IPO搁浅、上下游夹击，“黑芝麻”们迷途难返_风闻

聚光灯下，自动驾驶芯片火热依旧。但从创业至今，中国企业们一直没有走出“行路难”。

作为港交所新规则生效以来，第一家申请上市的自动驾驶芯片企业，黑芝麻智能的上市申请材料已处于“失效”状态。这也意味着，备受期待的“自动驾驶芯片第一股”，IPO进程被迫搁浅。

芯片行业向来是高投入、慢产出的行业，因而融资也是业内高频话题。在资本遇冷环境下，黑芝麻智能的IPO若能成功，无疑能给行业注入一剂强心剂。

但与此同时，国内智能驾驶芯片企业发展的待解难题，短期内并不容易解决。黑芝麻智能的上市坎坷之路，也印证出中国智能驾驶芯片厂商们，在到达商业化“绿洲”之前，还需在寻找资金“水源”上花费很大功夫。

而从更多维度来看，对黑芝麻智能以及地平线、行歌科技、芯驰科技、芯钛科技、奕行智能等一众厂商来说，尽管坐拥全球最佳市场和国产化大潮之便，但技术突破难、商业落地难，叠加供需关系变化、价格压力增加等原因，想从国际巨头“虎口夺食”，变得更加难如登天。

“超级独角兽”的诞生

智能驾驶芯片“缺水”久矣。

就黑芝麻智能本身来说，招股书显示，自2016年创立至今，其已经历10轮融资，总计融资额约6.95亿美元，加上本次IPO计划募集的2-3亿美元，离10亿美元仅一步之遥。

近年来，其他同类公司的融资动作也明显频繁起来。2022年11月，芯驰科技宣布近10亿元的B+轮融资，参与者不乏中信证券投资、国中资本、华泰保险等知名机构，张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。2023年3月，芯擎科技也完成了规模近5亿元的A+轮融资。前不久，奕行智能、芯钛科技和云途半导体也各自宣布完成融资。

据统计，仅2023年上半年，智能电动汽车领域至少已经披露了98起融资事件，69起与智能驾驶相关。其中，芯片和半导体，尤其是车载智能芯片领域，是资本关注的重点。

黑芝麻智能之所以受到更多关注，有两个特殊之处。

首先，这是智能驾驶芯片企业抢抓资本市场新机遇的代表性案例。

2023年3月31日，《香港联合交易所有限公司证券上市规则》第十八C章正式生效，对标A股科创板，进一步放宽对企业上市的限制，允许无营收、无盈利的科技公司在港交所上市。这无疑是港股向具备技术实力的创业企业敞开了一道大门。

因此，黑芝麻智能的IPO之举，可谓现阶段智能汽车芯片行业的一大关键事件。毫不夸张地说，整个行业都想通过黑芝麻智能IPO窥探这道门是否 “适行”，以及如何“改装、操控”，方能顺利“驶入”门内。

毕竟，汽车芯片研发、流片和购买IP等等，都是销金兽。即便是黑芝麻智能这样融资了数十亿人民币的企业，据其招股书显示，以2022年的资金消耗水平，也仅够维持2年运营。而要从英伟达这样的大厂手中抢到订单，就不能不尽可能满足销金兽们的饕餮胃口。

另一方面，黑芝麻智能的快速发展，也为公司攒足了话题性。

业务上，根据弗若斯特沙利文出具的报告，2022年成立仅6年的黑芝麻智能，在中国和全球车规级高算力SoC领域的出货量市场份额已分别达到5.2%、4.8%，排名进入前三。

估值上，随着最近一次融资完成，黑芝麻智能一级市场投后估值为22.18亿美元(约为160.94亿元人民币)，7年涨了122倍，成为一家“超级独角兽”公司。

业绩和估值双双暴涨的背后，也是国内自动驾驶芯片厂商抢抓行业特有机遇，与行业大盘一道水涨船高的缩影。

“黑芝麻”们可谓碰到了国产自动驾驶芯片最好的时代。

众所周知，中国市场拥有全球近70%的新能源汽车销量，掌握着汽车智能化的未来决定权。过去汽车业最先进的技术，一直是先在欧美日市场开发，再应用到中国市场。但在如今的智能汽车时代，无论是高通、英伟达、Mobileye，还是地平线的车载芯片，首发量产都在中国，而非其他市场。

尤其是2023年11月，工信部联合四部委印发《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》，L3级自动驾驶提前落地，为自动驾驶芯片厂商释放出更大的市场空间。

