_风闻

本文原创于微信公众号：差评作者：托尼

 不开玩笑，我们可能是国内第一个用上 “ 光刻风扇 ” 的媒体。

不知道差友们还有没有印象，去年我们专门写过一篇文章，介绍了一家叫 Frore Systems 的硅谷创业公司，以及他们用光刻机造出来的散热芯片：AirJet Mini 。

当时介绍完 AirJet mini 之后，还是有不少差友表示疑惑，不就是个风扇吗，怎么还用上光刻机了。

 首先要澄清一下，此 “ 光刻 ” 非彼 “ 光刻 ” 。一般我们提的那个光刻，是在硅晶圆上雕刻电路然后造芯片。但是 AirJet 用的这个光刻就不太一样了，它刻的不是硅片，而是一种叫 Metallic Wafer **（ 金属晶圆 ）**的玩意。

因此，这套金属光刻机刻出来的也不是电路，而是一个个微小的金属薄膜结构。给这种薄膜施加电压，它就会开始震动，带动周围空气流动。

不知道大家有没有幸运地在清醒的时候**（ 好吧，好像不是很幸运 ）**被蚊子专门咬过手背或者脸颊——假如大家有过这种经历，并且当时仔细感受过的话，会发现，蚊子的翅膀会产生一股微小的气流吹到我们的手上或者脸上。

 AirJet Mini 里的 “ 薄膜震动出风 ” 大概就是这种感觉。

但是因为有了 “ 金属光刻机 ” 的加持， AirJet Mini 可以在金属晶圆上集成几百上千个这样的 “ 蚊子翅膀 ” ，量变产生质变，让这些 “ 翅膀 ” 一块震动，产生一个高速的气流。

有多高速呢？这个小玩意吹出来的风压，能够达到 1750Pa ，几乎和我手上的这个工业风扇相当。

 简直是离谱他妈给离谱开门——离谱到家了。

不过以往我们对 AirJet Mini 的了解也就止步于此了，但是前一阵我们逛上海 MWC 展会的时候，发现 AirJet 团队居然来参展了。

一番 PY 之后，我们了解到了更多 AirJet 的技术细节**，而且一不小心还混成了个 “ 国内独家 ”****。**

先是在展台上，它们展示了这套光刻散热芯片的最新进展——以前的 AirJet Mini 是 2.8mm 的厚度，在团队这两年的努力改进下，最新款 AirJet Mini Slim 的厚度已经干到了只有 2.5mm 厚，并且还增加了支持 IP68 防水的 AirJet Mini Sport 款式。

 结果就是 AirJet Mini 的使用场景变得更广泛了。

比如用在 PCIe 5.0 的固态硬盘上——众所周知，最新 PCIe 5.0 的固态硬盘会有过热掉速的问题，于是催生出了一堆抽象设计。。。

AirJet Mini 就可以让固态硬盘重新变薄。

另外、运动相机、专业相机、移动硬盘这类以前也很容易发热、并且没什么比较好的散热方案的设备，以后都有可能因为 AirJet Mini 这种 “ 压电薄膜 ” 风扇的存在而受益。

并且现场的工程师跟我们讲， AirJet Mini 不但在进风口处做了防尘处理，还特地做了一个自清洁程序——就跟现在的一些高速吹风机一样，可以通过定期反吹，吹掉堵在滤网上的灰尘。

大概就像下面这样。。。

这样一来，电脑就相当于获得了一个永远不用清灰的散热风扇了。

所以不少工业厂商已经盯上了 AirJet ，我看到现场他们就展示了一台在矿山里使用的特种电脑，里面用的就是 AirJet Mini 散热芯片。

 不过当然了，这些东西都离我们太远了。在它们的展台上，我居然看到了两台小米 14 。。。

其中一台是量产机，另外一台被它们团队拆了摄像头，塞了一片 AirJet Mini Slim 。

结果就是，当两台设备一起运行 3DMark 压力测试的时候，改造了风扇的小米 14 温度低了差不多 5.5 度。

我现场摸了一下，虽然加装了散热芯片的小米 14 后盖依旧严丝合缝没有凸起，但是摄像头被牺牲掉了，镜头 DECO 顶部还被钻了个散热孔。

 感觉还有一类手机可以考虑下这个这个方案，就是那些本来就内置风扇的游戏手机**（ 红魔，喊你呢！）**，毕竟 AirJet Mini Slim 足够轻薄，还不用清灰。

