半导体公司被要求提交财务预测以获得《芯片法案》资金 - 《华尔街日报》
Yuka Hayashi
华盛顿——美国商务部周一表示,根据《芯片法案》寻求美国补助的半导体公司将被要求提供其新建芯片制造厂的详细收入和利润预测,以帮助评估其申请。
《芯片法案》提供530亿美元以帮助恢复美国在半导体领域的制造实力。在美国建设尖端芯片工厂的公司可以从周五开始申请资金。寻求建设当前一代和成熟技术设施的公司申请流程将于6月26日开放。
“财务报表将是CHIPS计划评估的关键部分,将用于评估项目可行性、财务结构、经济回报和风险,以及评估和确定潜在CHIPS奖励的金额、类型和条款,”该部门在一份概述财务报表指导原则的文件中表示。
拜登总统于去年8月签署了《芯片与科学法案》。图片来源:Al Drago/彭博新闻美国商务部周一发布的信息包括一份关于如何创建财务模型以预测新设施运营的指南,以及一个基于Excel的工具,申请人可以用来提交预申请,以便在完成完整申请之前与部门官员开始对话。
新指导方针详细说明了在预测收入、成本及其他指标时,财务假设应达到的精细程度。例如,收入预测需包含:该设施在满负荷运转时每月预期销售的晶圆数量、投产首年产品的预期单价,以及预期的年度价格涨跌幅度。
这些预测数据还将作为《芯片法案》项目中一项备受关注条款的基础——若新设施产生的收入与回报"大幅超出预期",资金接受方需按比例返还部分利润。
这项所谓的超额利润分成条款,是业内高管最为关注的计划细则之一。他们担忧过高的利润分成比例,会降低企业接受政府资金建设新设施的积极性。
台积电等企业需提交详细预测报告才能获取《芯片法案》资金。图片来源:Caitlin O’Hara/Bloomberg News新财务指南由《芯片法案》项目投资团队制定,该团队包含多位来自私募股权、投行及科技行业的资深人士。
团队由私募巨头KKR集团元老托德·费舍尔领衔,新成员凯文·奎恩曾任高盛集团科技投行部高管,最近职务是新泽西州经济发展局主席。
“我们正在打造一支具备深厚财务专业知识的团队,他们将能够与全球一些最复杂的公司进行对等谈判,”一位商务部官员表示。
他表示,建立新机制以制定合理的财务预测,也是政府确保纳税人资金高效使用的关键举措。
预计将申请尖端芯片制造设施资助的公司包括英特尔公司、台积电和三星电子。
三星是预计将申请尖端芯片设施资助的公司之一。图片来源:SeongJoon Cho/Bloomberg News联系作者Yuka Hayashi,邮箱:[email protected]
更正声明在美国建设尖端芯片工厂的半导体公司可于周五开始申请资助。本文早期版本错误地将申请开始时间写为周四。(更正于3月27日)