日本成为芯片制造强国的计划系于这位热爱足球的工程师——《华尔街日报》
Peter Landers and Yang Jie
东京——71岁的日本工程师小池淳义在难得的闲暇时光里,喜欢戴上护具参加周末橄榄球赛担任跑卫。
如今,小池正代表日本参与另一场关乎数千亿美元投资和全球经济安全的竞赛。在半导体制造业排名跌至谷底后,日本政府再度试图打造冠军选手。
小池执掌的初创企业Rapidus计划到2027年投资约350亿美元,在日本北部建设生产2纳米芯片的工厂,这是目前最先进的制程工艺。
今年初与美国商务部长吉娜·雷蒙多会面讨论该计划时,小池说他用"四档进攻两码"的橄榄球术语向雷蒙多形容团队背水一战的决心——只不过这次是"四档进攻两纳米"。他在近期采访中回忆,雷蒙多和其他美方人员听后开怀大笑,她表示日本计划将获得华盛顿的全力支持。
小池深谙美式橄榄球文化恰成优势,因为该项目依赖的美日合作模式在日本上世纪80年代末的辉煌时期是不可想象的。
小池淳义领导的Rapidus公司,被日本寄予重振全球半导体产业领导地位的厚望。照片:共同社/祖玛通讯社当时,日本占据全球半导体产业约半壁江山,美国为争取一小块日本市场份额不得不恳求、游说甚至威胁。冷战末期日本畅销书《日本可以说不》提出,东京或可利用其半导体优势掌控全球军事平衡——甚至可能转而支持苏联而非美国。
如今,推动芯片投资的最大忧虑是中国。美国政策要求协助日本等盟友构建供应链,以降低来自敌对势力的风险。中国正试图建立自主的世界级半导体产业,并威胁必要时武力夺取自治岛屿台湾——北京视其为领土的一部分,而全球多数尖端芯片正产自该地。
尽管美国正通过《芯片与科学法案》(包含约530亿美元拨款)扩大本土芯片生产,但参与Rapidus项目的人士表示,美国仍需进一步推动全球产业布局。
“若没有盟国投资,我们根本无法"对当前台湾主导的格局造成实质影响,国际商业机器公司研究总监达里奥·吉尔表示,“局势如此失衡,这将需要大规模协同努力。”
IBM是2021年首家宣布2纳米制程技术的公司,如今正将其芯片制造技术方案提供给Rapidus,使其成为小池百合子计划中的核心合作伙伴。
美国和日本已通过限制中国获取先进芯片制造技术联手对抗中国,这促使北京采取反制措施,管控两种芯片用矿物的出口。中国商务部发言人7月1日表示,美国"甚至不惜损害盟友利益滥用出口管制措施”,严重损害了行业利益。
韩国三星电子是先进芯片制造领域的全球领导者。图片来源:全贤均/Shutterstock根据半导体行业协会数据,日本在全球半导体行业的份额已从三十多年前的峰值降至不足10%。在制造领域,日本主要生产存储芯片,而非驱动iPhone、游戏机和人工智能聊天机器人等产品所需的逻辑与图形芯片。
曾在日立和西部数据从事芯片制造的Rapidus首席执行官小池百合子表示,1990年代日本企业变得傲慢且封闭。“我们曾以为能独自完成一切,“他说。
那个时代的日本企业主要为自家产品开发芯片。当行业重组为专业制造商时,它们被抛在了后面,比如拥有半导体制造工厂(晶圆厂)的台湾积体电路制造公司(台积电),以及专注于芯片设计的"无厂"公司如苹果和英伟达。
日本在供应链的某些细分领域仍处于世界领先地位,比如芯片制造所需的化学品。6月,一家政府支持的投资基金提出以超过60亿美元收购其中一家化学制造商——东京的JSR公司。
但在疫情期间的芯片短缺期间,该国感受到了国内制造能力的不足,这对其汽车行业造成了打击。
Rapidus公司旨在通过在以滑雪胜地闻名的北海道岛建设设施,让日本重新回到该行业的中心。Rapidus表示希望在2025年开始试生产,2027年开始全面生产。大约6000名工人被征召来建造工厂。
该项目因其融资和雄心勃勃的时间表而受到质疑。Koike表示,他还不能详细说明到2027年所需的约350亿美元将从何而来。包括索尼集团和丰田汽车在内的日本公司投入少量资金帮助Rapidus启动,但参与该项目的人士表示,预计这些公司不会投入大部分资金。
小池表示,日本政府迄今已承诺投入超过20亿美元资金,由于采用逐年预算制,他相信若Rapidus能达成阶段性目标,后续将获得更多资金支持。他提到最终可能进行公开募股,但需待公司产品具备上市条件。
日本经济产业省表示将全力支持Rapidus实现目标,计划到2030年使日本半导体产业营收达到约1000亿美元,较2020年增长两倍。
该部门正为日本多个新增项目投入数十亿美元。台积电正在九州岛南部建造价值86亿美元的工厂,并洽谈第二家工厂事宜。
去年Rapidus的Atsuyoshi Koike(左二)与IBM的Darío Gil(右二)在双方签署芯片开发协议后合影。图片来源:共同社/Zuma Press美光科技于五月宣布向其广岛工厂投资36亿美元生产先进存储芯片。
即便获得支持,Rapidus仍需攻克目前仅台积电和韩国三星电子掌握的制造技术。这两家公司预计到2025年都将具备2纳米芯片量产能力。
“对于Rapidus来说,生产2纳米芯片将是极具挑战性的,”与台积电有联系的台湾工业技术研究院咨询总监杨瑞麟表示。
IBM的吉尔表示,最大的挑战将是寻找客户,因为日本目前还没有很多公司需要最先进的芯片,而海外公司更习惯于与成熟的供应商合作。
“还有大量的工作需要完成,”他说。小池表示,Rapidus将为客户提供最先进芯片的快速交付。“别人需要三个月完成的事,我们一个月就能做到,”他说。
常冈千惠子对本文有贡献。
请致信Peter Landers,邮箱:[email protected],以及杨杰,邮箱:[email protected]
本文发表于2023年7月7日的印刷版,标题为《日本力争成为芯片制造冠军》。