实际上手机散热改造是这次的新东西，一开始 AirJet 在国外出名是因为联合油管博主 LinusTechTip 改造了一台 MacBook Air 。

这台机器也在现场，而且还被做成了透明款。

 通过把 3 片 AirJet Mini 塞进了原本没有风扇的 M2 MacBook Air 里，它的 CineBench 多核跑分涨了 700 多分， MacBook Air 秒变 MacBook Pro 。

并且在性能提升的同时，整机的厚度完全没有变化。

因为我对他们这个散热芯片很感兴趣，所以在 Frore Systems 的展台跟他们聊嗨了，聊到最后它们干脆邀请我们一起改造了一台新笔记本。

 然后我们就莫名其妙变成了国内第一家真正给笔记本用上了 AirJet 散热芯片的自媒体。。。

大概是这么回事，他们这次参展还带了两台没有展出的三星 Galaxy Book 轻薄本。

因为主打的是轻薄便携，所以这台电脑本身只有一个风扇，单热管。

然后 FroreSystems 的工程师发现，这一个传统风扇的大小跟三个 AirJet Mini 差不多大。

于是它们就真给这台电脑换装了 3 片 AirJet Mini 。

原本在改造之前，使用原装散热器的 Galaxy Book 在烤机的时候一直 “ 拉锯齿 ” ——性能释放的功耗刚刚突破 15W ，立马就会因为过热降到 12W 。

而改用上 AirJet Mini 之后，同样的测试条件下可以稳定实现接近 16 W 的性能释放。

就在这么烤机测试了 30 分钟之后，在性能释放更强、更稳定的情况下，使用了 AirJet Mini 的这台机器键盘区域的温度几乎没有升高。

而且这还是在魔改散热的情况下， Frore Systems 的工程师说，假如一开始电脑就是针对 AirJet 设计的，应该效果会更好。

因为有红外相机，所以除了看表面温度之外，我们还拍了一下散热器区域。

 本来是想看出风口温度的，结果却意外拍到了三道非常离谱的热气流。。。

对比传统散热器的差别真的是太大了。。。我第一眼看到这个热成像图的时候，就像是《 三体 》里的地球人第一次看到了水滴。

其实，在听说有机会跟 AirJet 的研发团队深入接触之后，我就去找了一圈在电脑厂商工作的朋友们，想看看它们对 AirJet 有什么看法。

 结果居然还真有几个人对 AirJet 有兴趣，甚至我在某笔记本大厂当产品经理的兄弟也趁 MWC 去逛了 Frore Systems 的展位，而且还发现了****三个问题：噪声、散热效率、成本。

所以在参与改造之余，我也拿着这些问题问了问 Frore Systems 的工程师。

首先是 AirJet Mini 的噪音问题：我们测试的时候就发现，如果是在重度负载下的话，用上 AirJet Mini 的 Galaxy Book 会出现轻微的口哨声。

他们工程师给出的解释是，这个噪声并不是 AirJet Mini 自身发出来的，因为薄膜风扇震动的声音是超声波的，人耳不可能听到。

之所以能听到噪音，是因为这些电脑都是 “ 魔改的 ” ——虽然把散热风扇换成了 AirJet Mini ，但出风口结构是电脑自带的，没有针对 AirJet Mini 的高风压做优化。所以导致风吹到电脑外壳的散热口时，发出了 “ 口哨声 ” 。

