SK海力士在英伟达的催促下加快新AI芯片的发布 - 彭博社

黄仁勋

摄影师：大卫·保罗·莫里斯/彭博社SK 海力士公司正在加速推出其下一代人工智能内存芯片，此前英伟达首席执行官黄仁勋询问这家韩国供应商是否可以比原计划提前六个月提供样品，这表明对尖端半导体的全球需求依然强劲。

黄仁勋在最近与SK集团董事长崔泰源的会议上提出了即将推出的高带宽内存芯片（HBM4）的请求，这位韩国富豪在周一的首尔SK AI峰会的记者会上告诉记者。崔泰源表示，黄仁勋之所以成功，部分原因在于他对速度的重视。

因此，SK 海力士本月早些时候表示，预计将在2025年下半年向客户供应HBM4，重申了在10月份的财报电话会议上首次提出的时间表。这家韩国公司是英伟达依赖的HBM芯片的主要供应商，帮助美国公司的人工智能芯片正常工作。

英伟达和SK 海力士都受益于大型公司和政府对这家位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司的尖端芯片的贪婪需求，这些芯片是训练人工智能算法的黄金标准。

然而，SK 海力士是否能够在2025年确实交付下一代人工智能内存，取决于这家韩国芯片制造商是否能够及时完成英伟达复杂的资格认证过程。崔泰源告诉记者：“双方在HBM4的时间表上达成了一致。”

与此同时，Chey在公司活动中表示，Nvidia仍然无法生产足够的AI芯片来满足需求，SK海力士正在与美国公司合作解决持续的供应短缺。

SK海力士还在周一披露了其一些新产品的路线图。这家芯片制造商计划在2025年初推出16层HBM3E，并在2028年至2030年间发布HBM5和HBM5E，芯片制造商的首席执行官Kwak Noh-Jung在AI峰会上表示。SK海力士周一上涨了6.5%。

上个月，SK海力士 报告了创纪录的季度营业利润，并表示计划在第四季度开始供应其顶级的12层HBM3E。

三星电子公司在AI芯片方面一直努力追赶SK海力士，表示计划在明年下半年大规模生产HBM4芯片。三星希望其HBM4产品能帮助公司在向Nvidia供应方面与SK海力士竞争。