芯片大战正在升级——《华尔街日报》

在技术和资金层面，将半导体芯片做得更小正变得越来越困难。芯片技术争霸战已开始转向新领域：如何通过封装技术整合芯片以实现更优性能。

人工智能的崛起将进一步提升对先进封装技术的需求，并为中国等挑战者创造机会，以弥补其在供应链其他环节的不足。

自英特尔联合创始人戈登·摩尔提出集成电路晶体管数量约每两年翻一番的预言（即"摩尔定律"）以来，芯片制造技术突飞猛进。但持续微缩芯片正变得愈发困难且成本高昂。

解决方案之一：芯片制造商无需对所有部件采用最先进制程，而是通过更高效的方式封装不同类型的组件。这既能提升性能又可控制成本。

台积电已是先进逻辑芯片制造领域的全球领导者，同时其正大力投资封装技术，这凸显该环节的关键性。

台积电计划2024年将其CoWoS先进封装技术（晶圆基底芯片封装）产能翻倍。该技术通过整合逻辑芯片与存储芯片，显著提升数据传输速度。除芯片本身产能外，此类封装产能不足已成为满足AI芯片需求的瓶颈。

台积电凭借其先进的CoWoS技术，在这场发展中占据有利地位。日本晶圆研磨机制造商Disco等封装设备生产商同样可能受益。

但传统芯片封装测试企业未必会掉队。尽管其技术可能落后于台积电等巨头，它们正通过巨额投资奋力追赶。例如美国企业安靠科技计划在亚利桑那州投资20亿美元建设先进封装厂——部分资金来自《芯片法案》补贴。

封装领域或许是中国能快速取得突破的赛道。中国已占据全球芯片封装测试市场的最大份额，全球领先封装企业均在此设厂。江苏长电科技（JCET）作为全球第三大芯片封测企业，仅次于台湾日月光和安靠。

目前封装技术尚未受到美国制裁。但鉴于中美关系持续恶化，政策突变风险显著——不过中国在该领域已占据巨大市场份额，任何制裁措施实施都将面临复杂局面。

在中美芯片角力白热化之际，人工智能的崛起正将竞争推向芯片供应链的每个角落。几乎没有企业能全身而退。

人工智能的崛起正迫使芯片供应链的每个角落都卷入竞争。图片来源：Costfoto/Zuma Press联系作者Jacky Wong，邮箱：[email protected]

本文发表于2023年12月28日印刷版，标题为《半导体战争正在蔓延》。