依托中国，高通紧握AI时代大潮流_风闻
智百道-1小时前
文 /道哥
最近，世界芯片巨头高通动作频频。
3月11日，高通官微表示，高通将于3月18日举行骁龙旗舰新品发布会。这次发布会预计将带来之前备受关注的骁龙8s Gen 3和骁龙7+Gen 3两款移动平台。它们将基于台积电 4nm 工艺制程打造，性能如何，很受市场期待。
就在几天前，高通特别发布了《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》白皮书，详细解读了终端侧生成式AI的发展趋势和其骁龙处理器的优势所在。
上月下旬，西班牙巴塞罗那，世界移动通信大会（MWC 2024）如期召开。在这场全球顶尖的科技盛事上，高通高级副总裁兼首席营销官唐・莫珂东带来了一条重磅消息：今年10月的骁龙峰会上，高通或将发布旗舰产品骁龙8 Gen 4。
继去年骁龙8Gen 3提档发布后，骁龙8Gen 4也是快步登场。
这块手机旗舰芯片基于台积电3nm工艺制，CPU频率高达4GHz，集成了Adreno 800系列GPU，将于4月份完成设计，6月份将会交付手机厂商测试，9月份开始大规模量产。
一连串的动作表明，跟随汹涌的人工智能（AI）大时代，高通已经开足马力。
高通对AI有着自己的理解，正如高通全球副总裁侯明娟所说：“高通对AI的理解是，云端AI能力要和终端侧AI的能力进行结合，这样才能为我们带来最大的便利，也是对算力最好的使用。”
据节点财经了解，云端AI可以和包括智能手机、汽车、个人电脑、物联网在内的终端侧AI进行协同工作，拥有着极为广阔的市场空间。对于高通来说，这是一次历史性机遇。
2023年9月20日，一则高通裁员、将撤离上海的消息冲上了热搜。一时间，优厚的赔偿金和唱衰高通的声音交替出现，将高通推向了舆论的风口浪尖。
当时，高通很快回应称市场所传的“大规模裁员”、“关闭办公室”、“撤离上海”等说法夸大其词。彼时，在全球手机等消费电子销量持续低迷的情况下，高通难免受到波及。
2023年第一季度，高通营收同比下滑17%，净利润同比下滑52%；第二季度营收84.51亿美元，同比下滑23%，净利润18.03亿美元，同比下滑52%。
但是，对于见惯了大风大浪的高通来说，这种短期的业绩表现波动并不值得太过担心，因为它的基本盘很牢固。
最近十年，中国市场一直是高通最重要的营收来源地，在高通的营收中，来自中国大陆的占比从2013财年的49.4%一路攀升至2022财年的63.5%。其中，小米、OPPO、 VIVO、中兴、联想、比亚迪都是高通的客户。而华为在麒麟芯片“被消失”的那段时间里，手机芯片一度也购自高通和联发科。
2023年下半年开始，随着全球消费电子市场回暖，尤其是中国手机厂商的集体发力，作为上游厂商的高通上演“王者归来”。
2024年1月底，高通发布了2024财年第一季度（2023年Q4）的业绩报告。报告期内，高通实现营收99.35亿美元，同比增长5%；净利润27.67亿美元，同比增长24%。这份业绩报表，结束了其连续多个季度的营收下滑。
我们再来看业绩的具体内容。报告期内，高通来自智能手机业务的收入为66.87亿美元，同比增长16.21%，占总营收比重超67%；来自汽车业务的收入5.98亿美元，同比增长31.14%；来自IoT业务的收入为11.38亿美元，同比下降32.34%。
可以发现，智能手机芯片业务依然是高通的业绩支柱。节点财经认为，在2023年全球手机市场不振的情况下，高通手机芯片业务仍然实现了良好的增长，说明其在手机芯片市场仍然具有强劲的竞争力。对于2024年的全球手机消费市场，业界普遍比较乐观，高通的出货量有望保持稳定甚至有所增加。
手机市场的景气与否，仍然对高通有着决定性影响。进一步来说，智能手机未来的发展方向，也是高通最为关心的事情。
那么，这个方向已经很明确，就是AI手机。
1月18日，三星在苹果家门口召开了其Galaxy S24的发布会，正式推出三星大模型智能手机，并表示这个系列为未来十年移动设备的创新指明了方向。
这款AI手机的芯片就来自高通。三星的订单在2023年第四季度占了高通40%的收入，为后者最大单一客户，很大程度上就在于GalaxyS23/24系列机型大规模采用了高通芯片。
其实，三星自己也可以做芯片，但在高端领域，它仍然不得不倚重高通。
2024年被称为AI手机元年，AI在手机厂商发布会上出现的频率明显增高。而据统计机构Canalys预计，2024年，智能手机出货量中的5%将是AI手机，到2027年，这一比例将上升至45%。
显而易见，这是一次划时代的机遇。
“我们正在进入AI时代，终端侧生成式AI对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。”高通CEO安蒙说。
目前，市面上走红的AI应用如ChatGPT等，开发工作都集中在云端。对此，高通有着自己的思考，并着重推出了一个新概念：混合AI。
高通在2023年专门发布了《混合AI是AI的未来》白皮书，指出在生成式AI应用中，需要大量的计算资源和数据支持，而混合AI结合了云端和边缘端的AI处理能力，可以实现更高效、更智能的数据处理和分析，从而更好地支持生成式AI的发展。
