韩国计划建设大型芯片制造基地以保持领先地位 - 《华尔街日报》

韩国京畿道将新建一个先进半导体产业园区。图片来源：韩联社/Zuma Press首尔——韩国宣布计划在未来20年内打造全球最大的半导体产业基地，以在美国等国家加强本国芯片生产之际，巩固其作为该行业领导者的地位。

韩国产业通商资源部周三表示，到2042年，将在首尔附近的京畿道龙仁市新建一个先进半导体产业园区，该项目基于约300万亿韩元（约合2280亿美元）的民间投资。

三星电子一位女发言人表示，这些投资将来自三星电子，该公司计划在龙仁市建设五家工厂，以支持三星的芯片代工业务和存储芯片生产。据韩国产业通商资源部称，该园区还将容纳多达150家材料、零部件和芯片设计公司。

韩国产业通商资源部表示，龙仁园区与三星和SK海力士运营的现有芯片制造设施（这两家公司是全球最大的两家存储芯片制造商）将共同构成全球最大的单一半导体基地。

这些计划是韩国政府公布的更广泛路线图的一部分，旨在支持包括半导体、显示器和电池在内的战略高科技领域约4180亿美元的私营部门投资。

三星是全球领先的内存芯片制造商，并一直在投资以在合同芯片制造领域获得更大的立足点。图片来源：三星电子/路透社韩国政府并未直接资助龙仁项目，但将增加对芯片基础设施投资的税收优惠，抵消公用事业成本，并补贴高科技领域的研发活动。韩国总统尹锡悦周三表示，这些计划对于确保韩国在其具有优势的关键技术领域持续增长至关重要。

“每个国家都在不遗余力地提供大规模补贴和税收支持，以吸引更多的高科技制造设施在国内落地，”尹锡悦在一次电视简报会上表示。“政府将竭尽全力加快今天宣布的国家高科技产业集群的建设。”

美国已拨出530亿美元的半导体制造补贴，并设立了一项单独的税收抵免计划，旨在增加国内芯片生产，近几十年来这一生产已急剧下降。华盛顿还对向中国出口先进芯片和芯片制造设备实施了全面限制，以遏制北京半导体能力的增长。

不甘示弱的是，欧盟正在推动《欧洲芯片法案》，旨在为芯片行业动员超过430亿欧元（约合460亿美元）的公共和私人投资。印度也计划发展先进的半导体产业。

现有的芯片生产强国正急于捍卫其领先地位。拥有全球最大芯片代工企业台积电的台湾地区，过去十年已有约150个政府资助的芯片生产项目，当地领导人正推动半导体设备的本土化生产。在半导体设备和材料生产方面实力雄厚的日本，其芯片支出计划包括为台积电数十亿美元的工厂提供成本补贴等措施。

仁荷大学半导体材料工程学教授崔里诺表示，韩国政府的支持主要集中在放宽拖累芯片行业的诸多监管规定，以及对研发的支持上。

崔教授称，企业长期以来对首尔都市区的工厂监管规定颇有怨言，因此政府展现出的承诺意义重大。

他表示，政府的计划有助于在下个月韩美领导人华盛顿会晤前，勾勒出韩国培育高科技产业的协同努力。

韩国对美国《芯片法案》中附加的诸多可能对其企业构成负担的条款表示担忧。在美国去年限制向中国出口先进芯片及生产设备后，三星和SK海力士在如何长期管理其在华业务方面面临两难境地。首尔与其他美国盟友还针对美国新出台的电动汽车税收抵免计划提出抗议，认为该政策具有歧视性。

韩国拥有全球最大的存储芯片生产基地，半导体占该国出口总额的近20%。三星是全球顶级存储芯片制造商，并正积极投资以在台积电主导的芯片代工领域扩大市场份额。

韩国政府对企业的支持措施包括：将半导体等战略技术领域大型企业的设备投资抵免税率从现行的8%上调至15%。政府今年还将为半导体设施的关键资源——水电供应提供补贴。

根据韩国贸易工业部声明，高校将获得更大自主权来开设培养高科技人才所需的专业课程。

韩国政府将在五年内为人工智能等战略技术研发投入至少190亿美元，并增加对先进芯片封装技术以及下一代电力、汽车和AI半导体研发的投入。

该部门表示，目标是到2023年培育10家营收超过1万亿韩元的领先芯片设计公司。

韩国还致力于建立一个以比利时校际微电子中心（IMEC）为蓝本的新研发中心，专注于半导体和人工智能等其他战略高科技产业。

“这是一场制造设施的竞争战，”韩国半导体产业协会副会长Ahn Ki-hyun表示。

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本文刊登于2023年3月16日的印刷版，标题为“韩国宣布将建设全球最大芯片制造基地”。