韩国称美国芯片法案补贴附带过多要求 - 《华尔街日报》

首尔——美国《芯片法案》正向全球最大半导体制造商提供数百亿美元补贴，但韩国政府表示该法案附带条件过多。

韩国政府官员和行业分析师表示，上周公布的补贴申请条件使韩国两大芯片制造商——三星电子和SK海力士——陷入两难境地，它们正在考虑是否申请这项联邦资金。

韩国产业通商资源部长官李昌洋表示，这项530亿美元芯片补贴计划的要求既宽泛又非常规。他周一指出，要求企业提交管理和技术信息可能使其面临商业风险，而为员工提供托儿服务的要求，加上利率上升和通货膨胀，将推高本已高昂的在美投资成本。

“这些不寻常的条件与我们通常为外商投资提供的补贴完全不同，“李昌洋说。他表示韩方正就这些条款与美方进行磋商。

如果三星和SK海力士申请美国芯片补贴，其在中国设立的芯片生产设施还将面临新的扩产限制。

韩国产业通商资源部周二表示，通商交涉本部长安德根本周将在华盛顿会见美国政府高级官员。该部称将在会谈中重申李昌洋提出的观点，并强调若美方希望稳定和发展半导体供应链，必须获得韩国企业的合作。

美国表示，该计划中的许多要求旨在保护纳税人投资，并基于严格的财务分析和尽职调查发放补贴。“我们不会给任何提出申请的公司开空白支票，“美国商务部长吉娜·雷蒙多上周表示。

三星电子正在德克萨斯州建设一座价值170亿美元的芯片代工厂，该公司在韩国华城运营着这座芯片设施。图片来源：韩联社/EPA/Shutterstock根据美国商务部，美国正寻求吸引更多芯片生产设施，目标是到2030年建立至少两个尖端半导体制造集群。

除三星和海力士外，补贴计划的主要候选企业还包括全球最大芯片代工商台积电和英特尔公司。三星和海力士表示正在评估条款，拒绝进一步置评。台积电不予置评。英特尔曾表示，《芯片法案》将使美国企业更具竞争力，并恢复芯片制造行业的全球平衡。

三星和海力士是全球两大存储芯片制造商。三星正在德克萨斯州泰勒市投资170亿美元建设生产尖端半导体的代工厂。海力士母公司SK集团去年承诺将在美国投资150亿美元用于半导体研发和先进封装设施。

《芯片法案》包含多项财政条款。接受补贴的企业需与美国政府分享超出约定阈值的预期利润部分，同时禁止将联邦资金用于股票回购和分红。

韩国国有智库工业经济贸易研究院半导体高级研究员金阳彭（音）表示：“这项所谓的利润分成条款本质上是在收回他们通过补贴给予的利益。”

金先生指出，企业对于提交利润预测和工厂生产信息的要求感到担忧，因为这些被视为严格保护的商业机密。“尽管所有补贴都附带前提条件，但美国此次的要求可能过于严苛且超出必要范围。”

美国商务部回应称，利润分成条款仅适用于项目收益大幅超出预期的情况，且收取金额不超过企业所获补贴的75%。该部门同时表示，美国认可保护商业机密的重要性，将遵循相关法律予以保障。

根据《芯片法案》，企业须制定劳动力发展计划。部分政策分析人士批评称，对获得1.5亿美元以上补贴的企业要求为设施及建筑工人提供普惠托育服务的规定将增加成本。但也有观点认为，这笔额外支出可通过补贴及美国提供的芯片工厂税收优惠来抵消。

美国商务部强调，儿童保育条款对于确保合格工人能够参与该项目是必要的。雷蒙多部长指出，儿童保育的缺乏是阻碍人们（尤其是女性）进入劳动力市场的最大单一因素。

补贴的部分目的是抵消美国制造业的高成本。台积电高管已表达担忧，认为在美国重建其供应链（他们在台湾经过数十年建立的）会带来财务上的不利和挑战。台积电创始人张忠谋表示，在亚利桑那州（该公司正在那里建设一座尖端芯片工厂）制造芯片的成本可能比在台湾高出至少50%。

芯片制造商台积电在中国南京运营该设施，获得了一年的美国对中国芯片行业限制的豁免。图片来源：str/法新社/盖蒂图片社韩国对芯片补贴条款的抵制凸显了美国面临的挑战，即在推进其利益的同时，试图说服盟友加入其对抗中国的努力。

接受芯片补贴的公司被禁止在10年内在“受关注国家”进行联合研究和技术许可工作或扩大半导体制造能力。李在周一的讲话中没有提到芯片行业人士称为“中国护栏”的限制，但这意味着在中国投资建立生产基地的三星和SK海力士将无法在那里扩大产能。

三星电子在中国中部城市西安运营着一家NAND闪存芯片工厂，并在东部城市苏州设有芯片封装厂。SK海力士在无锡市拥有DRAM内存芯片生产基地，并通过2020年达成的一项交易收购了英特尔公司位于大连的NAND闪存芯片工厂。台积电则在中国南京和上海设有芯片制造基地。

自美国去年限制向中国出口先进芯片及其生产设备以来，这些企业已陷入如何维持在华业务的两难境地。美国为台积电、三星和SK海力士提供了为期一年的豁免期。

华盛顿尚未明确豁免期满后的具体措施，但美国商务部工业与安全事务副部长艾伦·埃斯特维兹上月表示，美方将可能对这些企业在华生产的芯片设定技术层级的产能上限。

韩国SK集团已承诺150亿美元的美国投资计划，涵盖半导体研发领域。图片来源：SeongJoon Cho/彭博新闻社联系记者Jiyoung Sohn请致信：[email protected]

本文发表于2023年3月8日印刷版，标题为《韩国担忧芯片补贴附加条件》。