这届DAC上，越来越“务实”的国产EDA，带给产业新的惊喜_风闻
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**编者按：**FusionFlex在市场上几乎没有对标的产品，它最大的特点是“实用”——工程师可以透过FusionFlex看到整个验证流程和多个结果，更高效地管理和调度来自不同供应商的多种工具和多项资源，最重要的是，它可以灵活调用云计算资源，满足项目高峰期的弹性资源需求。
据了解，目前产品在早期客户试用下来，得到了非常好的成果，能够提高项目综合验证效率20%以上！
而华大九天与芯华章的合作，同样是立足用户痛点的“务实之举”。双方以各自擅长的技术深度融合，为客户打破不同部门之间的技术藩篱，提供更加高效、顺畅的项目协作效率，打造了中国EDA生态联合的创新范例。
6月24日，在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手国内EDA龙头企业华大九天，共同展示了双方在数模混合仿真领域的最新联合解决方案。此外，芯华章隆重推出EDA全流程敏捷验证管理器昭睿FusionFlex，面向来自世界各地的顶级EDA公司和芯片、系统厂商，展示中国生态联合力量和创新活力。
这一工具创新性针对芯片设计验证流程中的多工具、多资源、多需求挑战提出了专业化管理方案，为整合当前国产EDA分散的点工具，构建完整的全流程国产EDA生态提供了强有力的技术支撑，也将帮助芯片设计公司降低在硬件、软件和流程管理上的成本投入，实现更灵活、高效的应用创新周期。
以芯华章仿真工具GalaxSim和华大九天仿真工具Empyrean ALPS为技术底座，双方携手打造的数模混合设计仿真方案，能够支持数字仿真和模拟仿真主导的任意混合仿真场景，更可提供基于Real Number Modeling的数模混合仿真。同时，芯华章调试系统Fusion Debug可支持华大九天Empyrean ALPS的波形格式，让用户能直观看到不同工具产生的波形结果。
这一联合解决方案从用户痛点着手，以双方各自擅长的技术深度融合，为客户打破不同部门之间的技术藩篱，提供更加高效、顺畅的项目协作效率，是中国EDA生态联合的创新范例。
我国半导体产业在经历近几年的爆发式发展和技术锤炼后，进入了真刀真枪的创新深水区。对于更多芯片设计企业而言，如何快速将技术落到实处，同时优化自身的长期竞争力，成为每天都在回答的问题。
而验证作为芯片设计过程中占据70%成本投入的关键环节，过程涉及到多种软硬件EDA工具、CPU、FPGA等多样化的计算资源，以及对整个验证测试从计划、执行到结果整合分析的复杂流程。
**资源配置和成本是关键挑战之一。**客户真正关心的是能否用更加少的资源、更快地达到商业目标，面对动辄上亿美金的芯片开发成本，如何更快更好完成各类EDA验证计算并满足项目高峰期资源需求？
**复杂项目的验证工具及流程管理。**一个复杂芯片项目往往涉及数十款EDA工具，如何对多种工具和资源进行统一管理？如何快速分析相关数据从而实时跟踪验证状态？面对多种工具、多个步骤、多种资源的复杂流程，用户往往不得不自己投入资源对多种现有的通用软件工具进行改造、整合，开发出符合复杂芯片验证需求的内部工具和流程。而往往许多中小型企业并没有足够的专业人力，来支持复杂的验证流程。
可以说芯片设计验证流程的复杂度、静态和动态管理工作量超过了软件测试流程，但过去业内缺少专业化的EDA工具对整个流程的静态管理、动态跟踪分析进行辅助。
芯华章FusionFlex的发布，针对芯片验证全流程的验证计划、计算资源、验证任务、覆盖率、缺陷管理需求，提供全方位的专业EDA管理工具，并对接云端弹性算力，充分提高芯片设计验证效率。
具体来看，芯华章FusionFlex由Manager、Optim、Cloud三大核心模块构成，全面满足芯片项目验证管理需求，减少用户内部CAD部署成本，提高项目综合验证效率20%以上。
**可定制、可视化的验证流程管理：**动态跟踪验证计划和回归测试，合并多来源EDA验证结果，并提供智能辅助分析，减少内部CAD系统开发维护工作量20%以上
**高效、有序的智能管理和调度：**统一管理多厂商EDA软硬件资源，通过智能调度计算任务和资源，优化10%以上计算资源效率
**透明弹性云计算资源：**提供透明的本地和云端调度，满足项目高峰期的弹性资源需求，实现安全而自动的数据处理，无需迁移成本即可实现本地化使用
数十倍优化回归验证效率
芯华章首席市场战略官谢仲辉表示，
“
我们已经进入精益创新的时代，我们的客户并不是盲目追求AI、云等技术，而是在追求ROI，如何更精准、更快速地赢得他的商业目标，而我们的使命则是为客户的目标提供更优秀的工具和平台。
”
正如在《EDA 2.0白皮书》中倡导的一样，芯华章近几年致力于打造一个云化、服务化、可定制的完整平台EDaaS（Electronic Design as a Service），目的是为了让造芯片和搭积木一样简单，让更多人能够参与到数字时代的创新当中来。
而FusionFlex正是这个计划的一环，它让用户可以更好地集中管理不同公司的EDA工具，根据项目的需求，在峰值时期弹性获取更多的计算资源。这对帮助企业克服设计周期长、成本高、资源分配不均等难题，加速产品从概念到市场的创新效率提供了重要价值。