富士康终止与韦丹塔在印度的芯片合资企业 - 华尔街日报

韦丹塔与富士康去年宣布了价值近200亿美元的合作计划。图片来源：DANISH SIDDIQUI/REUTERS台湾富士康科技 表示，已终止与印度资源集团韦丹塔 合作生产芯片的计划，这对印度打造半导体制造中心的初步计划是一个打击。

两家公司去年宣布了这项价值近200亿美元的合作，计划在印度总理纳伦德拉·莫迪的家乡古吉拉特邦建厂。莫迪试图通过为“印度制造”企业提供数十亿美元激励措施，将印度打造成电子产品制造中心。对芯片制造商的激励措施标志着该计划的新雄心水平，与此同时，美中竞争日益聚焦于对高科技制造至关重要的组件。

“为了探索更多样化的发展机会，根据双方协议，富士康决定不再推进与韦丹塔的合资项目，”富士康表示。富士康正式名称为鸿海精密工业 。这家代工制造商是苹果公司最大的供应商之一，并在印度设有工厂。

该公司表示，正努力将其名称从现已由韦丹塔全资持有的项目中移除。韦丹塔周一称，其仍致力于建立印度首家芯片制造厂。

这家金属与能源集团表示：“韦丹塔已加倍努力以实现总理对半导体产业的愿景，印度在重构全球半导体供应链方面仍具关键地位。“该公司称已获得一家知名芯片制造商的技术许可，可生产尺寸更大、工艺更成熟的芯片类型。

印度科技部副部长拉吉夫·钱德拉塞卡是推动印度进军芯片领域的主要倡导者，他在推特上表示，合资企业的解散不会影响印度的芯片制造计划。

这位部长称：“富士康退出与韦丹塔合资企业的决定对印度#半导体制造目标毫无影响。完全没有。印度才刚刚起步。”

富士康是苹果最大供应商之一，在印度设有工厂。图片来源：ANN WANG/REUTERS今年6月，莫迪访美期间，美国最大存储芯片制造商美光科技宣布将投资逾8亿美元在古吉拉特邦建设半导体设施。

印度部长表示，富士康与韦丹塔的合作未能找到技术合作伙伴来获取其申请生产芯片类型的相关技术。

印度在芯片制造领域毫无经验，专家表示该合资项目从一开始就面临的主要障碍是两家公司在半导体领域都是新手。

“两家企业都是行业新军，此前从未制造过芯片，“Counterpoint Research研究副总裁尼尔·沙阿表示，“我不认为这个项目曾获得业界的真正认可。”

沙阿称，该项目在早期阶段就夭折或许因祸得福，为其他尝试让路。他表示印度应将其激励计划聚焦于美光等知名且经验丰富的半导体企业。

“政府也需要做好尽职调查，“沙阿补充道。

联系记者：特里蒂·拉希里，邮箱[email protected]；久保田阳子，邮箱[email protected]

本文发表于2023年7月11日印刷版，标题为《富士康放弃印度芯片合资计划》。