软银旗下芯片部门申请IPO 或成2023年最大规模上市——华尔街日报

英国Arm有限公司的电路设计应用于数十亿电子设备中，该公司在申报文件中表示，最近一个季度利润下降超过50%，这标志着预计将成为今年规模最大的首次公开募股拉开序幕。

Arm对其整体业务提出了高期望，但面临短期市场挑战。根据国际数据公司数据，智能手机作为Arm电路设计的核心市场，其销售近几个季度有所放缓，第二季度下降了7.8%。该公司报告称，截至6月的最新季度收入为6.75亿美元，低于去年同期的6.92亿美元。当季净利润下降逾半，至1.05亿美元。

Arm是全球最重要的半导体企业之一，为苹果、高通和超微半导体 等公司提供部分芯片设计。Arm在芯片行业中扮演中立角色——向所有企业开放设计授权，不偏袒任何特定厂商。

Arm在提交给美国证券交易委员会的文件中表示，其目标市场——包含处理器的智能手机、个人电脑、电视、服务器、汽车及网络设备芯片——预计将以每年近7%的速度增长，到2025年底达到约2470亿美元规模。

目前Arm的营收仅占该市场极小份额，但公司表示预计芯片设计成本和复杂度将上升，“这将使得我们的专利费在每颗芯片总价值中的占比提升”。

此次上市计划将于下月在纳斯达克进行，经过与投资人的会面后，将检验市场对IPO的初步回暖迹象。此前数月，由于对通胀、股价及经济增长的担忧，IPO市场一直处于沉寂状态。

软银在提交的文件中确认，今年8月以161亿美元从其愿景基金子公司处收购了Arm公司25%的股份。此前《华尔街日报》报道的这笔交易，意味着Arm的整体估值约为640亿美元。但软银在文件中提醒投资者，该收购价格"可能无法体现、也无意反映"Arm在IPO后的预期价值。

疫情期间激增的PC和智能手机需求近几个季度已逐渐消退，给芯片行业带来压力。尽管如此，高管和分析师预计，未来十年对数据和计算能力的长期需求激增，将推动芯片销售达到新高度。

知情人士透露，软银计划出售Arm约10%的少数股权，自身保留剩余股份。Arm的上市文件显示，IPO全部收益将归软银所有。

过去二十年间，Arm向芯片制造商出售的电路设计和基础芯片架构已广泛应用于智能手机领域，这些设计被整合到成品芯片中。

近年来，该公司已将业务扩展至其他性能更强的芯片领域，并因近期人工智能热潮获得额外发展动力，这可能带来新的销售机遇。Arm在提交给美国证交会的文件中表示，上一财年基于Arm架构的芯片出货量超过300亿颗，较七年前增长70%。

芯片制造商英伟达凭借其芯片在创建强大生成式AI工具（如OpenAI的ChatGPT）中的应用，于今年早些时候成为市值超过1万亿美元的少数公司之一。三年前曾试图以400亿美元收购Arm的英伟达，正在其即将推出的部分最强AI芯片中采用Arm的电路设计。

Arm在提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中表示，基于其技术的芯片已在包括智能手机、摄像头和汽车在内的数十亿台设备上执行AI任务。未来将更加注重以更快速度和更低功耗完成这些工作。

由于规模庞大，Arm的上市将受到投资者密切关注，作为判断近期IPO市场复苏是否可持续的进一步证据。此前，连锁餐厅Cava集团于6月、美妆直营电商Oddity科技于7月分别完成了成功但规模较小的发行。

预计年底前其他大型IPO还包括杂货配送公司Instacart和鞋履制造商Birkenstock。

Arm向整个芯片行业提供其电路设计，不偏袒特定公司。图片来源：Pau Barrena/Bloomberg NEWS由于中美两大超级大国之间的互不信任，Arm对中国市场的深度涉足可能引发投资者对其IPO的审视。该公司在SEC文件中披露，其最近财年约25%收入来自中国，这使其"特别容易受到"影响该国的"经济和政治风险"影响。Arm预计来自中国的特许权使用费收入将下降，并表示由于经济问题和出口管制，此类收入增长已经放缓。

上周，中国展示了其干预美国芯片产业发展的能力，此前中国监管机构未批准英特尔以50多亿美元收购以色列合同芯片制造商Tower Semiconductor的要约。这一不作为导致两家公司放弃了交易。

Arm还表示，在其上一个财政年度，其前五大客户约占收入的57%，这使得该公司“特别容易”受到任何行业放缓、贸易保护和其他政府政策变化，或可能损害对其设计需求的不利发展的影响。

此次IPO将标志着Arm第二次公开上市。该公司于1998年在纽约和伦敦上市，当时其电路在新兴的手机芯片市场中站稳了脚跟。它一直保持公开交易，直到2016年被软银收购。

Corrie Driebusch和Eliot Brown对本文有贡献。

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刊登于2023年8月22日的印刷版，标题为“软银子公司称IPO文件中利润下降”。