三星计划下周尽快公布440亿美元的美国芯片计划 - 彭博报道

三星电子的12层HBM3E模块，顶部。摄影师：SeongJoon Cho/Bloomberg三星电子公司 正在准备揭开一项价值440亿美元的美国芯片制造投资计划，可能在下周公布，这是华盛顿更广泛努力将半导体生产重新引回美国的标志性项目。

全球最大的存储芯片制造商计划在德克萨斯州泰勒市与商务部长吉娜·雷蒙多一起概述该项目，据知情人士透露。他们表示，该公司已获得超过60亿美元的美国政府补助，用于扩大总额已大幅增至440亿美元的投资支出，这将持续多年，这些知情人士说。这些人说，公布的时间和细节在最终确定之前仍可能发生变化，他们请求不透露身份讨论私人事务。

这一奖励是拜登政府连续发放的数十亿美元援助计划中的最新一项，该政府正在利用2022年芯片和科学法案试图重振美国芯片制造业，这是数十年来生产逐渐转移到亚洲的努力。更广泛的计划还旨在应对中国的技术崛起，中国正在发展自己的国内半导体产业。

拜登的芯片推动

美国商务部正在分配390亿美元的芯片法案补助

来源：商务部

注：奖励金额代表可能仍会发生变化的初步协议，并不包括一些公司将获得的贷款和税收抵免，这些额外的贷款和税收抵免将与直接补助一起获得。

芯片法案——拨款390亿美元加上750亿美元的贷款和担保——已经激发了超过2000亿美元的私人半导体投资。英特尔公司获得了近200亿美元的拨款和贷款。 台湾半导体制造公司——Nvidia公司和苹果公司的主要芯片制造商——获得了116亿美元。目前尚不清楚三星是否会获得贷款奖励，除了已获得的60多亿美元的政府拨款。

三星的项目增加了德克萨斯州强大的半导体生态系统，包括德州仪器公司在其总部所在地的数十亿美元的额外投资和三星在奥斯汀的现有工厂。泰勒工厂何时开始大规模生产尚不清楚，去年有报道称发生了延迟。该公司的代表拒绝置评。

下周的公告将启动为期数月的尽职调查期，届时三星和商务部将敲定协议的最终条款。随着项目达到关键的建设和生产里程碑，资金将被拨付，如果公司未能兑现承诺，可能会被追回。