美国计划为芯片行业规划新路线 - 《华尔街日报》

华盛顿——美国商务部周二启动了根据530亿美元《芯片法案》申请半导体制造补贴的程序，同时附加了旨在推进拜登政府部分优先事项的条款。

该计划是对华盛顿重振半导体行业并为其规划未来发展路径能力的一次检验。该行业虽诞生于美国，但近年来已将大部分制造环节转移至海外。

商务部表示将实施多项要求，帮助确保纳税人提供的数十亿美元资金得到合理使用，同时这些资金将实现国家安全目标以应对中国的技术进步。

部分条款还体现了政府的社会经济优先事项，如劳动力多元化和工会劳工的使用。

获得激励措施的企业需与政府分享部分利润，并限制股票回购和股息发放。企业还需在设施建设中雇佣工会工人、使用美国本土生产的钢铁，同时为员工提供可负担的儿童保育服务。

政府对企业在中国业务扩张实施为期十年的严格限制，此举可能制约这些企业在全球最大芯片市场之一的发展潜力。

“在发放资金时，我们将实施多项保障措施，确保受资助企业履行承诺，“商务部长吉娜·雷蒙多在新闻发布会上表示，“我们不会开具空白支票。”

《芯片法案》是华盛顿利用纳税人资金和指令提振国内经济和产业的最新例证，标志着对数十年来鼓励美国企业通过将生产转移至成本较低的海外地区来追求效率的自由贸易政策的逆转。其他计划包括《降低通胀法》，该法案为向清洁能源转型拨款近4000亿美元。

“美国正坚定地转向一种激进的、外向型的产业政策，“智库罗斯福研究所产业政策与贸易主任托德·塔克表示，“同时也在尝试将供应链回迁的需求与拜登政府更广泛的经济社会议程相协调。”

《芯片法案》于去年由国会通过并经拜登总统签署生效，当时疫情加剧的芯片短缺和供应链中断严重影响了汽车制造商、家电制造商等依赖半导体的行业。立法者还受到与中国紧张关系升级的推动，中国正在半导体产业及军事领域投入巨资。

该计划包括总额390亿美元的制造业激励措施，将提供给企业以支持本土半导体制造投资。超过130亿美元将资助研发及劳动力技能提升。

政府计划通过该资金在2030年前建成至少两个尖端芯片制造集群。有望获得先进芯片制造工厂资金以支撑这些枢纽的主要候选企业是台积电、英特尔和韩国三星电子，这三家公司目前正大规模生产此类芯片。它们已公布在亚利桑那、得克萨斯和俄亥俄等州建设工厂的计划。

周二列出的一些条件，如限制股票回购、在华业务扩张以及使用工会工人等，由于已包含在立法内容中，数月来已为公众所知。这些条件并未阻止企业表达申请资金的兴趣。

然而，这份详尽的要求清单——尤其是关于利润共享和劳动力的规定——引发了一些经济学家的质疑。

“这些资金似乎比法律要求附加了更多限制或条件，“自由主义政策组织卡托研究所的贸易与经济专家斯科特·林西科姆表示。他指出，关于儿童保育和"购买美国货"的要求将增加参与者的成本，并可能拖慢项目进度。

不过经济学家表示，巨额补贴（某些情况下可能高达数十亿美元）可能使企业更容易接受这些条件。一些大型科技公司已为员工提供儿童保育服务。英特尔在筹备扩建本土工厂时就削减了股息支付和股票回购。

“问题在于企业是否愿意将这些作为获得联邦资金的条件，“华盛顿智库战略与国际研究中心高级顾问威廉·赖因施表示，“唯一验证方法就是公布计划，看是否有企业申请。”

《芯片法案》于去年获国会通过，旨在提振美国半导体制造业。照片：希瑟·安斯沃思为《华尔街日报》拍摄与亚洲和欧洲国家相比，美国总体上避免采用产业政策，即政府动用公共资源扶持特定行业。拜登政府官员表示，这导致美国国内生产下滑，对进口芯片的依赖增加，因此《芯片法案》的出台势在必行。

美国政府干预立场的一个重大例外是与国家安全相关的领域，如国防、航空航天和通信行业，华盛顿长期以来为这些领域提供了大量公共资金。美国官员表示，半导体行业现在也属于这一范畴，这一观点得到了两党的支持。

