两款新款英伟达下一代人工智能芯片因工程延迟受到影响 - 彭博社

软银集团公司可能会报告小幅盈利，这表明过去的错误仍在影响公司，即使亿万富翁创始人孙正义正在准备他的下一个重大人工智能投资。

孙正义，软银集团公司的董事长兼首席执行官。摄影师：Toru Hanai/Bloomberg在经历了一个月的剧烈抛售后，这家总部位于东京的投资公司预计将在周三报告截至6月的季度净收入为10亿日元（690万美元），根据三位分析师的平均预测。这与一年前的4776亿日元的巨大亏损相比，虽然仍然很小，但与前两个季度的盈利相比，显示出来自数百家亏损初创公司的持续拖累，这些公司仍在愿景基金的账面上。

软银正准备在一个关键时刻报告收益。其股票周一暴跌，这是自1998年以来的最大跌幅，投资者因担心备受关注的人工智能需要多长时间才能带来利润而逃离全球科技股。周二早上，股价回升了大部分损失，但软银的市值仍比7月份创下的历史高点下降了大约500亿美元。

持续的暴跌将损害这家日本公司的融资能力，即使这增加了潜在交易的吸引力。市场动荡也损害了孙正义的个人财富，抹去了他今年大部分的收益。周二早上，股价在东京反弹了多达14%。

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收益公布之际，孙正义正为他的 下一个重大赌注 做好准备，赌注在于人工智能的未来。这位亿万富翁在多年收紧投资后，手中有大量现金可供使用。由于 Arm Holdings Plc 去年首次公开募股，他的融资能力大幅提升，而收益还因 出售T-Mobile US Inc.股票 给 德意志电信公司 而进一步增加，这笔交易是2020年达成的。

Arm的股票——孙正义表示将是他下一个项目核心的公司——自7月以来已下跌约40%，因为它 给出了不变的前景，并指出除了数据中心和高端智能手机之外的市场疲软。Arm正试图打入更广泛的领域，如汽车应用。

软银对Arm的依赖加深

英国芯片设计师占据了软银投资组合的三分之二

来源：Galliano的金融研究，软银集团

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孙正义将在周日迎来67岁生日，他表示他准备好 全力以赴。该公司正在制定一项计划，投入约1000亿美元用于与人工智能相关的芯片，彭博社早前报道。

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软银 收购 英国半导体初创公司 Graphcore Ltd.，交易金额未披露。该总部位于布里斯托的初创公司设计用于运行人工智能程序的半导体，但尽管其较大的竞争对手英伟达公司迅速发展，它仍然难以获得市场认可。

“我们认为进入人工智能芯片业务的进展可能成为软银集团股价的潜在催化剂，”野村证券的分析师增田大作上周在一份报告中写道。“如果软银集团能够与超大规模云服务商实现广泛的合作关系，那将是积极的。”

以下是分析师的看法：

彭博智能（Marvin Lo, Chris Muckensturm）

• 软银的人工智能投资策略“可能不会一帆风顺，执行风险很高”
• “随着对人工智能公司盈利能力的关注加大，人工智能的炒作正在减退。现实检查可能会限制软银愿景基金的投资收益，尽管近期美联储可能会降息”
• 该公司最近的资产变现增强了流动性，使其能够支持激进的投资策略

Astris Advisory (Kirk Boodry)

• “对科技增长的担忧使得Arm回到了5月份的交易水平。我们认为Arm的股票在7月份有些过热。”缺乏指导提升“火上浇油”
• 软银的股票在过去两天下跌了25%，使得截至周一的净资产折扣估计达到57%
• “可能还为时尚早去判断底部，但我们确实认为值得强调的是，折扣接近57%的历史高位，而在市场因新冠恐慌而抛售时达到了70%”
• 软银的股票可能会继续自7月中旬以来的下滑。但Arm的低自由流通量往往会夸大股价反应，这意味着某种程度的反弹也是可能的

Macquarie (Paul Golding, Emma Liang)

• Graphcore的收购表明软银对从处理器设计到芯片制造的垂直整合供应链的兴趣——这是“相当大胆”的，但由软银在Arm的90%股份所支撑
• “这项收购可能会显著推动SBG更大的AI生态系统愿景，尤其是在计算资源短缺与加速器需求激增的背景下”
• 鉴于Arm在软银AI战略中的关键角色，两家公司之间的合作可能会释放出AI生态系统投资组合的更多潜力，从而提升软银的净资产价值

Citigroup (Mitsunobu Tsuruo)

• Graphcore专注于开发AI芯片，软银可能会进行“重大进一步投资”以扩大规模并促进与Arm的合作
• “软银刚刚开始投资于AI半导体，我们预计在开发工具和形成开发者社区方面会取得进展”

Nvidia公司。 在开发两款新型先进芯片时遇到了工程问题，导致一些旨在扩大其在人工智能计算市场领先地位的产品发布延迟。

这些延迟影响了公司备受期待的 Blackwell 产品线，Nvidia 在三月宣布了该产品线，据知情人士透露。该芯片的一个版本——被称为AI加速器——正在重新设计，以更好地与为早期芯片Hopper H100设计的数据中心基础设施兼容。