中国芯片产量可能在五年内翻倍，巴克莱银行表示 - 彭博社
Henry Ren
中国苏州一家工厂集成电路生产线上的员工。
摄影师：Qilai Shen/Bloomberg根据巴克莱分析师的研究，中国的芯片制造能力将在五到七年内增加一倍以上，这比市场预期的要“显著多”，这是基于当地制造商的现有计划。
根据对在中国大陆设有晶圆厂的48家芯片制造商的分析，大部分额外的生产能力可能会在未来三年内增加，研究显示。
“当地参与者仍然被低估，”包括Joseph Zhou和Simon Coles在内的分析师在周四的报告中表示。“中国本土半导体制造商和晶圆厂比主流行业消息来源所暗示的要多得多。”
中国正在努力实现技术自给自足，这在美国及其一些盟友限制科技公司向亚洲国家出售技术产品之后变得更加困难。中国企业加快了购买关键芯片制造设备的步伐，以支持产能提升并在新禁令之前建立供应。
包括荷兰的ASML Holding NV和日本的Tokyo Electron Ltd.在内的主要芯片设备生产商去年看到了来自中国的涌入的订单。
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分析师表示，大部分新增产能将用于生产使用较旧技术的芯片。这些传统半导体——28纳米及以上——至少滞后十年于最先进的芯片，但在家电和汽车等系统中被广泛使用。
巴克莱分析师表示，这些芯片理论上可能导致市场供应过剩，但“我们认为这至少还需要几年的时间，可能最早在2026年，并且取决于所达到的质量以及任何新的贸易限制。”
中国在传统半导体领域的雄心引起了美国商务部的关注，后者计划收集有关美国企业对中国技术的深度依赖程度的信息。彭博社在去年12月的报道中称，美国可能会对中国的推动采取关税或其他贸易限制措施。报道