雷蒙多女士表示，五角大楼将安全获得由《芯片法案》资助的设施所生产的尖端半导体，确保该行业能为现代武器系统提供所需的先进芯片。

在一次采访中，雷蒙多女士将《芯片法案》定位为一项国家安全举措。她表示，美国90%以上的先进芯片购自台湾，称这是“一个不可接受的国家安全漏洞”。

“每一件精密军事装备、每一架无人机、每一颗卫星，都依赖于半导体芯片，”雷蒙多女士说。

最令行业高管们担忧的是该计划对他们在中国业务的影响，中国是许多公司的重要利润来源。

美国商务部表示，资金接受者必须同意在10年内不参与涉及在中国或“受关注国家”扩大芯片制造产能的“某些重大交易”。如果申请人明知故犯地与任何引发国家安全担忧的外国进行联合研究或技术许可合作，也将被要求全额退还所获资助。

业界高管一直密切关注商务部将如何界定在华扩产限制，特别是哪些类型的先进芯片将受到禁令约束。该部门表示将很快发布有关中国相关规定的更多信息。

商务部还要求补贴接受者为员工提供托儿服务，政府称该措施对于确保合格劳动力参与计划至关重要。

一位商务部官员称，为确保美国纳税人共享计划成果，获得超过1.5亿美元资助的企业若其设施利润超出预期，需向政府支付部分利润。根据周二发布的资助申请配套说明文件，这部分收益将用于支持政府加强美国半导体产业的进一步举措。

该计划还限制参与企业的股票回购能力，这是包括马萨诸塞州民主党参议员伊丽莎白·沃伦在内的进步派人士在国会审议法案时争取的关键条件。

美国商务部表示，将禁止申请者将《芯片法案》拨款用于股息支付或股票回购，并要求其详细说明未来五年的股票回购计划，包括是否打算避免或限制回购。

商务部官员随后将"在申请审查过程中考量申请方避免股票回购的承诺程度”。

许多可能获得政府资助的芯片制造商近年来进行了大规模股票回购，包括德州仪器公司——该公司在第四季度回购了价值8.48亿美元的股票。

英特尔公司设有股票回购计划，最高可回购72亿美元股票，不过自首席执行官帕特·盖尔辛格2021年上任以来，该公司已大幅缩减回购规模。其最近一次回购发生在当年6月，回购了1.14亿美元股票。

英特尔上周还将股息削减三分之二，因其在俄亥俄州、亚利桑那州和欧洲投入数十亿美元建设新制造项目之际，其产品市场需求却急剧下滑，此举旨在巩固现金流。

尽管《芯片法案》资金包含十年内禁止在中国扩大产能的条款，但随着美中关系升级，许多芯片制造商近年已缩减在华投资。英特尔于2020年以90亿美元达成协议，出售其以中国大连为核心的闪存制造业务。

但其他排队等待美国补助的企业在中国仍有相当规模的存在，如果接受这笔资金，它们未来数年将无法考虑在中国进一步扩张。这些企业有在南京和上海设有工厂的台积电，以及在中国运营两家芯片工厂的三星电子。

台积电正在亚利桑那州建设新芯片工厂，三星则在德克萨斯州建厂——这些大型项目都依赖于政府激励措施。

在当前劳动力市场紧张的情况下，该计划要求通过支付普遍工资（通常为工会工资）来使用工会工人建设设施，这一举措令行业高管感到担忧。

该计划还鼓励企业使用项目劳动协议，这通常是建筑工会与承包商之间的集体谈判协议。

行业贸易组织半导体行业协会表示正在审查相关条款，但称该计划是“历史性机遇**”。**

 “我们随时准备与雷蒙多部长及商务部芯片办公室的领导人合作，确保新法律得到有效、高效且迅速的实施，”半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔表示。

英特尔美国政府事务副总裁阿尔·汤普森称，该计划将帮助“美国半导体企业在全球范围内具备竞争力，并有助于恢复全球芯片制造行业的平衡。”

《芯片法案》资金的申请流程将持续数月。美国商务部于周二启动了针对芯片制造和封装工厂的申请程序，这些工厂负责组装芯片以供出货给用户。随后，材料与设备设施将在春季晚些时候开放申请，而研发项目则要等到秋季。

奖励资金将根据建设和运营里程碑分阶段拨付，而非一次性预付。

商务部将组建一个由金融专业人士组成的团队来审核申请并与企业进行谈判。私募股权公司KKR & Co.的资深人士托德·费舍尔将领导该团队，前麦肯锡公司合伙人萨拉·奥鲁尔克将担任运营主管兼其幕僚长协助工作。

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本文发表于2023年3月1日印刷版，标题为《美国规划芯片产业新路线》。