在节点财经看来，高通力推混合AI，其实就是要把AI发展的主导权从云端向终端拓展，为自己的芯片讲一个更有吸引力的故事，打开新的发展空间。当然，由于目前AI手机推出时间不长，以及生成式AI技术也还处于初级阶段，消费者是否真正在乎AI手机，还需要进一步观察，但大趋势已然成形。
可以确定的是，高通的下游即手机厂商们积极性普遍较高。在节点财经看来，对于高通和手机厂商来说，这将是一场双赢。
在今年的世界移动通信大会上，高通展台所展示的一系列终端品类，几乎全部继承了生成式AI新特性。其中，小米的图像扩充、荣耀的智慧成片和智慧日程、OPPO的AI消除等，都是各手机厂商重点宣传的亮点。
高通还演示了首个在Android智能手机上运行的大语言和视觉助理大模型（LLaVA），这是一个超过70亿参数的大型多模态语言模型（LMM），能够在终端侧以实时响应的速度生成token，从而增强了隐私、可靠性、个性化和成本优势。
AI手机这个概念，在高通和手机厂商的联手下，正在成为手机未来发展趋势的主流。当然，在节点财经看来，高通的骁龙系列虽然得到了大多数安卓厂商的支持，但不甘落后的联发科，以及持续自研的最大客户三星，都是高通不容忽视的隐患。
在AI的大潮下，高通的野心已不仅仅局限在手机，英特尔、AMD和苹果的地盘同样在辐射范围之内。
去年10月，高通推出了面向PC打造的骁龙 X Elite，其集成了全新定制的高通 Oryon CPU，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型。
发布会上，高通直接拉出了苹果的 M2 Max 和英特尔的 i9-13980HX进行对比。
“赶紧拍照。”
安蒙在峰会上称，Oryon CPU的单线程峰值性能功耗比M2 Max 少 30%，比 i9-13980HX 少 70%。
这样的近距离开“卷”，让节点财经看到了高通的野心和信心。而随着智能时代的到来，芯片的重要性空前提高，应用范围也越发广泛。其中，智能汽车必备的座舱芯片，也正在成为高通的重要增长点。
在前面介绍今年高通一季度财报时已提到，其汽车业务的收入为5.98亿美元，同比增长31.14%。
虽然汽车业务在高通的营收占比并不高，但其增长速度令人侧目。之所以有这样的增速，节点财经认为，在于近年来智能汽车整体向好，尤其是汽车越来越智能，对芯片的需求日益旺盛，而高通在汽车领域很早就有布局。
目前，在智能座舱芯片的选择上，无论车企还是消费者，高通都更受欢迎。
之所以有这样的地位，在于高通从很早就开始布局。其从2002年就专注于车载网联解决方案，2014年1月推出第一代座舱芯片602A，2017年推出820A，2019年推出8155，一代又一代的更新，奠定了高通的市场地位。
目前，在国内新兴旗舰车型上，高通的芯片市场份额能够达到70%-80%，处于霸主地位。其中，骁龙8155为国内大部分旗舰车型的标配。而从2023年下半年开始，汽车座舱芯片又开始向第四代即高通8295过渡。
这款8295芯片采用业内顶级5nm工艺，算力达到骁龙8155的8倍，再次巩固了高通在智能座舱芯片的核心地位。
在节点财经看来，高通之所以能在这一领域大杀四方，一个重要原因在于智能芯片座舱与消费级芯片在技术层面上，要求高度相似，车规级的特殊要求主要体现在寿命、适应车载环境等安全层面。同时，高通在手机等消费电子领域的出货量，足以摊薄车载芯片研发成本。
因此，拥有更小制程、更大算力、更低价格的高通智能座舱芯片，显然更能获得用户的青睐。
说的直白一些，智能汽车正逐渐向“一部平板+四个轮子”的方向发展。相比传统汽车，其最能提升体验感的就是智能座舱，多屏交互、智能语音、车联网、OTA、VR/AR正在成为标配。这对于玩转手机芯片的高通来说，难度不大。
但是，并不高的门槛和旺盛的市场需求，也让觊觎这块蛋糕的对手越来越多。
英伟达CEO黄仁勋就曾多次表示：“汽车正在成为一个科技行业，并有望成为我们下一个价值10亿美元的业务。”
2023年5月，英伟达与联发科宣布，双方将共同为新一代智能汽车提供解决方案，合作的首款芯片锁定智能座舱，预计2025年问世，在2026年至2027年投入量产。
今年1月9日，在美国国际消费电子展（CES）期间，另一家芯片巨头英特尔正式宣布进军汽车市场，智能座舱芯片正是其主攻方向之一。
汽车芯片，未来可能成为高通“战况”最激烈的一块阵地。
但是，高通有一个其它对手都没有的优势，就是其对中国市场长期深耕。
2023年，中国已经成为全球第一大汽车出口国，智能汽车行业引领全球市场。
高通进入中国已经接近30年，无论是手机、汽车以及消费电子的诸多领域，高通均具有深厚的积累，众多手机和汽车厂商与高通均有合作。而中国市场，无论广度还是深度，都是一块巨大的市场蛋糕。
任正非曾说，算力是第四次工业革命的基础。
能够承载算力的硬件，就是芯片，这似乎注定了，扎根芯片市场的高通将迎来一个历史性的机遇。与中国市场的深度融合，无疑将成为其主要辅助之一，而强劲对手的步步紧逼也决定了，牵手中国，方能双赢。