先进制程已经成为一种商业噱头了_风闻

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• 作者其实说了一个商业总成本的道理，目前还不能说不用EUV光刻机就能超过或和台积电一样，还是要看最后的总成本。7纳米，EUV一次曝光就可以了，但如果用DUV，即使最好的浸渗，也要多次曝光。但之前EUV即使一次曝光还是比DUV综合成本要高，功率，对准等都不成熟，最后算下来不如DUV。但EUV如果工艺越来越成熟，将来的成本优势可能就压倒DUV了。

我是搞采购的，这些年下来，深知最好的产品不一定是最畅销的产品这个道理。一个产品用什么工艺，是一个相当复杂的事情。比如都知道五轴加工中心牛逼，但一定要看什么产品。有的模具一次可以冲出来，节省工艺成本，但非常伤模具，所以工艺设计的就只好比较模具费和工艺成本那个更合算了。我有一个国外客户，当初看厂的时候瞧不起某个国内厂家的老式仪表车床先粗加工一次的工艺，高赞另一家用数控车床一次加工的厂家，但两家报出价来傻掉了，后来只好选用仪表车床先粗加工一次的厂家，而且后来产品也没出问题。

这种综合成本不是一成不变的，随着材料，设备，新工艺等的发展和进步，之前成本不符的工艺，之后就可以了。

所以商业要想成功，产品要想成功，最后其实都落实在性价比上。中国是不是制造业强国，各有说辞，但中国是独一无二的制造业性价比最强国，所以中国成了世界工厂。

中国是目前还没有办法用EUV光刻机，所以只好想其他的办法，能不能走通，现在还不知道。台积电死不死，其实最终取决于中国能不能在半导体和大规模集成电路上复制以往的性价比优势。其实台积电的兴盛，也是因其抓住市场需求，把性价比做到极致。

现在的先进制程已经成为一种商业噱头了，有兴趣的可以看下这篇文章《芯片大厂们的制程“撒谎”史》（郭海惟）https://news.ifeng.com/c/8N2rX8GogFJ，

下边是部分摘录：

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严格来说，从90年代开始，以纳米命名制程节点的方式已经破产了30年了。从5纳米到3纳米，就像iPhone13到14一样，仅仅只是用于技术代际区分的营销意义，没有任何实指的工程学意义。

从理论上来说，目前这种制程节点命名的合法性来源其实只有一个：每一代晶体管数量翻倍。但即便如此，杀红了眼的晶圆厂也不会就此罢手。人们渐渐发现，不同晶体厂对于“翻倍”的标准竟然也是不同的。

当时有不少媒体和机构都指出，如果按照台积电和三星的标准，英特尔14纳米+产品线其实可以被称作12纳米。而英特尔随后推出的10纳米芯片，其表现甚至部分优于台积电7纳米。英特尔也在媒体沟通会上，拿出了大大的10纳米制程的参数对比表格，暗示友商不讲武德。但当英特尔完成10纳米量产的时候，台积电5纳米产线都已经在建设中了。

纳米制程推出的目的之一，其实是让不同的晶圆厂，都能够在同一个标准体系下定名。但“各说各话”的定名方式，又客观上解构了标准。纳米节点命名从服务摩尔定律的“公式”，变成了服务晶圆厂自身节点规划的“术语”。

一方面，普通人很容易对人类本身的材料技术工艺得出过于乐观、超出实际的印象；另一方面，随着制程名字越来越夸张，普通人也很容易得出“芯片制程发展走到极致”的悲观结论——毕竟如果哪一天制程命名方式已经接近原子大小了，难道我们要切开原子核来制造晶圆吗…

激进的进步姿态对环节各方都有着更高的要求：于是我们发现芯片的控温越来越难了，明明是“5纳米”的芯片，却比“10纳米”烫得多； 我们渐渐发现旗舰芯片越来越贵了，对应终端设备的价格也水涨船高了。

有媒体援引机构调研数据表示，各个工艺下芯片开发成本正在着呈几何级的增长：28nm工艺4280万美元→22nm工艺6300万美元→16nm工艺需要8960万美元。到了后期，芯片开发更是巨人的专场：7nm工艺2.486亿美元→5nm工艺4.487亿美元→3nm需要5.811亿美元→2nm工艺需要7.248亿美元

而这仅仅是芯片公司的开发成本，对于晶圆代工厂来说，产线的建设投资成本更加高昂。建设一座28nm晶圆厂投资额达60亿美元，但等到5nm晶圆厂投资额高达150亿美元，而兴建一条3nm产线成本为150亿~200亿美元。而台积电最近宣布投资的“1纳米”工厂，投资规模高达320亿美元。有传闻称，台积电3纳米芯片的报价将超过2万美元；5纳米时期的报价还只有1.6万美元，7纳米时不过1万美元。

我们正处在一个“后摩尔时代”，进入一个全新的技术环境。

从这个角度来说，“纳米”则更像是这个时代的一个“史前传说”，它生动、古老、代表了美好时代的技术品德，但它却很难再回来了。

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