日本批准39亿美元援助芯片合资企业Rapidus，以赶上台积电 - 彭博报道

日本批准了高达5900亿日元（39亿美元）的补贴，用于芯片初创企业Rapidus Corp.，为了在半导体制造领域赶上，日本承诺投入更多资金。

东京批准了经济部门为这家成立19个月的初创企业及其不太可能成功的尝试在接触式芯片制造领域与领导者台积电和三星电子竞争所寻求的大部分援助。这笔资金是继Rapidus已经从政府获得数十亿美元用于2027年在日本北部最北端的北海道千岁市大规模生产芯片之后的额外资金。

经济大臣斋藤健在周二的例行新闻发布会上确认了补贴金额。

日本旨在为台积电工厂、Rapidus提供100亿美元补贴

这笔资金是日本过去三年拨出的约4万亿日元的一部分，旨在恢复一些昔日的芯片制造实力，日本首相岸田文雄将目标定在为芯片制造商提供10万亿日元的财政支持，同时与私营部门合作。日本已经向台积电在日本南部熊本的第一家工厂以及美光科技公司在广岛工厂扩建生产先进DRAM投入了数十亿美元。

Rapidus正在与IBM Corp.的研究人员以及其在纳米技术和材料方面的专家合作，以缩小与TSMC在尖端制造技术方面的差距。 TSMC占据了全球大部分外包的先进芯片生产，最接近的竞争对手三星多年来一直在努力迎头赶上。

不断升级的地缘政治紧张局势正在推动世界各国政府扩大国内生产半导体的能力，这对于汽车、发电厂和武器系统以及消费类电子产品至关重要。美国还承诺向芯片制造商投入数十亿美元，但许可和补贴分配的延迟已经阻碍了工厂建设计划。