高通（QCOM）推出混合现实芯片，以与苹果的头戴设备竞争 - 彭博社

苹果 Vision Pro 混合现实头戴设备。

摄影师：Philip Pacheco/Bloomberg移动电话处理器最大制造商高通公司宣布了专为虚拟和混合现实头戴设备设计的 Snapdragon XR2+ 芯片，将与苹果公司即将推出的 Vision Pro 竞争。

总部位于圣地亚哥的芯片制造商表示，这款新组件可以运行 12 个或更多高清摄像头，将被三星电子和谷歌母公司 Alphabet Inc. 用于正在开发中的产品。

去年，苹果宣布将推出混合现实头戴设备，这一设备将信息投影到用户对物理世界的视图中，激发了这一市场的热情。高通的芯片一直是其他公司吸引消费者进入这一领域的关键所在，尽管这一市场尚未真正起飞。

增强现实在人们的视野上叠加图形和文字内容。虚拟现实将消费者置于封闭的数字世界中。苹果即将推出的 Vision Pro 和 Meta Platforms Inc. 最新的 Quest 3 头戴设备 结合了这两种技术。之前版本的高通 XR 芯片已经出现在微软和 Meta 的设备中。

搭载 XR2+ 的头戴设备将使用处理器和图形组件，比其前身提升了多达 20% 的性能，可以在每个镜片上投影 4K 分辨率的图像，这是根据高通的产品管理高级总监 Said Bakadir 表示的。

提高质量将减轻阅读文本的眼睛疲劳，减少晕动病的可能性，并让设备制造商实现新功能，他说。芯片处理更多摄像头的能力将有助于深度感知和眼部追踪，以定位用户在现实世界中并识别物品所需的功能。

“很多人希望有更多的动力去做更多的事情，”巴卡迪尔说。“人们希望将平台推向更高的水平。”

高通正在与谷歌和三星以及其他合作伙伴合作，他说，客户的公告可能会在下周的CES展会上发布，产品可能在今年早些时候就可用。