假如电脑一开始就针对 AirJet Mini 设计了外壳，则不会有这个问题**。**

另外一个就是 AirJet Mini 的散热效率：

目前，每片 AirJet Mini 可以散掉大约 5.5W 的 CPU 运行热量，但同时 AirJet Mini 自身也要额外用掉 1W 的功耗。像这次三星 Galaxy Book 的改造一口气用了 3 片 AirJet Mini ，那么电脑就要额外给散热掏 3W 的功耗。

 这样的投入产出比划得来吗？

面对这样的质疑， AirJet 的工程师们解释说，1W 的功耗只是峰值功耗。但是日常使用和烤机不一样，风扇不会一直满载工作**。**

而且他们还补充说，因为 AirJet Mini 的功耗表现是公开的，所以之前也有其他电脑厂商提出质疑。某个跟他们合作的笔记本厂商还直接在内部的实验室做了测试。

结果发现，在使用了四颗 AirJet Mini ——也就是峰值风扇功率 4W 的情况下，笔记本的续航只是从原本的 13 小时，降低到了 12.5 小时。

 但是考虑到峰值性能的提升，这家笔记本厂商最终认为这样的牺牲置换是可以接受的。

话聊到这儿的时候， Frore Systems 的工程师突然说了这么一句：“假如按照 Frore’s Law 来看，再过两年我们会更省电” 。

这一下直接给我干懵了：英特尔用创始人名字命名的摩尔定律（ Moore’s Law ）我是知道的——随着芯片制程工艺的提升，处理器晶体管的数量每两年提升一倍。

但你们公司名字的这个 Frore’s Law 是个啥？你们的风扇也要每两年性能翻一倍？

 结果。。。他们还真有这个野心。

前面咱们提过， AirJet Mini 本质上是一种用 “ 金属光刻机 ” 刻出来的 “ 金属晶圆 ” 。就像台积电从 7nm 变成 5nm 再变成 3nm 一样， Frore Systems 每年也在倒腾他们自己的 “ 金属光刻机 ” ，让它也实现制程工艺的提升。

目前它们的成果是，在不改变散热性能的情况下，把单个散热芯片的厚度从 2.8 mm 压缩到了 2.5 mm ，过两年也许还能压缩到 2.2mm 、 1.8mm 。

亦或者是不再压缩厚度了，那么就会时间的推移，今年是一片 1W 功耗的散热芯片能够散 5.5W 的热量，两年之后可能就会变成能够散 10W ，四年之后散 20W 。。。

 当然了，这都是以后的设想了。

现阶段我们能观察到的， AirJet Mini 这套散热系统能发挥最大价值的地方，其实就是那些对轻薄有非常高要求、但是处理器功耗本身又不是那么离谱的产品：比如 MacBook 、游戏手机。

原本针对这些设备的散热方案是个空白：苹果压根没给 MacBook Air 装风扇，三星和 LG 给自家的轻薄本装了个非常鸡肋的风扇；游戏手机要么选用装饰大于实用的小风扇，要么在背后挂一个厚重的半导体背夹。

还得额外给背夹插一根充电线。

然后 AirJet Mini 出现了——一个 2.5mm 厚的薄片里可以吹出 1750 Pa 的风压，一个 2.8mm 厚的薄片可以实现 IP68 防水，而且还能自清洁，让风道永远不用清灰。

 而且散热效率还能随着工艺迭代进步。。。

在用完改造了散热的电脑之后，我感觉阻止这玩意在高端轻薄本上大规模推广的问题可能只剩下成本了——厂商采购 AirJet Mini 散热系统的成本大概是传统风扇的 3-5 倍。

但假如再给 Frore Systems 发育一段时间，成本再压低一些，散热效率再提高一些之后，这套方案恐怕将是绝杀。

 反正我已经是在期待游戏掌机、游戏手机们都用上 AirJet Mini 之后的样子了！

图片、资料来源：Frore System