未来芯片之战：AMD的百倍能效革命与英伟达的算力较量_风闻

自2014年掌舵以来，有一位“女超人”让AMD股价从不足2美元飙升至110美元左右，更以其“高性能计算领域的领导者”之姿，重塑了市场格局。苏姿丰博士的领导力，源自于对创新的不懈追求和对技术深刻的理解。在她的带领下，AMD推出了锐龙、霄龙处理器，这些旗舰产品不仅在性能上与竞争对手一较高下，更在能效比上实现了质的飞跃。作为第一位获得IEEE最高半导体奖的女性，她打破了性别界限，为无数女性科技工作者树立了榜样。

在半导体行业的舞台上，AMD和英伟达一直是竞争对手。最近，AMD公布了一项雄心勃勃的计划，旨在三年内实现能效的百倍提升。这一宣言不仅是对自身技术实力的自信展示，也是对英伟达的直接挑战。随着人工智能和高性能计算需求的日益增长，苏姿丰和她的团队正站在变革的风口浪尖。本文将深入探讨AMD的这一“疯狂”计划，分析其背后的数据参数，并提出个人见解。

​AMD的能效提升计划AMD的CEO苏姿丰在ITF World 2024大会上透露，公司正致力于到2025年将计算能效提高到2020年的30倍，并在2027年达到100倍。这一目标的提出，是基于计算能效——即计算机执行任务时能源的有效利用程度——的重要性。AMD曾在2014年设定“25x20”计划，最终在2020年超额完成目标，实现了31.77倍的能效提升。

能效的重要性

计算能效的提升对于应对AI时代的需求至关重要。AI模型的训练需要巨大的算力支持，而算力的背后是能源消耗。英伟达的H100和GB200芯片虽然性能强大，但功耗分别高达700W和2700W。在此背景下，提高计算能效不仅可以减少能源消耗，还可以推动AI技术的进一步普及和应用。

AMD的技术路线

为了实现能效的大幅提升，AMD正在采取多项措施。其中包括2.5D/3D混合封装技术，该技术可以在不增加封装面积的前提下，增加芯片中的晶体管和内存数量，从而降低数据交换消耗，提升计算性能1。此外，AMD还在研发新一代的能效更高的芯片架构，预计2025年发布，以实现25x30的目标。

英伟达的回应

面对AMD的挑战，英伟达并非无动于衷。英伟达的GB200芯片在计算能效方面也有显著提升，其推理性能是H100的30倍，计算能效是H100的25倍。这表明，在接下来的几年中，AI芯片市场将迎来重大变革。

个人观点

AMD的百倍能效提升计划无疑是大胆的，但也是必要的。在AI技术飞速发展的今天，能效已成为衡量技术进步的重要指标之一。AMD的计划若能成功，不仅能够提升其在半导体行业的竞争力，还将推动整个行业向更高效、更环保的方向发展。然而，这一目标的实现需要跨越技术、资金和市场的多重障碍，AMD能否如期完成，还需拭目以待。半导体行业的竞争从未停歇，AMD的“疯狂”计划和英伟达的回应，预示着未来几年内，我们将见证一场关于能效和算力的精彩较量。作为旁观者，我们期待这场竞争能够催生更多创新技术，推动整个行业向前发展。（图片来自网络，侵删）

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