坐拥最佳市场的同时，芯片国产化进程加速。本月初，工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》，鼓励汽车制造商使用国产芯片，建立本土芯片/半导体供应链的意图显而易见。

中国厂商也自有其优势。比如，国内汽车需求市场以20万元及以下紧凑型和小型车为主，这就要求供应商能够更好应对客户对成本的高度敏感，而成本控制正好是国内厂商的优势所在。同时，国内的研发、生产体系相对集中，也更便于与国内车企开展合作。

此外，国产厂商更积极配合的合作模式，也为其争得了一定的市场。一个典型的例子是理想汽车对Mobileye的“反水”。由于Mobileye一直采用“黑盒模式”，“无法满足智能驾驶全栈自研的需求”，理想汽车于2020年底停止了与Mobileye的合作，开始使用地平线的“征程3”芯片。

自动驾驶的“国产”之殇

市场、政策、优势俱在，资本“水源”也正打开，一切似乎非常美好，但行业隐忧却仍在暗处侵蚀着国产厂商的未来。

提到国产化，不得不正视的一个前提是，我国汽车芯片行业的国产化水平还很低。

数据显示，在对电动汽车性能至关重要的功率半导体中，国内芯片产量只能满足约15%的车型搭载需求，在自动驾驶领域更是只有5%。综合下来，中国汽车芯片的国产化率仅为10%。

“国产”了这么多年，入场的企业数量已达到约300家，但依赖进口的现状并没有实质性改变。

问题的核心仍然是技术。

目前市场主流产品中，英伟达Orin芯片可以达到200T的算力。而与之相比，国内两家代表性企业，地平线目前量产的征程5单芯片算力仅为96T，黑芝麻智能旗下的华山A1000系列也只有58T-100T。再往前看，英伟达、高通早在2022年就发布了2000TOPS的自动驾驶芯片，而地平线、黑芝麻智能连研发的进展都还没有。

地平线的自动驾驶主力芯片征程5，采用的是16nm制程；而英特尔面向边缘计算的至强Sapphire Rapids，已使用10nm工艺；Mobileye面向全自动驾驶专用的EyeQ5，是7nm工艺。

又比如NOA领域，高工智能汽车发布的《2023年H1高阶智驾数据分析简报》中特别提到，国产自动驾驶创业公司中，地平线是唯一实现量产的公司，黑芝麻智能、芯驰科技、后摩智能等厂商目前仍未量产交付。

更大的差距还在IDM上。中国芯片厂商，大多不具备强大、稳定的制造和封测产业链。这使得其自身发展水平，较海外厂商相差更大。

“技”不如人的结果，就是在主机厂选品时，毫无话语权。

据业内人士介绍，黑芝麻智能、地平线这些国产芯片厂商，主要的机会还是做B点供应商，换句话说，就是做“备胎”。尽管黑芝麻智能创始人、CEO单记章不愿承认在做英伟达的国产替代，但其产品确实在对标英伟达。

此外，国产厂商的芯片还很难被高端车型选用。比如地平线和理想的合作，尽管地平线副总裁余轶南曾肉麻地表示 “我们跟理想青梅竹马”，以显双方关系之密切，但在“用脚投票”上，地平线征程5芯片只被用在理想L8 Pro、L7 pro之类平价版车型中，更高阶的L8 Max以及L7 Max，用的还是英伟达Orin-X芯片。

黑芝麻智能的例子则更明显，其招股书显示，公司已获得的意向订单主要是来自一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团及合创量产前销量规模不太大的低端品类。

总的来说，车企对国产芯片商还是不太认可。据一位了解小米汽车的人士称，小米投了黑芝麻，但小米汽车用的是英伟达的orin芯片。黑芝麻的另一个投资方，也没有用黑芝麻芯片，原因是黑芝麻工具链不完备，开发难度很大，客户需要不断踩坑、填坑，影响开发进度。

其实，在整个自动驾驶领域，国产供应商的位置都很尴尬。比如前不久刚上市的知行汽车，其业务收入九成以上，都来自于吉利旗下的极氪。而知行汽车并不是吉利的独家供应商，对于是否能跟吉利的持续合作，知行汽车也表示：“无法保证。” 通过北京车和家持有知行科技 4.5%股权的理想，也一样没有采购知行科技自动驾驶的相关产品。

