华为新款Mate 70手机显示其芯片进展停滞 - 彭博社

Mate 70 Pro Plus 手机的拆解。来源：TechInsights华为技术有限公司的最新旗舰智能手机搭载的芯片与一年前在华盛顿引发警报的芯片几乎没有区别，这标志着这家中国公司在技术进步方面的放缓。

根据 对该设备的拆解，新推出的 Mate 70 Pro Plus 手机采用与去年 Mate 60 Pro 相同的 7 纳米技术制造的处理器。该芯片，麒麟 9020，由华为设计，再次由上海的 中芯国际集成电路制造有限公司。

曾有 报道称华为将在今年尽快进展到更先进的 5 纳米技术，这引发了华盛顿的担忧，认为其限制中国科技产业的尝试正在失败。华为本身并未披露其芯片技术的详细信息。

“虽然早期传闻指向使用 5 纳米工艺制造的麒麟 9100 芯片组的包含，但 Mate 70 Pro+ 实际上搭载的是由中芯国际在 7 纳米工艺节点上制造的麒麟 9020，”TechInsights 在对该设备的分析中表示。

这意味着华为在技术方面仍然落后于行业领导者，台湾半导体制造公司。在这方面大约五年。台积电在2018年首次推出7nm芯片，并在2019年发布了该产品的第二个版本。

华为震惊了科技行业，一年前它推出了Mate 60 Pro，该设备由一种比美国官员认为在严格出口管制后可能的半导体驱动。华为的公告恰逢美国商务部长吉娜·雷蒙多访问中国，她是执行美国技术贸易限制的主要负责人。

然而，华为在寻求额外突破方面遇到了挑战。这家总部位于深圳的公司不太可能在2026年之前超越7nm技术，因为它寻求更强大的智能手机和人工智能硅，彭博新闻报道称。芯片制造合作伙伴中芯国际被禁止购买来自ASML控股公司的最先进芯片制造机器，正在处理其当前技术的低良率和可靠性问题，这使得向更先进的生产节点转移的前景变得黯淡。

华为在Mate 70 Pro手机上取得了一些渐进的进展。在其拆解中，TechInsights发现，该处理器虽然采用相同的中芯国际7nm+2工艺技术，但具有旨在提高性能和效率的修改电路布局。该芯片的晶圆面积也比去年的型号大15%。尽管如此，华为目前的芯片技术仍不如台积电五年前推出的技术，当时它首次使用ASML的极紫外线（EUV）生产技术，TechInsights表示。

“与2019年在台积电7nm EUV的处理器设计相比，它将更慢，耗电更多，良率更低，”亚历山德拉·诺古拉，TechInsights的电路分析师说。“然而，重新设计和学习将使这款芯片的性能优于去年的。”

华为和中芯国际被认为是中国在先进本土芯片制造方面的最大希望，但它们似乎在明年将进一步落后，因为台积电和三星电子将开始进行2nm的量产。最先进的芯片用于驱动苹果公司的iPhone和英伟达公司的AI芯片。

对于智能手机任务，华为的半导体表现得相当充足。去年的Mate 60以其流畅的性能让消费者感到惊讶，并使华为重新成为中国高端市场的竞争者。该公司在相机技术方面保留了显著的专业知识，并正在推出其下一代操作系统HarmonyOS Next，而没有任何 字母公司的谷歌或安卓软件。

随着AI加速器对更先进芯片制造的需求变得更加迫切，华为旨在与英伟达竞争，成为中国软件开发者的计算能力提供者。随着英伟达现在每年升级其芯片技术，其产品与中国替代品之间的性能差距可能会扩大。