苹果（AAPL）准备推出搭载M4芯片的Mac系列产品，包括新款MacBook Air和Mac Pro - 彭博报道

苹果的M3笔记本电脑。摄影师：SeongJoon Cho/Bloomberg苹果公司旨在提振低迷的电脑销售，正准备通过一系列新的自家处理器全面改造其整个Mac产品线，以突出人工智能。

据知情人士透露，该公司在五个月前发布了首批搭载M3芯片的Mac产品，已经接近生产下一代——M4处理器。这款新芯片将至少有三种主要型号，苹果计划将每款Mac型号都更新为新芯片，知情人士称，由于计划尚未公布，他们要求匿名。

新的Mac产品正在关键时刻进行。在2022年达到峰值后，上一个财年Mac销量下降了27%，截至9月结束的上一个财年。在假日季节，电脑产品线的收入持平。苹果试图通过一个以M3为重点的发布活动去年十月来给Mac业务注入新活力，但这些芯片与前一年的M2相比并没有带来重大性能改进。

苹果在人工智能领域也在赶超，被视为落后于微软公司、Alphabet Inc.的谷歌和其他科技同行。新芯片是苹果将人工智能功能融入所有产品的更广泛推动的一部分。

苹果计划从今年底开始发布更新的电脑，并延续至明年初。将推出新的iMac、低端14英寸MacBook Pro、高端14英寸和16英寸MacBook Pro以及Mac mini，全部搭载M4芯片。但公司的计划可能会有变化。苹果发言人拒绝置评。

苹果股价在周四下午1:12时达到171.20美元，上涨超过2%。截至周三收盘时，今年股价下跌了13%。

此举将标志着iMac和MacBook Pro的快速更新计划，因为这两条产品线在去年十月刚刚更新过。Mac mini上次升级是在2023年1月。

苹果随后计划在2025年推出更多的M4 Mac产品。这包括在春季更新13英寸和15英寸的MacBook Air，年中左右更新Mac Studio，以及2025年晚些时候更新Mac Pro。MacBook Air 上个月获得了M3芯片，而Mac Studio和Mac Pro在去年更新了M2处理器。

M4芯片系列包括一个名为Donan的入门级版本，更强大的型号名为Brava，以及一个名为Hidra的顶级处理器。该公司计划突出这些组件的人工智能处理能力，以及它们将如何与下一个版本的macOS集成，该版本将在苹果年度开发者大会上于六月公布。

阅读更多： 苹果计划在6月10日开发者大会上揭示人工智能战略

Donan芯片将用于入门级MacBook Pro、新款MacBook Air和Mac mini的低端版本，而Brava芯片将用于高端MacBook Pro和Mac mini的价格较高版本。对于Mac Studio，苹果正在测试使用尚未发布的M3时代芯片和M4 Brava处理器变体的版本。

苹果最高端的台式机Mac Pro将搭载新的Hidra芯片。Mac Pro仍然是公司电脑产品线中销量较低的机型，但拥有一大批忠实粉丝。在一些客户抱怨苹果自家芯片规格不足之后，公司计划明年加强这款机型。

Mac Studio摄影师：Chris J. Ratcliffe/Bloomberg作为升级的一部分，苹果正在考虑让其最高端的Mac台式机支持高达半TB的内存。目前的Mac Studio和Mac Pro最大只能达到192GB，远低于之前使用Intel Corp.处理器的Mac Pro，后者可以使用后期添加的通用内存，最高可达1.5TB。而使用苹果自家芯片后，内存更深度集成到主处理器中，增加更多内存变得更加困难。

苹果今年的重点是在其产品中增加新的人工智能功能。公司计划在其6月开发者大会上预览一系列新功能。其中许多功能旨在在设备本身上运行，而不是在远程服务器上运行，更快的芯片将有助于推动这些增强功能。苹果还计划对今年的iPhone处理器进行人工智能升级。

公司转向使用自家芯片是一个被称为苹果硅的长期计划的一部分。这家科技巨头在2010年开始在原始iPad和iPhone 4中使用自己的半导体，然后在2020年将这项技术引入Mac。目标是更好地统一其硬件和软件与底层组件，并摆脱由英特尔制造的处理器。

到目前为止，这一努力已经取得了成功，有助于提升性能并简化设备的重新设计，比如最新的MacBook Air、iMac和MacBook Pro。苹果的Mac芯片基于与iPhone和iPad中的处理器相同的Arm Holdings Plc架构，使产品更加轻薄，电池续航更好，减少了对散热风扇的需求。