印度称富士康与韦丹塔芯片合资企业因"内部问题"终止 - 《华尔街日报》

富士康科技表示"期待与印度新兴的半导体产业共同成长"。图片来源：Ng Han Guan/Associated Press印度科技部长表示，台湾电子制造商富士康科技与资源巨头韦丹塔数十亿美元的芯片合资项目因"内部问题"终止，但对印度寻求在全球半导体供应链中占据一席之地的计划充满信心。

“这次分手不会影响印度的半导体计划，“阿什维尼·瓦什纳当地时间周三凌晨表示，“我们着眼长远。我们的半导体计划聚焦于生态系统建设。”

他表示两家公司将继续推进在印度建立半导体工厂的独立计划，另有更多国际企业正认真评估在印度开展芯片制造项目。这位部长未详细说明以组装苹果iPhone闻名的富士康和专注印度市场的韦丹塔集团所面临内部问题的性质。

这家正式名称为鸿海精密工业的台湾公司周一宣布，将退出去年公布的约200亿美元投资计划，该计划原本旨在获得政府生产激励。

周二，富士康表示相信该国推动本土芯片产业的计划，并正在积极寻找新的合作伙伴。

“富士康致力于印度市场，认为该国将成功建立强大的半导体制造生态系统。这需要时间。”该公司表示。

印度科技部长阿什维尼·瓦什纳表示：“我们的半导体计划聚焦于生态系统发展。”图片来源：阿鲁什·乔普拉/祖马通讯社印度制造业激励计划拨出100亿美元用于培育半导体和显示器制造生态系统，符合条件的企业最高可获得15亿美元建厂补贴。该计划于2021年宣布，当时全球各国政府因疫情短缺及中美科技竞争加剧而日益关注芯片进口问题。

芯片供应链既高度相互依存——主要芯片生产国同时也是主要进口国，又高度集中。台积电生产了全球大部分高端芯片。美国试图限制中国获取先进芯片，并将更多制造环节迁回本土。

今年早些时候，美印承诺加强半导体制造领域的民间合作。6月印度总理莫迪访美期间，美光科技（美国最大存储芯片制造商）宣布将向古吉拉特邦工厂投资超8亿美元，该项目还将获得近20亿美元的中央及地方政府配套支持。同月，美国芯片设备制造商应用材料公司表示将投资4亿美元在印建立工程中心。

鉴于建立晶圆厂的巨额成本以及印度在基础设施问题上的名声，印度发展商业半导体产业的努力经常遭到质疑，而晶圆厂需要大量水源和稳定优质的电力。即便是财力雄厚得多的国家，如中国，在培育本土芯片专长方面也举步维艰。

富士康和韦丹塔本周的声明引发疑问：合作关系的终结是否意味着这两家公司特有的难以克服的挑战，还是印度半导体目标存在缺陷——印度官员强烈反驳了这种解读。专家和知情人士指出，两家公司缺乏经验很可能是该项目终止的最主要原因。

富士康的最新表态还暗示，今年印度芯片激励计划的调整可能也起到了一定作用。韦丹塔未就合作终止原因回应询问。

富士康表示与韦丹塔分道扬镳是因为项目进展不够快，且存在"我们无法顺利克服的棘手差距”。该公司提到外部问题但未具体说明。“集团期待与印度新兴的半导体产业共同成长。“声明称。

一位印度官员本周表示，该合资企业去年根据早期版本的激励计划申请了生产某种需要更先进技术的芯片。印度科技国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡称，两家公司未能找到合作伙伴来协助生产该类型芯片。

富士康科技集团在印度的一处设施。这家台湾手机制造商于2006年开始在印度投资。图片来源：Karen Dias/彭博新闻去年，印度修改了激励计划，以覆盖更多旧类型芯片制造的前期成本，并于5月底开始根据修改后的规则接受这些芯片的制造申请。

富士康表示，正在为印度政府修改后的半导体激励计划准备新的申请。该公司还表示，正在与印度各地的官员沟通，并将继续承诺在该国投资。

负责古吉拉特邦半导体政策的一名官员表示，该邦对其基础设施吸引芯片项目的能力仍充满信心。韦丹塔-富士康工厂原计划在该邦设立。

古吉拉特邦科技部门秘书Vijay Nehra表示：“我们与半导体生态系统中的多个投资者，包括但不限于晶圆厂和显示面板厂的讨论已进入高级阶段。潜在投资者将在适当时候宣布相关消息。”

富士康于2006年开始在印度投资，在泰米尔纳德邦和安得拉邦等城市建立制造设施。今年3月，富士康董事长刘扬伟与莫迪举行了第二次会晤，讨论本地扩张事宜，此前他们曾在2022年6月首次会面。这一扩张是由苹果等富士康大客户日益增长的需求推动的。

与此同时，韦丹塔表示已找到合作伙伴生产旧型号芯片。科技部长钱德拉塞卡称，该公司通过仍包含富士康名称的合资实体提交了新申请，目前正在审议中。

富士康表示正致力于从其现为韦丹塔全资拥有的实体中移除名称。“富士康与该实体已无关联，保留原名将给未来利益相关方造成混淆”，该公司称。

克里希纳·波克雷尔对本文有贡献。

联系作者：特里普蒂·拉希里 [email protected] 和杨杰 [email protected]

本文发表于2023年7月12日印刷版，标题为《富士康-韦丹塔芯片合资企业因"内部问题"终止》。