美国会穷尽可能使中国处于科技的从属地位_风闻

据路透社3月29日报道，拜登政府29日修订了五个月前出台的规定，旨在使中国更难进口美国的高端人工智能芯片。

另据新加坡《联合早报》网站3月29日报道称，美国正在草拟一份中国先进芯片制造商的名单，让美国企业更容易遏制技术流向中国，进而有效禁止中国的先进芯片厂商取得美国的关键技术与设备。

看到这一类的新闻，我们也不觉得是新闻了。无非是在原有制裁措施上加码，把围堵中国科技的网织得更密更结实而已。

中美科技战背后的原因和后果是多方面的，它不仅仅是一场科技领域的竞争，还与国际政治、经济、军事和文化因素紧密相连。中美科技之争，中国处于被动地位，这是不争的事实。美国企图守住自己的领地，对正在向这片高地攀爬的中国采取一切可以采用的措施进行阻止。梳理中美双方的攻守措施，做到知己知彼，是突破重围抢占科技高地的基本策略。

美国政府从奥巴马到特朗普，再到拜登，对中国的围堵看起来五花八门。但仔细梳理纹理还是相当清晰。奥巴马时期提出战略重心向亚太转移，特朗普时期开始关税战，到现在拜登时期，逐渐把目标锁定在科技，重点是半导体领域。由最初泛泛的对抗，到现在逐渐聚集到一个点。可以看出，美国的战略越来越明朗。火力越来越集中。美国对中国的围堵措施出台了一个又一个法令，采取了一个又一个措施。也是看着令人眼花缭乱。但把这些措施摆到一起，按性质和作用分类，无非就是三个方面：

第一，重点是控制美国本土半导体企业的技术与设备流向中国，形象地说就是堵口：

一是禁止美国高科技产品流向中国。如英伟达、AMD等美国公司向中国销售高端芯片，包括限制中国人工智能芯片公司在美国技术下的海外Fab厂进行流片；二是限制应用材料、泛林、科磊等美国设备厂商向任何中国公司出售半导体设备；三是禁止美国人为中国半导体的发展提供任何帮助，包括但不限于限制中国公司在美设立研发机构等。 这里可以看出美国是从芯片成品、芯片制造设备、半导体人才三个方面阻止流向中国。

第二，织造中国外围的围堵网络：

2021年5月，按美国的愿望成立的半导体联盟，包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业（Semiconductors in America Coalition，SIAC）。这些企业几乎覆盖整个半导体产业链。纵观这个半导体联盟的公司，基本都是各细分领域的巨头！芯片制造：英特尔，台积电，三星，格罗方德等。芯片设计：英特尔，英伟达，AMD，高通，博通，IBM，TI，ADI，NXP等。EDA及设备：Synopsys，Candence， ASML等；美国终于织就围堵中国半导体产业的巨网；

美国不仅仅对中国的科技封锁，同时意欲把中国排在半导体产业链之外，加快芯片行业技术迭代，进而拉开与中国的差距。

第三，针对中国半导体企业的制裁和实体清单：

特朗普政府时期，前后一共六批次，共184家企业或机构，含盖了中国所有的高科技企业和机构。其中也有一些普通产品的商业企业；

拜登政府时期，前后也是六批次，共89家企业和机构。中国的高科技企业无一漏网都在这份名单中。可以看出拜登政府时期目标越来越清晰。

今年是美国的大选年，无论谁上台，在围堵中国科技发展的问题上，共和民主两党高度一致。

以上三个方面，是美国为围堵中国科技发展、尤其是半导体科技发展织造的天罗地网。

美国挑起的这场科技大战，很多学者和专家们把它定性为解放战争时期的战略决战。但其规模和影响远超这场决战。不是中国想不想战，而是中国必须一战。因为事关中国的发展和前途，通俗说就是事关中国的国运。

面对美国的高科技围堵，中国的措施主要在两个方向着力：

一是对内发力。一方面补齐科技发展的短板。中科院制订的“率先行动”计划，用院长白春礼的话来说，就是“把美国对中国科技围堵的清单变成中国补齐科技短板的计划”。“率先行动”计划明确了五个方面25项任务和所需的9项支持政策，实施方案细化为63项重点工作任务。力争中国科技实现跨越式发展；

另一方面提升企业的竞争力：中央与地方政府同时发力，在政策、资金、人才和税收等方面进行全面梳理，全方位地扶助科技企业的发展。

打破美国科技围堵的第二方面措施就是全力向外突围。充分利用中国在制造业体系、市场潜力和人才储备方面的优势实现全方位突围。

第一，对美国及其它国家的高科技企业，让他们看到中国市场的潜力与优势，让这些高科技企业的腿子决定脑子。美国用政策法令堵口，中国就用市场规则扒堤。事实说明中国的市场对这些高科技企业还是有相当吸引力的，刚刚结束的中国发展高层论坛2024年年会，近百位跨国公司CEO踊跃参会。其中也不乏美国企业界精英。如苹果、英伟达、埃克森美孚，德国的西门子等。华南美国商会2月底发布的《2024年华南地区经济情况特别报告》称，76%的受访美企计划在华继续投资。

第二，今年两会后，中国出台了高薪招聘外国优秀人才的一系列政策。这个政策是今年出台的，但招聘国际优秀人才的事中国早就在做，只是现在目标更明确。从2000年开始，有数千名日本技术人员来到中国的科技企业。《日本新闻》刊登的一篇题为《为什么优秀的研究人员都跑去中国了？》就说明了人才向中国流动的事实；韩媒报道称，中国半导体企业为吸引韩国人才一掷千金，开出的年薪是韩国企业的3-10倍，同时还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题等。除了日韩两国，台湾的半导体人才西进中国大陆更是大趋势。

中美科技战是一场持久战，在未来十年甚至更长时间内，中美在科技领域的博弈不会停止。目前的现状是我们在大部分领域处于产业链的中下端，小部分领域处于并跑状态，个别领域取得领先优势。鉴于中国科技发展的速度，美国也在增加新的措施。在他们绝对领先的领域就对中国实行管控，不使流入中国；在他们不再具有绝对优势的领域，就联合盟友进行围堵，加强技术联盟。如：G7牵头的全球人工智能伙伴关系（GPAI）；美英在2020年9月签署的《美英关于人工智能研发合作的宣言》；美欧在2021年6月启动的欧盟-美国贸易和技术委员会，推动人工智能和出口管制的合作等。美国现在已不在乎我们批评他贸易保护主义和技术霸权主义，对此我们必须保持清醒的头脑，把作力点放在自力更生的基础上，这是我们战胜一切困难的法宝。