芯片大战正在升级——《华尔街日报》
Jacky Wong
在技术和资金层面,将半导体芯片做得更小正变得越来越困难。芯片技术争霸战已开始转向新领域:如何通过封装技术整合芯片以实现更优性能。
人工智能的崛起将进一步提升对先进封装技术的需求,并为中国等挑战者创造机会,以弥补其在供应链其他环节的不足。
自英特尔联合创始人戈登·摩尔提出集成电路晶体管数量约每两年翻一番的预言(即"摩尔定律")以来,芯片制造技术突飞猛进。但持续微缩芯片正变得愈发困难且成本高昂。
解决方案之一:芯片制造商无需对所有部件采用最先进制程,而是通过更高效的方式封装不同类型的组件。这既能提升性能又可控制成本。
台积电已是先进逻辑芯片制造领域的全球领导者,同时其正大力投资封装技术,这凸显该环节的关键性。
台积电计划2024年将其CoWoS先进封装技术(晶圆基底芯片封装)产能翻倍。该技术通过整合逻辑芯片与存储芯片,显著提升数据传输速度。除芯片本身产能外,此类封装产能不足已成为满足AI芯片需求的瓶颈。
台积电凭借其先进的CoWoS技术,在这场发展中占据有利地位。日本晶圆研磨机制造商Disco等封装设备生产商同样可能受益。
但传统芯片封装测试企业未必会掉队。尽管其技术可能落后于台积电等巨头,它们正通过巨额投资奋力追赶。例如美国企业安靠科技计划在亚利桑那州投资20亿美元建设先进封装厂——部分资金来自《芯片法案》补贴。
封装领域或许是中国能快速取得突破的赛道。中国已占据全球芯片封装测试市场的最大份额,全球领先封装企业均在此设厂。江苏长电科技(JCET)作为全球第三大芯片封测企业,仅次于台湾日月光和安靠。
目前封装技术尚未受到美国制裁。但鉴于中美关系持续恶化,政策突变风险显著——不过中国在该领域已占据巨大市场份额,任何制裁措施实施都将面临复杂局面。
在中美芯片角力白热化之际,人工智能的崛起正将竞争推向芯片供应链的每个角落。几乎没有企业能全身而退。
人工智能的崛起正迫使芯片供应链的每个角落都卷入竞争。图片来源:Costfoto/Zuma Press联系作者Jacky Wong,邮箱:[email protected]
本文发表于2023年12月28日印刷版,标题为《半导体战争正在蔓延》。