英特尔(INTC)任命凯文·奥巴克利为芯片代工部门新负责人 - 彭博社
Ian King
英特尔公司宣布了另一项领导层变动,任命Marvell科技公司高管Kevin O’Buckley为其铸造部门负责人。
O’Buckley被任命为铸造服务的高级副总裁兼总经理,该部门负责为外部客户制造芯片。他接替了长期担任英特尔高管的Stu Pann,后者即将退休,并将直接向首席执行官Pat Gelsinger汇报,成为执行领导团队的一员,该公司周一在一份声明中表示。
作为一名国际商业机器公司的老兵,O’Buckley在Marvell工作了五年,他正踏入半导体行业中压力最大的职位之一。作为Gelsinger雄心勃勃的转型计划的一部分,英特尔正在进入一个由台湾半导体制造公司主导的铸造业务。它需要吸引大型客户来支持该项目,尤其是在英特尔试图为在美国和欧洲建设新工厂辩护时。
Pann在担任该职位一年多后离开英特尔。该公司表示,他成功启动了英特尔铸造部门的新业务结构,但这一努力仍处于早期阶段。当英特尔最近开始报告有关该业务的更多财务信息时——包括销售额下降和损失增加——投资者使股价暴跌。
除了进入铸造行业,英特尔还在加速升级其技术。在经历了数十年的霸主地位后,该公司在制造能力上已落后于台积电和其他竞争对手。盖尔辛格的计划是改善其生产技术,同时为曾经的竞争对手制造芯片。
英特尔铸造部门在2023年的销售额为189亿美元,低于前一年的275亿美元。该部门在2024年第一季度的收入为44亿美元。
英伟达公司的即将推出的人工智能芯片将因设计缺陷而延迟,《信息》报道,引用了两位帮助生产该芯片及其服务器硬件的未透露姓名的人士。
这些芯片可能会延迟三个月或更长时间,这可能会影响英伟达的客户,包括Meta Platforms Inc.、谷歌公司和微软公司。