台积电将获得超过50亿美元的补助用于在美国建立芯片工厂 - 彭博报道
Mackenzie Hawkins
台湾半导体制造公司将获得超过50亿美元的联邦拨款，用于支持亚利桑那州的一个芯片制造项目，据知情人士透露，这将标志着拜登总统努力振兴美国半导体制造的重要里程碑。
据知情人士称，这项奖励尚未最终确定，他们要求匿名以讨论机密对话。目前还不清楚台积电是否会利用2022年芯片和科学法案提供的贷款和担保。
台积电和其他领先的芯片制造商正在与商务部就约280亿美元的用于先进工厂的拨款进行谈判。据知情人士称，台积电、英特尔公司、美光科技公司和三星电子公司都将从该资金池中获得数十亿美元的奖励，但每家公司的最终数字仍在波动。
台积电在一份声明中表示，“在与美国政府就激励资金进行富有成效的持续讨论中，我们一直在稳步取得进展。”商务部和白宫拒绝置评。
为了增加自己的奖励，韩国的三星已经提出在计划在德克萨斯州新建的工厂上额外投资，据其他知情人士透露，他们也要求匿名，因为这些讨论是私密的。三星没有回应置评请求。
The Chips Act设立了总额为390亿美元的直接补助资金，以及价值750亿美元的融资选项，旨在说服芯片制造商在经过几十年在亚洲生产后在美国建厂。
官员们计划在本月底之前为主要的先进芯片制造商发布公告，目前已向生产旧一代半导体的公司颁发了三项奖励。
台积电，苹果公司和英伟达的主要芯片制造商，正在投资400亿美元在亚利桑那州建造两个制造工厂——这是芯片行业的热点地区，也是2024年总统选举的关键政治战场。
凤凰城的工厂遭遇了几次挫折，最初是在7月宣布台积电将推迟第一家工厂的生产直到2025年，原因是缺乏能够安装他们最先进设备的熟练工人。这引发了与当地劳工工会长达数月的争吵，最终在12月以一项正式的劳资协议结束。
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今年早些时候，该公司宣布其第二工厂的生产延迟长达两年，并表示那里的技术水平将取决于他们从美国政府获得的支持程度。
英特尔，TSMC的主要美国竞争对手，正在就超过100亿美元的联邦激励计划进行谈判，涵盖了补助和贷款，据知情人士透露。至少35亿美元将以直接补助的形式发放，知情人士早些时候表示。
与此同时，美光在爱达荷州有一个项目，并表示将在纽约建造多达四个工厂。该公司的奖励可能会支持这四个纽约工厂中的前两个，因为商务部长吉娜·雷蒙多优先考虑将在本十年结束前开始生产的项目。美光在该州的另外两个工厂将在2041年之前不会投入运营，该公司最近在一份联邦备案文件中表示。
英特尔未回应置评请求。美光拒绝置评。
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