芯片公司担忧与中国脱钩，寻求放宽联邦资金限制——《华尔街日报》

华盛顿——企业界正敦促联邦政府放宽对半导体行业援助的限制条件，警告称拟议的补助计划与税收抵免限制将使美国企业更难与中国同行竞争，并开发新技术。

这些企业正试图影响去年通过的《芯片与科学法案》实施细则。该法案授权通过税收抵免和530亿美元政府支出，以公共资金重振美国半导体产业。

资金附带严格条件，接受美国补助的企业将被强制大幅限制在华扩张。但中国占据全球芯片销售额的三分之一，是半导体供应链的关键环节。企业与行业团体向商务部抱怨，若对中国未来扩张的限制（即护栏条款）过于严苛，他们将遭受损失。

全球最大先进芯片制造商台积电正投资400亿美元在亚利桑那州建设两座晶圆厂。图片来源：Lam Yik Fei/彭博新闻美中贸易全国委员会（代表在华经营的美企）表示：“若按现行条款实施，拟议的护栏规则将使参与这两项计划的企业相对未参与者处于严重劣势，损害美国半导体行业整体利益，违背《芯片法案》初衷。”

最严厉的批评者中包括韩国政府与芯片行业，这凸显出美国在争取盟友支持其遏制中国技术发展的斗争中面临的挑战。由于在中国市场占据重要地位，韩国和台湾企业受到的影响尤为显著。

韩国半导体产业协会警告称，护栏规则的某些条款将"抑制《芯片法案》预期的强劲美国投资，并为跨国半导体制造商制造障碍"。

美国财政部还面临企业压力，要求扩大对芯片企业及供应商新投资的税收抵免范围。

拜登总统与韩国总统尹锡悦上月出席白宫记者会。图片来源：al drago/pool/Shutterstock与补贴不同，这项投资税收抵免是开放式的，任何符合条件的企业均可申请。但法律中的关键定义赋予财政部自主裁量权，由其决定哪些项目可获相当于成本25%的补贴。

在审议政府首版提案后，企业界正敦促扩大定义范围，使补贴能惠及除运营最大晶圆厂的大型芯片制造商之外的更多企业。国会预算机构预估税收抵免成本为240亿美元，但具体数额可能随财政部和国税局设定的定义宽严程度而变化。

在美国商务部和财政部准备发布最终法规之际，各企业提交了意见书。这些法规将决定联邦政府对半导体行业干预的最终范围，并影响该行业的发展地域与模式。

商务部计划严格限制受资助企业在中国扩大先进半导体生产的能力，同时允许企业继续运营现有设施，并扩建主要服务于中国本土市场的工厂。

韩国政府在5月22日的意见书中写道，该法案"不应以对在美投资企业施加不合理负担的方式实施"。

韩国半导体产业协会要求商务部避免通过申请流程索要企业技术及机密信息，并执行保密协议，这反映出外国企业不愿与美国政府分享商业机密的立场。

全球最大先进芯片制造商台积电（在亚利桑那州投资400亿美元建设两座芯片工厂）也要求修改商务部的多项提案，包括放宽对中国现有设施扩建的限制，以及联合研究与技术许可方面的约束。

美国商务部官员表示：“部门正在审阅公众意见，感谢利益相关方的反馈，计划于今年晚些时候完成最终法规制定。”

与此同时，半导体企业正敦促财政部放宽芯片计划中税收抵免资格的拟议定义。

该抵免政策补贴企业半导体制造设施或半导体制造设备工厂投资的25%。企业指出，法律未精确定义这些术语，而政府提出的定义过于狭窄。他们主张制定更宽泛的规则，使更多半导体材料供应商和制造商能够获得资格。

沃孚半导体（北卡罗来纳州企业，拜登总统曾于今年三月到访）生产用于电动汽车及其他高温高压场景的碳化硅半导体。但根据其提交的意见书，拟议法规将不允许该公司为其正在建设的50亿美元设施申请税收抵免。

拥有1800名员工的机床制造商哈丁公司即将扩建其碳化硅晶体成型设施。

“价值链的这一环节尚未被充分理解。它处于萌芽阶段，需要支持，“该公司首席运营官格雷格·奈特表示，“我们认为整个上游供应链生态系统都需要获得支持。”

财政部发言人拒绝置评**。**

联系记者：Yuka Hayashi（邮箱：[email protected]）与Richard Rubin（邮箱：[email protected]）

本文发表于2023年5月27日印刷版，标题为《芯片企业寻求放宽援助限制》。