美国需要创新以在芯片领域领先于中国 - 彭博社

创新或死亡。

摄影师：辛迪·舒尔茨/彭博社

在与中国的高科技冷战进行两年后，美国已经加强了防御——努力确保其最先进半导体的供应，同时将其排除在中国之外。是时候更多地关注保持领先，而不仅仅是阻止中国发展。

根据2022年签署的《芯片与科学法案》，预留的390亿美元补助金几乎全部已在初步奖励中分配。在纸面上，这些补贴达到了说服芯片公司在美国设立生产的目标：台积电和英特尔等受益者已宣布计划投资超过$3500亿用于新的美国设施。如果这些项目成功，半导体行业协会预测到2032年，美国将生产全球28%的先进逻辑芯片，较2022年的0%有所上升。

与此同时，前所未有的出口管制在很大程度上阻止了中国获得最高端芯片，减缓了其军事和技术进步。随着漏洞的出现，美国试图收紧限制。本月晚些时候可能会宣布涵盖高端内存芯片、软件和芯片制造设备的新的出口规则。

然而，这两种策略的局限性也日益显现。允许的延误和劳动力摩擦已经阻碍了CHIPS法案项目的进展。并非所有提议的工厂都可能实现；英特尔作为最大的补贴接受者之一，在本月早些时候宣布计划裁员15,000名员工。由于其他国家也在向其芯片行业投入资金，过剩产能的风险存在。而新的晶圆厂并不能完全使美国免受供应链风险的影响。到2027年，中国可能会生产近40%的所谓传统芯片，这些较不复杂的半导体对现代经济至关重要。

扩大出口管制的尝试将增加与盟友和行业之间的摩擦。日本和荷兰生产对芯片制造过程至关重要的材料和设备，并且继续进行一些美国公司被禁止的业务，已经在抵制美国进一步限制对中国销售和服务的请求。更大的压力可能会促使他们走自己的路。

这种分裂使美国公司处于不利地位。纽约联邦储备银行估计他们已经损失了1300亿美元的市场价值，并在收入、盈利能力和就业方面遭受了下降，因为竞争对手取代了他们。持续的损失可能削弱研发预算和竞争力。实际上，加州领导人警告称，如果没有盟友的支持，实施新的管制可能会使一些美国公司“面临‘死亡螺旋’的风险。”

美国保持技术领导地位的唯一可靠方式是通过持续创新。《芯片法案》在五年内拨出110亿美元用于研究和开发，其中几乎一半用于一个新的国家半导体技术中心，旨在推动芯片制造和设计的突破。与制造补助相比，该倡议的启动进展缓慢；该中心仅在上个月 发布了 建设原型和封装、设计工具以及刻蚀最先进半导体所需的极紫外光刻技术的设施提案征集。

拜登在半导体研发上大手笔投入

《芯片法案》拨款110亿美元以确保美国技术领导地位

来源：商务部

官员们应该加快行动。国会希望在拨款额外资金之前看到进展，而一些设想的新设施预计要到2028年才能投入运营。

他们还应该有大目标——追求登月计划，而不是渐进式的收益。芯片公司去年在研发上花费了超过 $600亿；在现有努力基础上再增加50亿美元没有太大意义。

相反，NSTC应该填补行业和学术界未能覆盖的空白，就像五角大楼著名的国防高级研究计划局所做的那样。这应该包括让初创公司获得他们所需的原型设施，以商业化想法，以及开发可能惠及整个行业的新材料和化学品。作为一个中立和可信的来源，NSTC可以帮助说服公司共享数据并达成标准，以增强 芯片安全。

在自身巨额补贴和国内客户需求的推动下，中国芯片制造商将继续取得进展。美国应该帮助其公司做到这一点。

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