中国设立475亿美元基金支持芯片行业 - 彭博报道
Yuan Gao
华为Mate X5智能手机的组件,包括中国SMIC生产的麒麟9000s芯片,在加拿大渥太华拆解进行分析后,于2023年9月。
照片:詹姆斯·帕克/彭博社
穆萨德·佩泽什基安(Masoud Pezeshkian)在德黑兰一投票站外与支持者们围绕在一起,时间为7月5日。摄影师:阿塔·凯纳雷/法新社/盖蒂图片社
中国为推动国内芯片产业发展创立了迄今为止最大的投资基金,这是在美国领导的商业限制下追求自给自足的又一步。
根据汇集官方企业信息的在线平台天眼查,第三版国家集成电路产业投资基金从中国中央政府以及多家银行和国有企业筹集了3440亿元人民币(475亿美元),其中包括中国工商银行。该基金于5月24日成立。
最新的投资工具被昵称为“大基金III”,突显了习近平政府致力于建立自己的半导体产业,而与美国的紧张关系加剧。拜登政府对中国购买先进芯片和生产设备的能力施加了广泛限制,并要求荷兰、德国、韩国和日本等盟友进一步加强对中国的出口限制和控制。
新成立的中国基金的最大股东是该国财政部,与深圳和北京政府的投资公司一起。深圳一直在支持中国南部的多家芯片工厂,以帮助华为克服美国的制裁,这些制裁阻止了其进口大量零部件。
中国主席习近平来源:彭博社与此同时,由美国和欧盟领导的国家已经为微处理器制造商释放了近810亿美元,这是盟国政府为应对中国而拨出的近3800亿美元的第一阶段资金。
中国芯片行业的国家基金成立约十年前,规模约为1000亿元人民币。在2019年的第二个版本中,中国将这一数额翻了一番,这是在与特朗普政府的贸易紧张关系中进行的。这笔资金被用于资助该国一些最有前途的芯片项目,从中芯国际新工厂到芯片制造机械制造商Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.
但多年来,中国一直未能开发出能够取代美国最先进电路的半导体。
在过去两年中,美国削减了中国购买英伟达最先进芯片的能力,这些芯片用于训练人工智能模型,以及来自公司如ASML和Applied Materials的最复杂的芯片制造机器。
2023年8月,华为发布了一款新的支持5G并搭载最新一代处理器的智能手机。TechInsights根据彭博社的要求对Mate 60 Pro进行了拆解,发现该设备的芯片由中国的中芯国际生产。这引发了关于中芯国际能力以及美国主导的管制措施有效性的问题。
中国目前正试图围绕其国家冠军华为建立芯片企业网络,以推动在先进芯片开发和制造方面的技术进步。Big Fund III可能会为这些项目提供资金支持。
69岁的心脏外科医生Masoud Pezeshkian希望重新启动与美国关于具有里程碑意义的核协议的谈判,在一场强调伊朗国内外面临重大挑战的选举后,他当选为伊朗总统。
在一场投票率为49.8%的决选中,Pezeshkian以近300万票的优势击败了58岁的强硬派伊斯兰主义者Saeed Jalili,这一投票率仅略高于上周第一轮的投票率,官方表示。