台积电认为芯片周期即将迎来转折——《华尔街日报》

台积电创新博物馆屏幕上展示的晶圆。图片来源：sam yeh/法新社/盖蒂图片社全球最大芯片代工企业认为半导体市场即将迎来复苏。人工智能相关需求也将带来长期提振——这种需求已经遭遇供应限制。

过去几个季度，半导体供应链中的库存积压一直令台积电(TSMC)承压。该公司周四公布，截至9月份的季度收入同比下降11%。净利润下降25%。但两者均超出标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)分析师的预期。

更令人期待的是，台积电 预计其第四季度的收入和利润将高于分析师目前的预期。该公司预测区间的中点仍意味着收入将比去年同期下降4%。但这一相对乐观的展望表明，台积电认为市场已接近触底。今年以来台积电股价累计上涨22%，2022年则下跌27%。

事实上，该公司有充分理由期待未来。这家芯片制造商表示，已开始看到智能手机和个人电脑需求企稳的迹象——尽管台积电首席执行官魏哲家(C.C. Wei)表示，现在断言将出现反弹还为时过早。台积电预计今年的资本支出为320亿美元，低于2022年的360亿美元。

人工智能也正成为一股重要的推动力。台积电表示，人工智能应用的芯片需求依然强劲——尽管目前还不足以抵消整个芯片需求的周期性波动。7月，该公司透露，人工智能应用仅占其收入的6%，但预计未来五年该领域将以年均50%的速度增长。

一个潜在的风险因素是地缘政治。台积电表示，华盛顿本周宣布的对华及海外中企AI芯片销售新限制，短期内对其业务的影响将是"有限且可控的"。但就长期而言，该公司表示仍在评估形势。

短期内，台积电面临着加速生产以满足人工智能快速增长需求的问题。一个可能的瓶颈是名为CoWoS（基板上晶圆芯片封装）的先进封装技术。随着芯片越来越小，寻找更智能的方法将不同类型的芯片集成在一起，也成为提升性能的重要途径，尤其是对于人工智能等高要求应用。台积电计划明年将其CoWoS产能翻倍，不过实现这一目标还取决于其设备供应商。

台积电相对乐观的展望，加上近期其他迹象——如存储芯片制造商更佳的前景——表明半导体行业正在好转。更令人兴奋的是，台积电也在积极准备将人工智能作为下一个潜在的增长动力。

抛开地缘政治的坑洼不谈，这仍然是一个令人羡慕的位置。

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刊登于2023年10月20日印刷版，标题为《台积电的芯片周期即将到来》。