台积电寻求从政府获得高达150亿美元芯片厂补贴 但反对附加条件——华尔街日报

全球最大的芯片代工巨头正在抵制华盛顿方面为芯片工厂补贴附加的某些条件，该公司正寻求获得高达150亿美元的政府资金。

台积电计划在亚利桑那州投资400亿美元建设两座芯片工厂。知情人士称，该公司对可能要求其分享工厂利润并提供详细运营信息的规定感到担忧。

台积电董事长刘德音表示，美国的条款可能会阻碍芯片制造商与华盛顿合作建设美国芯片制造产能。韩国芯片制造商也提出了反对意见。

刘德音在3月30日台湾的一场行业会议上对与会者表示：“有些条件是不可接受的，我们的目标是减轻这些条件带来的任何负面影响，并将继续与美国政府进行讨论。”

拜登政府表示，其规定旨在保护美国纳税人，并确保企业按预期使用资金。美国商务部一名官员表示，该部门将保护商业机密信息，只有在受助方现金流大幅超过预期时才会要求利润分成。

随着美国开始实施产业政策实验，芯片制造商与拜登政府正步入未知领域。去年的《芯片法案》提供了约530亿美元资金，其中大部分用于建设芯片工厂。

美国政府希望将芯片制造业重新打造为美国的核心产业，近几十年来该行业已大规模迁移至亚洲。台积电已开始在亚利桑那州建设一座工厂，并计划建造另一座。若该项目成功，将成为政府推动半导体产业发展的标志性成果之一。

据知情人士透露，台积电预计根据《芯片法案》条款获得约70亿至80亿美元的税收抵免。此外，该公司还寻求获得补贴，而商务部在判定补贴对象及条款方面拥有广泛裁量权。

知情人士表示，台积电正为亚利桑那州两座工厂申请约60亿至70亿美元的补贴，这使得美国政府支持总额可能高达150亿美元。

台积电计划在亚利桑那州两座芯片工厂投资400亿美元。图片来源：Caitlin O’Hara/Bloomberg News谈判中最具争议的条款是：接受超过1.5亿美元直接资助的芯片制造商，若实际收益超出预期则需返还部分投资收益。商务部表示，在特殊情况下可免除该要求，具体条款将逐案确定。

“我们不会给任何提出要求的公司开空白支票，”美国商务部长吉娜·雷蒙多今年2月表示。

据熟悉台积电与美国谈判立场的人士透露，台积电担心，如果其潜在利润受到政府限制，亚利桑那州项目的经济性可能无法实现，同时在全球制造业务中计算一两家工厂的利润也存在问题。

政府对台积电账簿和运营的广泛访问要求是另一个症结所在，尤其是在这个企业通常对客户身份等基本信息保密的行业。

作为苹果公司等客户的芯片代工商，台积电掌握着全球许多顶级消费科技公司的商业计划和产品蓝图。该公司严格保护其芯片制造工艺，包括使用的机器和材料类型，以防止竞争对手模仿。

美国总统拜登和台积电董事长刘德音去年在凤凰城出席了台积电的仪式。图片来源：Ross D. Franklin/Associated Press熟悉台积电立场的人士表示，该公司不希望此类信息外泄。美国商务部表示，需要确保企业按承诺使用纳税人资助的资金，并称如果企业不遵守奖励条款，将收回资金。

台积电之所以寻求美国政府的资金支持，是因为在美国建厂成本高昂。今年1月，台积电财务长黄仁昭表示，美国部分建设成本是台湾地区的数倍。台积电创始人张忠谋曾指出，在亚利桑那州生产芯片的成本可能比台湾地区至少高出50%。

韩国芯片制造商三星电子和SK海力士也在考虑是否为其美国建厂计划寻求美国政府援助。

与台积电类似，这两家韩国企业对向华盛顿共享信息感到不安，尤其担心若接受美国补贴，将面临限制其在中国大陆高端芯片制造投资的条款。两家企业在中国大陆均有大量业务。

对中国大陆的限制条件对台积电影响相对较小——虽然其在中国大陆也有运营，但主要专注于为汽车制造商等客户生产成熟制程芯片。分析师认为，只要亚利桑那州计划顺利推进，台积电在今年年中完成中国大陆最新扩产计划后，短期内可能无需再进行重大投资。

联系本文作者杨杰，邮箱：[email protected]

本文发表于2023年4月20日印刷版，标题为《芯片制造商台积电对美国工厂补贴条款心存顾虑》。