对芯片制造商而言,中美之间面临抉择——《华尔街日报》
Yuka Hayashi and Jiyoung Sohn
华盛顿讯——根据《芯片法案》寻求联邦补助的半导体企业可能面临艰难抉择:是接受华盛顿的资助在美国扩张,还是保留在中国扩张的能力。
拜登政府上周提出的新规详细说明了芯片企业若接受纳税人资金,将在中国及其他受关注国家面临的运营限制。
业内人士、律师及国家安全分析师表示,部分被称为"中国护栏"的拟议限制条款比预期更为严格——无论是用于先进武器系统的尖端半导体工厂,还是生产消费电子所用传统芯片的工厂都受到约束。
“这将促使不少企业重新考虑是否要接受芯片基金资助,“为半导体企业提供咨询的阿金甘普律师事务所律师安吉拉·斯泰尔斯表示。
这些限制对在华拥有重大业务的东亚企业尤为沉重,这些企业已在中国投资数十亿美元。包括全球前两大存储芯片制造商——韩国三星电子和SK海力士,以及全球最大芯片代工商台积电。
美国贸易部长安杜根近日在首尔表示,美国对华先进芯片及芯片制造设备的出口限制将加大韩国企业继续在华投资的难度,此番表态早于美国商务部就《芯片法案》护栏条款发布详细提案。
他表示最终决策权在企业手中。
美国总统拜登去年在白宫签署《芯片法案》使其正式生效。图片来源:曼德尔·恩甘/法新社/盖蒂图片社美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,拜登政府不寻求在经济上与中国脱钩。
“我们希望美国企业能继续在中国开展业务并与中国合作。反之亦然,“她在接受《华尔街日报》采访时表示,“但我们必须清醒认识到美国面临的风险。”
她补充说,中国已明确表示希望获取美国最先进技术以增强军事实力。“我们绝不能允许这种情况发生。”
雷蒙多表示她可能于秋季访华,以保持与中方的沟通畅通,并确保美国企业能在公平竞争环境中运营。
目前被视为芯片法案资助候选对象的大型企业大多保持缄默。
三星电子表示"一直与美国和韩国相关政府机构保持密切磋商”,计划在审查资助细则后确定后续行动。
运营这家韩国工厂的三星电子,是在中国拥有重要业务的东亚企业之一。图片来源:Ryu Seung-Il/Zuma Press三星正在德克萨斯州泰勒市建造一座价值170亿美元的先进芯片制造厂,去年还提出可能在德克萨斯州投资高达2000亿美元建设芯片制造厂的计划。
台积电(TSMC)计划投资400亿美元在亚利桑那州建设一个先进芯片制造综合体,该公司拒绝置评。
SK海力士(SK Hynix)已披露在美国新建先进芯片封装厂的计划,该厂将完成半导体制造的最后工序。该公司表示,通过韩美政府间的谈判,其中国工厂运营的不确定性已消除,并将密切关注美国政府的公告。
拜登总统于8月签署成法的《芯片法案》(Chips Act)旨在重振美国在先进半导体技术领域的领导地位,并抵御来自中国的竞争。该法案禁止在受关注的外国进行涉及"重大扩产交易"的尖端和先进半导体制造。
拟议规则将"重大交易"定义为价值至少10万美元的交易,“重大扩产"定义为设施产能增加5%。这些规则涵盖10年期限,允许企业调整其长期中国战略。
“这实质上是美国利用产业政策将半导体供应链引向它希望的方向,而这个方向显然是要远离中国,”研究公司荣鼎集团中国业务咨询总监雷瓦·古永表示。
她说,这项政策向这些公司发出了“一个明确的信号,即在中国生产尖端半导体将不可持续”。
美国商务部在解释为何需要这些限制时直言不讳。
“这些门槛旨在涵盖试图扩大制造能力的哪怕是很小的交易,”商务部在拟议规则的文本中表示,该规则现在进入60天的公众意见征询期,将于今年夏天完成。
该计划还对资金接受者与受关注的外国实体进行联合研究和技术许可的活动进行了限制。
对于芯片制造商来说,位于中国的工厂代表着多年的投资,并且承担了全球芯片产能的相当大部分。
三星在中国中部城市西安运营着一家NAND闪存芯片工厂,在东部城市苏州有一家芯片封装厂。SK海力士在无锡市运营着内存芯片生产设施,并通过2020年达成的一项交易拥有英特尔公司在大连的NAND闪存芯片工厂。
计划在美国新建先进芯片封装工厂的SK海力士表示,将密切关注华盛顿方面的政策动向。图片来源:Kim Hong-Ji/REUTERS台积电在中国南京和上海设有芯片制造工厂。
据科技市场研究机构TrendForce数据,截至去年,三星西安工厂约占全球NAND闪存产量的16%,SK海力士无锡工厂约占全球DRAM内存产量的12%,其大连工厂约占NAND闪存产量的6%。
TrendForce数据显示,台积电上海和南京工厂合计贡献了该公司约6%的芯片代工总产能。
Erin Delmore对本文亦有贡献。
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本文发表于2023年3月29日印刷版,标题为《半导体企业面临两难困境》。