五角大楼将从530亿美元芯片法案中获益——《华尔街日报》

华盛顿——美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，五角大楼将获得由《530亿美元芯片法案》资助的尖端半导体制造设施的安全使用权，确保该行业能够为军方提供现代武器系统所需的高级芯片。

随着与中国日益激烈的竞争以及疫情期间暴露出的供应链弱点，政策制定者担忧美国已过度依赖进口芯片，军方和国家安全官员的参与度因此提升。

雷蒙多在采访中称，旨在促进国内芯片制造的《芯片法案》是一项国家安全举措。她表示美国90%以上的先进芯片购自台湾，并称这种情况是"不可容忍的国家安全漏洞"。

“每一件精密军事装备、每一架无人机、每一颗卫星都依赖半导体芯片，“雷蒙多说道。

她表示，随着本周计划启动实施，商务部官员将听取国防部长劳埃德·奥斯汀及国防和情报部门的意见。

美国官员尤其担忧对台湾的依赖，因为中国寻求统一该岛，围绕台湾的军事冲突可能中断此类半导体的供应，并影响依赖这些芯片的制造商运营。

为确保美国纳税人共享该计划的成功，商务部官员表示，获得超过1.5亿美元资助的公司若其设施盈利超出预期，需向政府支付部分利润。

商务部还将要求补贴接受者为员工提供儿童看护服务，政府称此举对确保合格劳动力参与计划至关重要。

“我们需要更多劳动力，“雷蒙多部长表示，“当前缺乏可负担的托儿服务，这是阻碍人们（尤其是女性）进入劳动力市场的最大单一因素。”

计划资金接受者还被禁止进行股票回购。

雷蒙多部长此番言论发表于周二《芯片法案》申请程序启动前夕，该法案于八月由拜登总统签署生效。该计划包含总额390亿美元的制造业激励措施，用于支持企业投资国内半导体生产。超130亿美元将投入研发及劳动力技能提升。

根据周二随申请材料分发的文件，该计划要求国防和国家安全官员能获取商业制造环境下新型工厂生产的芯片。

文件阐明计划愿景并获《华尔街日报》审阅，其中指出：“美军目前无法从本土设施获取尖端芯片，致使关键军事系统面临供应中断风险。”

商务部长吉娜·雷蒙多将《芯片法案》描述为一项国家安全举措。图片来源：Al Drago/彭博新闻雷蒙多表示，为表明政府支持发展下一代先进半导体的意图，商务部将优先向承诺在美国半导体工厂旁建设研发设施的企业（无论美资或外资）分配资金。

《芯片法案》资金的头号候选获得者是台积电，该公司控制着全球90%以上的最先进半导体产能，其所在地台湾正处于与中国地缘政治紧张关系的核心。

该法案于去年获批，当时美国日益担忧需保持对半导体技术的领先优势——中国正大力投资半导体产业及军事领域。

为解决《芯片法案》可能使中国竞争对手间接受益的担忧，美国将要求资金接受方承诺十年内不在中国及其他未指明国家扩大产能。

雷蒙多此前表示，政府计划到2030年通过该法案打造至少两个尖端芯片制造集群，每个集群都将形成以芯片制造设施为核心，周边环绕研究实验室、材料设备供应商及半导体最终封装设施的完整生态系统。候选地点包括亚利桑那州、得克萨斯州和俄亥俄州。

根据《芯片法案》的拨款预计将覆盖每个大型建设项目总成本的5%至15%，并由州和地方政府的补贴补充，雷蒙多女士表示。

加上《芯片法案》资金提供的贷款担保，企业可覆盖高达35%的资本支出。 

然而她表示，大部分成本必须由私营部门承担，包括制造商和风险投资。

“我们不想挤占任何私人资本，“她说，“我们的工作是利用这一点点公共资本来撬动大量私人资本。”

在期待《芯片法案》资金的同时，美国和外国制造商已公布了40多个项目，总投资近2000亿美元。拟议项目包括目前生产芯片的公司：英特尔公司、韩国的三星电子和台湾积体电路制造公司。

《芯片法案》资金的申请流程将持续数月。从周二开始的初始阶段，商务部将接受芯片制造和封装工厂的申请，这些工厂负责组装芯片运送给用户。随后将在春季晚些时候接受材料和设备设施的申请，秋季接受研发项目的申请。

美国《芯片法案》启动之际，欧盟、日本和韩国都在加强补贴计划，以增加本国半导体生产。一些分析师警告称，这可能导致未来全球供应过剩。

雷蒙多女士表示，华盛顿将在未来几个月加快与亚洲和欧洲盟友的磋商，以协调政策防止产能过剩。

她指出，半导体补贴将成为6月美欧贸易与技术理事会会议的关键议题。对于亚洲国家，美国希望与参与"印太经济框架"的成员国就半导体供应链达成协议——该框架是当前正在商讨中的美国主导的新经济合作协定。

“我们必须携手合作，而不是彼此竞争，“她强调，“否则企业会利用各国相互抬价，哄抬补贴金额。”

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