芯片法案资金现可供化工制造商和工具供应商申请 - 华尔街日报

华盛顿——拜登政府正在扩大《芯片法案》下联邦补贴的资格范围，宣布为半导体行业提供工具、化学品和其他材料的供应商现在可以与芯片制造商一同获得资助。

周五宣布的这一举措旨在通过降低供应商准入门槛，为全球顶级芯片制造商提供额外激励，扩大它们在美国的业务布局。

以台积电为例，该公司一直推动美国为其数十家供应商提供资金支持，这些供应商正协助其在凤凰城建设耗资400亿美元的新芯片工厂（业内称为晶圆厂）。

2022年12月，台积电正在凤凰城建设的芯片制造设施。图片来源：凯特琳·奥哈拉/彭博新闻"我们可以建造任意数量的晶圆厂，但现实是我们还需要供应链——那些进入晶圆厂的化学品、材料和设备，“商务部长吉娜·雷蒙多在简报会上表示。

台积电在去年底致商务部的一封信中表示，正与来自亚洲、欧洲和美国的数十家供应商合作，在凤凰城建立尖端设施。信中提到的企业包括荷兰设备制造商阿斯麦、美国应用材料公司和泛林集团、东京电子美国公司以及台湾的胜一化工。

“他们对于台积电的成功至关重要，若提出申请理应优先获得资金支持，”该公司在信中表示。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，已有近400家机构初步表明有意寻求半导体项目资金。图片来源：jeff kowalsky/法新社/盖蒂图片社去年颁布的530亿美元《芯片与科学法案》旨在重振美国本土芯片制造业以巩固其技术领导地位和国家安全，其中包含390亿美元用于制造业设施激励。

商务部官员称，虽然符合条件的企业范围正在扩大，但制造业激励资金总额保持不变。这可能使得确定哪些企业应获得资助的任务更加艰巨。

雷蒙多表示，已有近400家机构初步表明有意在37个州寻求半导体项目建设资金。

美国商务部表示，虽然符合《芯片法案》资金条件的企业范围正在扩大，但可用资金总额保持不变。图片来源：Eric Lee/《华尔街日报》半导体行业高管担忧，面对来自立法者、外国政府和企业自身的资金申请压力，政府可能会过度分散资金。

这将削弱补贴对企业的吸引力，其中一些企业计划投资数百亿美元在美国建设或扩建晶圆厂。芯片公司还对《芯片法案》资金附带的各种限制条件表示不满，尤其是对企业未来在华业务的限制。

“我们将不得不做出艰难抉择，”美国商务部一位高级官员表示。

目前仅有少数芯片制造商具备建设尖端工厂的能力。但该官员指出，仅在美国就有超过250家材料与设备供应商为其提供支持，海外供应商更超过800家。

商务部已开始受理企业关于建设尖端半导体工厂的《芯片法案》资金完整申请，并将很快接受计划生产当前最先进或较旧型号芯片企业的申请。

该部门周五表示，供应商可于今秋开始提交申请。政府尚未公布资金授予的具体时间表。

全球顶级芯片制造商（尤其是台积电和三星电子）的参与对《芯片法案》计划至关重要，这些企业能生产最先进芯片。美国正试图通过该计划减少对亚洲企业的依赖，并遏制中国的技术进步。

联系记者Yuka Hayashi请致信[email protected]

出现在2023年6月24日的印刷版中，标题为“更多公司符合芯片法案补贴资格”。