东京会议凸显民主国家确保芯片供应之努力 - 华尔街日报

东京——周四，来自美国、台湾和韩国顶级芯片制造商的高管与日本首相会晤，全球工业民主国家正寻求深化在它们日益视为国家安全核心的零部件生产领域的合作。

日本首相岸田文雄会见了英特尔、台积电、三星等芯片企业的代表，这是东京推动加强国内计算机芯片制造计划的一部分。岸田表示，在美国及其伙伴试图将中国排除在全球芯片联盟之外之际，解决"稳定供应链的全球性问题"至关重要。

这场汇集了来自所谓"芯片四方联盟"（美国、台湾、韩国和日本）企业高管与官员的会议，正值七国集团领导人广岛峰会前夕。此次峰会的首要议程之一就是强化遏制中国的战略。

华盛顿正试图阻止中国获得芯片技术，并鼓励在友好国家生产通信和武器技术中的关键组件——芯片。

主要半导体制造商的高管和官员在东京会晤，以深化零部件生产合作。照片：str/法新社/盖蒂图片社此次会晤恰逢岸田文雄前往广岛前夕，他将于稍晚时候与拜登总统在广岛会面。

科技巨头CEO与政府高官同场议事，凸显出芯片产业与政府投入及国家安全议题已深度绑定。

“当经济体系被割裂成不同阵营时，必然会造成某些损失，“东京大学半导体技术专家黑田忠弘表示，“但就半导体而言，不能仅从经济角度讨论，因为这是战略资源。”

会议期间，美国芯片制造商美光科技宣布将在日本政府支持下投资约36亿美元在日本建设先进存储芯片生产线。

美国通过去年通过的《芯片与科学法案》向该行业注入数百亿美元资金，将芯片视为战略重要性堪比石油的关键物资。法案很可能为台积电正在亚利桑那州建设的工厂提供资金支持，该公司是全球最大芯片代工商。

台积电同时获得日本政府数十亿美元补助，用于在日本南部建设晶圆厂。台积电董事长刘德音与岸田会晤后表示：“日本政府强化全球半导体生态系统的举措令人印象深刻。”

美国、日本和荷兰已达成协议，将采取措施阻止中国获取包括制造尖端芯片所需设备在内的先进芯片技术。

目前尚未形成正式的民主国家联盟来对抗中国在半导体行业的影响力或阻止其获取技术，但已出现一些初步动向。

台湾外交部表示，由美日欧韩组成的"芯片四方联盟"工作组于2月16日与高级官员举行了首次视频会议。此前在去年9月已召开过筹备会议。该部称，四方会谈重点讨论了维护半导体供应链韧性。

中国周四在批评华盛顿时提及"芯片四方联盟”。官方新华社发布报道称，该联盟旨在遏制中国半导体产业发展。

“美国经常迅速指责其他国家采取胁迫政策和经济恐吓，“新华社称，“但实际上，美国才是胁迫外交的主要煽动者。”

周四的会议上，总部位于比利时的芯片研发中心Imec以及应用材料公司和IBM的代表也出席了会议。

据日本政府透露，岸田文雄在会上表示将在周五开始的七国集团峰会上讨论半导体供应链问题。与会企业纷纷宣布在日业务扩张计划——这种场景让人想起昔日企业CEO们组团赴华宣传投资的热潮。

英特尔表示将与日本政府研究机构合作研究超级计算机，并指出其计划收购Tower Semiconductor将使其在日本拥有工厂。据日本政府称，三星可能在日本建立研究中心。

中国几乎是这些公司讨论的所有话题背后的潜台词。美国已实施了一系列旨在阻碍中国在芯片制造领域确立领导地位的连续限制措施。其中一个目标是通过切断先进技术的获取来减缓中国的军事发展。

尽管美国官员表示不可能在美国生产所有与芯片相关的材料或机械，但他们正在推动“友岸外包”。这意味着确保供应链主要经过日本、韩国、台湾和西欧等友好地区，而不是纯粹从经济角度考虑全球最方便的地方。

“在商业世界中，很明显每个人都意识到我们再也无法回到全球贸易的时代了，”东京大学的黑田说。

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刊登于2023年5月19日印刷版，标题为“芯片竞争对手讨论供应问题”。