AI热潮推动鲜为人知的日本芯片设备制造商Towa的股价上涨390% - 彭博社

人工智能驱动的高带宽内存需求的受益者之一是一家总部位于京都的公司，该公司控制着芯片制造过程中的一个小但关键的部分。

东和株式会社 据研究公司 TechInsights 称，该公司占据了全球芯片成型设备市场的三分之二。这是一个关键步骤，将芯片芯片和导线用树脂包裹起来，保护它们免受灰尘、湿气和冲击，以便安全地堆叠在一起，为图形处理器（例如 Nvidia Corp. 的）提供更多功能，以更好地训练人工智能。

东和的压缩成型设备。摄影师：Shoko Takayasu/Bloomberg该公司的股价上涨了高达2.3%，然后回吐了部分涨幅，在周一早上下跌了1%。由于对高性能芯片的需求推动了越来越复杂的半导体设计，其股价比一年前几乎增长了五倍。

现在，随着 SK海力士、三星电子 和 美光科技 等客户购买这家日本制造商的 压缩成型 工具，东和的领先地位正在扩大。自去年夏季以来，SK海力士和三星共订购了22台这些机器。每台机器的成本约为3亿日元（200万美元），其中一些机器的毛利润率超过50%。

“我们的客户表示，没有我们的技术，他们无法生产高端芯片，尤其是用于生成式人工智能的芯片，”总裁冈田宏和在接受采访时表示。他说，该公司在高端芯片成型机械方面几乎占据了市场份额的100%。

他表示，预计从明年开始全面生产高带宽存储芯片，“我们才刚刚开始而已。”

冈田还表示，Towa还在准备下一款产品，旨在将成型成本减半，加倍处理速度。他说，新机器的开发几乎已经完成，客户很快就能测试其功能，该类设备的大规模生产将于2028年开始。

Towa拥有涵盖将芯片晶元浸入树脂的技术的专利，这种技术比将化合物倒入更省材料，生产出更薄的芯片封装。该公司表示，这种技术还能减少缺陷。

该公司成立于1979年，位于京都郊区，发明了今天广泛使用的里程碑芯片密封技术。由于将更多晶体管塞入硅片薄片的成本不断增加，其在创建围绕细线的真空密封方面的专业知识变得越来越重要。

竞争对手包括位于长野的Apic Yamada Corp.和新加坡的ASMPT Group，但Towa在压缩成型领域独占鳌头。

其他公司曾试图开发竞争性技术，但Ichiyoshi Research Institute的小泽光博表示，Towa拥有关键专利和与主要客户的深厚联系。“仿制他们几乎是不可能的，”他说。

Okada的办公桌一瞥，笔和纸以完美的形态排列。Towa首席执行官表示，即使客户办公室的画作位置只偏离几毫米，他也感到有必要调整。他说，这种对细节的关注贯穿于这家拥有2,000名员工的公司的制造理念中。

冈田宏和摄影师：Shoko Takayasu/BloombergTowa旨在在未来10年内将其年收入翻倍至2032年的100亿日元。为了实现这一目标，这家公司正在考虑扩大产能，以创造约750亿日元的额外收入，这位72岁的资深人士于2012年接替公司创始人坂东和彦担任公司领导。

“我们对那些必须降价竞争的市场不感兴趣，”冈田说。“我们希望提供的技术成果能远远超过我们的价格。”