这家公司是英伟达的AI芯片合作伙伴——其股价正在飙升 - 《华尔街日报》

全球最热门的芯片领域之一由一家相对鲜为人知的韩国公司主导：SK海力士。

当前人工智能热潮背后的硬件设备与英伟达关系最为紧密。但伴随英伟达智能H100处理器的，是能让AI应用实现近乎即时海量计算的特殊存储芯片。

SK海力士是英伟达高端AI处理器芯片最新高带宽存储芯片的主要供应商。这家总部位于韩国利川的公司长期以来一直是存储芯片行业起伏周期中的重要参与者，但历史上并未被视为行业先驱。

十年前，SK海力士比竞争对手更积极地押注高带宽内存（HBM），这种技术将DRAM存储芯片像摩天大楼楼层一样垂直堆叠。该公司先进内存产品设计负责人朴明宰表示，当时该领域被视为未知领域。

如今，随着依赖高带宽内存的AI应用兴起，SK海力士已成为早期硬件赢家之一，尽管竞争日益激烈且与本土对手三星电子的差距正在缩小。

SK海力士表示，其下一代HBM芯片每秒可处理相当于230部全高清电影的数据量。

朴先生表示，存储芯片已不再是计算领域中的配角。“本质上，包括HBM在内的存储技术演进正在为AI系统的未来发展铺平道路，“他在书面采访中说道。

尽管整个存储芯片行业因智能手机和电脑销量下滑而严重衰退，但SK海力士的股价自年初以来已上涨近60%，涨幅接近三星电子的三倍，也高于美光科技和英特尔约30%的涨幅。英伟达股价在2023年增长逾两倍。

随着依赖高带宽存储的AI应用兴起，SK海力士已成为早期硬件赢家之一。股价上涨的背景是SK海力士艰难的一年——该公司收入仍极度依赖传统存储芯片业务。在4-6月季度，SK海力士公布净亏损约22亿美元，表明其高带宽存储技术突破尚未带来显著财务收益。相比之下，英伟达5-7月季度利润超60亿美元。

ChatGPT等生成式AI工具需要海量数据，这些数据必须从存储芯片提取并发送至处理单元计算。HBM采用摩天大楼式堆叠设计，能与英伟达、超微半导体和英特尔等公司的处理器更紧密协同工作，从而提升性能。

SK海力士与AMD合作，于2013年率先将高带宽内存引入市场。其最新的第四代产品将传统DRAM芯片堆叠层数从上一代的8层提升至12层，提供了业界顶级的数据传输效率和散热性能。

这一技术突破需要发明新的芯片堆叠与融合方法。对于12层版本，SK海力士采用液体材料填充层间空隙，取代了传统的逐层薄膜贴合工艺。

在最先进的堆叠工艺中，该公司通过高温处理确保芯片层均匀贴合，并施加70吨压力进行压缩以消除间隙。

据自2010年起与SK海力士合作研发高带宽内存的金正浩教授透露，约十年前英伟达和AMD曾寻求合作伙伴开发新型存储芯片，要求能向图形处理器更快速地批量传输数据。

SK海力士通过加大协同投资回应了这些需求。

SK海力士是英伟达高端AI处理器芯片最新高带宽内存的主要供应商。韩国科学技术院电气工程系教授金正浩表示：“这既体现了对新技术的坚定投入，也包含在AI时代押注明星产品获得的运气成分。”

花旗驻首尔半导体分析师Peter Lee表示，最初由于需求低迷和技术难题，内存行业对HBM的投资有限。但他指出，SK海力士在早期阶段对HBM前景更为乐观。

SK海力士高管Park透露，公司HBM专项工作组最初并未将AI视为新型存储芯片的主要应用方向。其核心使命是突破"内存墙”——即业界认为计算性能受限于内存芯片速度的技术瓶颈。

“我们坚信高性能计算所需的高带宽内存终将催生相关应用，“Park表示，“而HBM确实为后来的加密货币和AI爆发奠定了基础。”

SK海力士四月宣布，预计其2023年HBM收入将增长超50%。花旗分析师预测，全球DRAM收入中AI需求占比将从今年的16%升至2025年的41%。

但SK海力士的先行优势并非高枕无忧。

全球最大芯片制造商三星电子内存营销副总裁Harry Yoon书面回复称，公司计划今年推出新一代产品并深化客户合作，将激进投资使2024年HBM产量较今年翻番。

据TrendForce数据，今年三星市占率预计将追平SK海力士（各占46%-49%），美国美光约占5%。美光已表态有信心赶超两家韩国竞争对手。

英伟达近期宣传了一款专为加速计算和人工智能设计的新处理器**，**该产品将于2024年第二季度面世，并配备"全球最快内存”。但该公司未透露供应商名称。

行业专家表示，最符合英伟达技术要求的是SK海力士。该公司本月初曾表示，已开始向客户提供下一代HBM内存的样品。

SK海力士未透露其在高带宽内存领域的投资金额，也未单独公布这类芯片的销售数据，但该公司表示，包含HBM在内的产品线目前占DRAM总销售额的20%以上，而去年这一比例还仅为个位数。

朴姓负责人表示，SK海力士在研发速度、产品质量和量产准备方面仍保持优势。“基于这些优势，公司计划持续引领市场，“他说道。

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更正声明金正浩系韩国科学技术院电气工程系教授。本文先前版本误写为机械工程系。（更正于8月28日）

本文刊登于2023年8月28日印刷版，标题为《低调企业成为AI热潮大赢家》。