台积电发展面板级扇出型封装，三星：我们前几年就开始做了_风闻

近日，台积电传出正研发“面板级扇出型封装”（PLP），韩国媒体也不甘示弱地报导称，台积电竞争对手三星早已进入该领域，并与客户共同开发，争取商机。

根据韩国媒体BusinessKorea的报导，三星在半导体封装产业上取得了重大进展，面板级封装（PLP）技术更是领先台积电。三星于2019年以7,850亿韩圜（约5.81亿美元）从三星马达收购PLP业务，这一策略性收购为其在PLP领域的领先地位奠定了基础。

在三星电子半导体（DS）前负责人Kyung Kye-hyun于3月的股东大会上，阐述了PLP的必要性。生产AI芯片的矩形晶圆尺寸通常为600×600mm或800×800mm，需用PLP封装。三星目前正与客户合作开发这一技术，以满足市场需求。

台积电目前正在嘉义县太保兴建CoWoS封装厂，但由于发现历史遗迹，工程暂时停工。这一进度上的意外使台积电的CoWoS产能紧张加剧。据外媒和半导体业界消息，台积电近期开始了PLP相关研究，包括扇出型FO-PLP，以矩形基板取代传统晶圆。

《日经亚洲评论》指出，台积电的研究仍处于早期阶段，量产尚需数年时间。尽管对矩形基板持怀疑态度，台积电的这一研究代表了一次重要的技术转变。台积电进军PLP的原因被解读为应对CoWoS的长期瓶颈。市场研究公司IDC指出，NVIDIA需要台积电一半的CoWoS产能以应付AI芯片订单，但目前仅完成三分之一。台积电计划年底将产能提高一倍以上，但除了NVIDIA外，还有AMD和博通等也在排队等待台积电的CoWoS产能，供应问题颇为严峻。

随着CoWoS产能瓶颈加剧，FO-PLP等PLP成为替代方案。NVIDIA计划在其服务器AI芯片中采用FO-PLP，以应对台积电封装供应的限制。市场研究及调查机构TrendForce也表示，PLP将成为台积电、三星和英特尔的新战场。

三星提供低功耗记忆体整合FO-PLP，并扩展了2.5D封装I-Cube，将PLP纳入其发展规划中。英特尔则计划在2026至2030年大规模生产玻璃基板下代先进封装解决方案，意欲成为该领域的领头企业。

根据《日经新闻》的报道，台积电正在开发一种新的先进芯片封装技术，使用矩形面板状基板，而不是目前使用的传统圆形晶圆。尽管该研究仍处于早期阶段，可能需要数年时间才能实现量产，但这一报道指出，这代表了台积电的一次重要技术转变。据报道，台积电目前正在试验尺寸为515毫米×510毫米的矩形基板，其可用面积是当前12英寸晶圆的三倍以上，因此更能满足AI芯片组的需求。

在回应《日经新闻》的询问时，台积电表示，公司正在密切关注先进封装技术的进展和发展，包括面板级封装（PLP）。

台积电爆发展面板级扇出封装技术，这一新型封装技术也为面板、专业封测和设备厂商带来了新的市场机遇。相较于当前热门的“芯片级扇出型封装”（FOWLP），面板级扇出型封装（FOPLP）使用矩形基板，尺寸为510×515mm，可用面积是芯片的三倍多。采用矩形基板意味着边缘未使用面积更少，可以切出更多芯片，降低成本。然而，当前研究仍处于早期阶段，其中矩形基板芯片封装涂覆光阻剂是一个瓶颈，亟需台积电这种财力深厚的芯片代工厂商推动设备商进行设计改变。

台湾面板产业在发展“面板级扇出型封装”方面表现积极。群创从几年前就开始布局相关技术，并在2024年4月宣布与日本TECH EXTENSION Co.及TECH EXTENSION TAIWAN CO.完成协议，在群创无尘室中构建以BBCube（Bumpless Build Cube）技术为基础的新一代3D封装技术，通过台湾与日本BBCube商业联盟，强化半导体供应链，加速下一时代3D半导体封装技术的发展。预计从2024年第四季陆续推出设备，并于2025年第三季开始生产。

专业封装测试企业（OSAT）也积极介入“面板级扇出型封装”的领域。由于市场对先进封装产能的迫切需求，使得供不应求现象严重。虽然大部分产能仍掌握在芯片代工厂商手中，OSAT厂商近期多半仅能承接外溢的相关订单。除了积极发展2.5D封装，OSAT厂商也期望通过技术升级和价格优势，争取更多客户。

设备厂商方面，发展“面板级扇出型封装”的关键在于设备本身。尽管设备仍在发展中，许多制程关键问题仍待克服。市场传言称，日月光、力成等公司近期皆陆续接获600×600mm等面板尺寸设备的订单。但即便如此，整体达到量产预计要到2025年后。