这座中国城市想要成为小芯片的硅谷_风闻

这座中国城市想要成为小芯片的硅谷

中国芯片封装中心无锡正在投资于芯片研究，以增强其在半导体行业的地位。

杨泽颐（译音）

《麻省理工技术评论》

2024年2月7日

上个月，《麻省理工科技评论》公布了我们选出的2024年10项突破性技术。我们相信这些技术进步将改变我们今天或未来的生活。其中，有一个对中国科技行业特别重要:小芯片。

这就是我今天在一篇新报道中所写的。小芯片是一种新的芯片制造方法，它将芯片分解成独立的模块，以降低设计成本并提高计算性能。尽管美国政府禁止中国公司进口某些关键技术，但这种方法可以帮助中国开发更强大的芯片。

在中国以外，小芯片是半导体行业提高芯片性能的另一种可行途径。而不是无休止地试图把更多的晶体管塞进一个芯片，芯片方法提出，一个芯片的功能可以分成几个更小的器件，每个组件都比一个强大的单片芯片更容易制造。苹果和英特尔等公司已经用这种方式制造了商业产品。

但在中国，这项技术具有不同的意义。美国的制裁意味着中国公司无法购买最先进的芯片或制造设备，因此他们必须弄清楚如何最大限度地利用他们拥有的技术。小芯片在这里派上了用场:如果这些公司能把每个小芯片都制造到他们所能达到的最高水平，并把这些小芯片组装成一个系统，它就可以替代更强大的尖端芯片。

制造晶片所需的技术并不新鲜。2014年，拥有芯片设计子公司 海思半导体的中国科技巨头华为试验了其首款芯片设计产品。但在2019年该公司受到美国的严格制裁，无法再与外国工厂合作后，这项技术对该公司变得更加重要。2022年，华为当时的董事长郭平表示，该公司希望连接和堆叠不太先进的芯片模块，以保持产品在市场上的竞争力。

目前，有大量资金进入芯片领域。中国政府和投资者已经认识到小微企业的重要性，他们正在向学术项目和初创企业投入资金。

特别是，有一个中国城市在小芯片上全力以赴，你很可能从未听说过它的名字:无锡。

无锡位于上海和南京之间，是一个拥有强大制造业的中等城市。它在半导体行业有着悠久的历史:中国政府于60年代在那里建立了一家国有晶圆厂。当政府决定在1989年投资半导体产业时，75%的国家预算投入了无锡工厂。

围绕先进半导体技术的战争仍在继续，但中国可能会在为普通设备制造传统芯片方面扮演更重要的角色。

 到2022年，无锡拥有超过600家芯片公司，在半导体产业竞争力方面仅次于上海和北京。特别是，无锡是芯片封装的中心，芯片封装是组装过程的最后一步，例如将硅部件与塑料外壳集成在一起并测试芯片的性能。全球第三大芯片封装公司、中国最大的芯片封装公司JCET于50多年前在无锡成立。

它们在封装行业的突出地位使得 JCET 和无锡在芯片方面具有优势。与传统芯片相比，芯片更能适应不那么先进的制造能力，但它们需要更复杂的封装技术，以确保不同的模块能够无缝地协同工作。因此，无锡在封装方面已经确立的实力意味着它可以在开发芯片方面领先其他城市一步。

2023年，无锡宣布了成为“小芯片硅谷”的计划。无锡市已承诺斥资1400万美元补贴在该地区开发芯片的公司，并成立了无锡市互联技术研究所，专注于芯片的研究。

无锡是中国在全球半导体产业中隐藏角色的一个很好的例子:相对于芯片设计和制造等行业，封装是劳动密集型的，不那么理想。这就是为什么西方国家基本上没有封装能力，为什么像无锡这样的地方通常不受所有人的关注。

但随着小芯片带来的机遇，以及封装技术的其他进步，芯片组装有机会再次进入舞台的中心。中国目前正押注于这种可能性，以利用其为数不多的国内优势之一，在半导体行业取得领先地位。

 **原文标题是：**This Chinese city wants to be the Silicon Valley of chiplets

Wuxi, the Chinese center of chip packaging, is investing in chiplet research to enhance its role in the semiconductor industry.

 注：最新的标题已更新为：“为什么中国在小芯片上投入巨资”