在这样的背景下，国产芯片厂商的市场份额、经营业绩和财务数据势必都不会太好看。

市场份额上，地平线和黑芝麻智能作为国产高算力自动驾驶SoC龙头，市场份额加起来还不到英伟达的零头。而从公布了业绩数据的企业来看，黑芝麻智能最近三年营收虽然稳步增长，但加起来也只有2.79亿元。行歌科技甚至还没有盈利。

至于财务数据，最近三年，黑芝麻智能应收账款分别是0.35亿元、0.49亿元、1.25亿元，占营收的比例高达66%、81%、75%；应收账款周转天数也分别达到200天、266天、208天，远高于公司给出的30-180天的信贷周期。意思就是说，客户一直在赊账，而且赊完之后大概率超期不付，这给企业造成的资金压力可想而知。

今非昔比的市场，上下夹击的对手

深究汽车行业最近几年芯片热的由来，除了汽车本身智能化带来的市场增长之外，还跟供应链错配导致的缺芯有关。

本来，在疫情爆发之前的2018年和2019年，国内汽车销量已经出现连续下滑。在疫情影响下，全球市场需求进一步萎缩，于是各大主机厂开始大幅压缩汽车芯片订单。晶圆厂商或陆续降低产能，或关停工厂，转投身市场前景和利润都更好的消费电子芯片。这就造成了在汽车智能化转型初期，市场还未充分释放，缺芯问题就开始爆发。

但经过3年的“缺芯”洗礼，企业行动和市场形势都发生了巨大变化。这几年，台积电对汽车芯片产能持续加码，2021年增加50%，去年第三季度又增加82%。英特尔、三星、联电、格芯等企业，也在前两年快速推进产能向汽车芯片业务转移。

芯片产能迅速提升，但市场增速却开始下滑。以最大市场中国为例，根据中汽协数据，2023年，全国新能源汽车整体销量为949.5万辆，同比增长37.9%。而2021和2022年，这个数据分别高达157.5%和93.4%。与此同时，最近一段时间，欧美电动车企的布局也在推迟。

市场巨变，即便是国际巨头，也不免受些影响。本月初，英特尔旗下自动驾驶芯片巨头Mobileye发布的业绩指引显示，2024年全年，公司经营利润预计为2.7亿-3.6亿美元，远低于此前华尔街分析师预估的25.8亿美元。至于原因，Mobileye解释称，是客户前几年囤货还没消化完。

在此之前，2023年10月，安森美半导体和莱迪思半导体也遭遇了类似的“滑铁卢”。恩智浦半导体CEO Kurt Sievers在11月召开的财报电话会议上表示，公司正“有意减少汽车行业产品的出货，以降低库存膨胀的风险”。

“缺芯”走向“末路”，“黑芝麻”们最好的时代过去了。而他们面临的新压力，还远不止此。

2023年初，特斯拉打响大降价第一枪，由此“价格战”成为新能源汽车市场的“主旋律”。新能源车企对外卷价格，对内就得卷成本，最终压力传导给供应商。为了让主机厂采购自己的芯片，或者让现有客户不砍单，绝大多数的芯片厂会对芯片产品进行降价，以便保证自身销量和市场份额。

去年6月，黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红还在说：“在短期内，我们的解决方式就是提供快速降本增效的方案。”而现在来看，国产厂商们这一引以为豪的优势，正成为挥之不去的梦魇。

而在行业“缺芯”与国产化需求之下，车企对芯片的态度也发生了微妙变化。尤其是个性化需求的强化，使得他们“买不如造”的想法日益大行其道，尤其在特斯拉FSD芯片、比亚迪MCU自研先后成功后，大众、现代、宝马等巨头，蔚来、小鹏、理想等新势力，长城、吉利、上汽、福田、东风等传统车企，都在加速芯片布局步伐。

车企自研，必将重构汽车芯片供应格局，国产自动驾驶芯片厂商们翅膀还没长成，就进入了国际芯片巨头+下游客户上下夹击的困境。

有人说，2023年是自动驾驶的一个转折点。在这之前，外界对行业抱有太高期待，甚至一度以为L4/L5遥遥在望。但2023年后，幻想开始破灭，市场和投资人都意识到，技术的步子远没跟上，从芯片到系统到整车，自动驾驶在L2、L2+阶段还需继续深耕。大家的投资行动也开始回归理性，阿里达摩院、美团、滴滴都或放弃或收缩了相关投入，黑芝麻智能的估值也在2022年的水平上没有太大增长。遥望漫漫前途，“黑芝麻”们如何克服技术桎梏、市场重压，最终行至商业化“绿洲”，还存在诸多不确定性。