英特尔有望获得数十亿美元资金用于建设国防芯片安全设施——华尔街日报
Yuka Hayashi and Asa Fitch
英特尔 是可能获得政府数十亿美元资金支持的头号候选者,这些资金将用于建设生产微芯片的安全设施,服务于美国军事和情报应用。
据知情人士透露,这些尚未公开披露的设施将被明确指定为“安全飞地”。此举旨在减少美军对东亚进口芯片的依赖,特别是台湾地区——有人认为该地区易受中国武力统一的影响。
知情人士表示,该项目资金来自拜登政府去年通过的530亿美元《芯片法案》,至少部分设施可能落户英特尔位于亚利桑那州的工厂园区。
该计划表明华盛顿正深度介入私营企业,以保障被视为地缘政治力量和军事实力支点的芯片供应。芯片在人工智能、间谍活动和网络战中至关重要,并广泛应用于尖端战斗机、导弹等先进武器系统。
拜登政府尚未确定具体资助金额。多位知情人士称,这些设施可能耗资30亿至40亿美元,资金将来自《芯片法案》授权的390亿美元制造业补贴。
提升国内芯片供应的稳定性是《芯片法案》的核心目标之一,美国商务部长吉娜·雷蒙多今年早些时候将其称为“国家安全投资”。根据《华尔街日报》看到的文件副本,美国国防部今年夏天与商务部签署了一项协议,使其能够深入了解芯片项目资助计划的细节。
据知情人士透露,来自商务部、国家情报总监办公室和国防部的官员正在与英特尔就该项目进行谈判,尚未做出最终决定。
今年4月,英特尔位于亚利桑那州钱德勒的园区正在进行新建设。图片来源:Patrick Breen/The Republic/USA TODAY NETWORK/Reuters商务部官员表示,负责监管《芯片法案》资金的CHIPS项目办公室将在未来几周内开始为国内芯片项目发放制造补助金。该计划广受欢迎:超过500家实体表示有兴趣,130多家已提交资金申请或预申请。
英特尔可能成为主要受益者。除了安全飞地设施外,该公司还有望获得数十亿美元的补助金,用于资助其在美国(包括俄亥俄州和亚利桑那州)新建的工厂。英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格与其他科技行业领袖已与雷蒙多举行了多次会议。
英特尔拒绝就安全飞地项目置评。美国商务部一位女发言人拒绝发表评论。美国国防部一位发言人将问题转给了商务部。
该拟建设施已引发竞争对手芯片制造商和一些议员的担忧。他们担心,给予英特尔巨额拨款将导致其他公司可获得的资金减少。
2020年英特尔位于亚利桑那州钱德勒的芯片工厂。图片来源:STEPHEN NELLIS/REUTERS一些议员质疑安全飞地的必要性,他们倾向于在整个芯片制造过程中进行安全检查,但不为国防工业设立专属设施。据知情人士透露,《芯片法案》要求受资助设施具备商业可行性,这一要求将影响安全飞地的设计和选址。
在上月致雷蒙多的一封信中,三名参议员对专门为国防目的新建昂贵设施提出质疑,并援引美国国防部近期一项评估称,芯片制造阶段的安全风险较低。
《华尔街日报》获得的这封信函写道:“我们担心(该部门)正考虑将项目独家授予某家公司以建设安全飞地,其成本将远高于"为国防客户保障芯片供应链的长期方案,“这样做将挤占其他项目的资金,而这些项目本可为国防工业基础建立多元化的国内半导体供应商体系。”
这封信由罗德岛州民主党人、武装部队委员会主席杰克·里德;密西西比州共和党人、委员会副主席罗杰·威克;以及华盛顿州民主党人、参议院商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔共同签署。
其他人则持不同意见。佛罗里达州共和党参议员马可·卢比奥表示,《芯片法案》授权建立安全的制造能力,且军方和情报界均建议采用"安全飞地"模式。他在声明中说:“试图推翻这一决定…将危及我们的国家安全。”
然而,由于国防工业仅占整个芯片市场的2%左右,专门为国防建设的芯片设施可能难以实现收支平衡。国防客户还经常有特殊需求,包括需要能在高温环境或外太空使用的芯片。
“因此,他们不再是需求或性能的主要驱动力,“智库战略与国际研究中心高级顾问查尔斯·韦斯纳表示,并补充说为国防需求建造专门的晶圆厂将"过于昂贵”。
《芯片法案》旨在提升国防所需芯片及高科技消费和商业产品尖端芯片的国内供应。该计划拨款20亿美元给国防部,用于建设国家"实验室到工厂"半导体技术研发网络。国防部于9月将部分资金拨给了地区性项目。
为加强国防官员在分配《芯片法案》资金中的作用,商务部和国防部于7月签署协议,承诺密切合作以加强国内"半导体国防工业基础”。双方同意就各自分配的《芯片法案》资金"潜在投资申请"进行协作。
英特尔已与国防部合作开展了多个项目,其中包括名为RAMP-C的计划,在该计划下,英特尔正与波音、诺斯罗普·格鲁曼等公司以及英伟达等其他科技公司合作开发尖端芯片制造技术。
联系记者:林由香(邮箱 [email protected])和阿萨·菲奇(邮箱 [email protected])
本文发表于2023年11月7日印刷版,标题为《英特尔领跑芯片法案千亿资金争夺战》。