美国计划通过《芯片法案》资金打造半导体制造产业集群 - 华尔街日报

华盛顿——美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国将动用《芯片法案》530亿美元资金，目标在2030年前建成至少两个尖端半导体制造集群，这标志着将更多芯片制造带回美国的计划进入初始阶段。

雷蒙多周四表示，该计划旨在打造集晶圆厂、研发实验室、芯片封装终测设施及配套供应链于一体的产业生态。

“这项计划的愿景是让美利坚合众国成为全球唯一一个所有尖端芯片企业都设立重大研发中心与量产基地的国家。“雷蒙多在乔治城大学演讲时说道。

美国商务部将于周二公布企业申请资金的具体细则。

雷蒙多未透露集群选址，但基于英特尔公司、韩国三星电子和台湾积体电路制造公司（简称台积电）等尖端芯片生产商的投资计划，亚利桑那州、俄亥俄州和德克萨斯州可能成为候选地。

英特尔表示将在亚利桑那州钱德勒市和俄亥俄州新奥尔巴尼市各投资200亿美元。台积电正在凤凰城推进400亿美元项目，三星电子则向德克萨斯州一家工厂注资173亿美元。

美光科技公司和德州仪器也公布了投资计划。

据行业组织半导体产业协会透露，该计划已引发投资热潮，目前美国和外国制造商宣布的项目超过40个，总投资额近2000亿美元。

《芯片法案》在国会两党支持下通过后，于去年8月由拜登总统签署生效。法案提供390亿美元用于资助建设和扩建制造设施，另拨款逾120亿美元用于研发及劳动力培训。

商务部长吉娜·雷蒙多表示：“我们国家此前忽视了重点，放任芯片制造业流向海外。“图片来源：Drew Angerer/Getty Images该立法出台的背景是：疫情期间半导体短缺严重影响了汽车、家电等产品生产，同时随着美国与中国经济竞争加剧，各界对高端芯片生产过度集中在东亚的担忧日益加深。

行业倡导者担忧资金可能过于分散，或美国是否能够培养足够多的技术工人来建设和运营新设施。雷蒙多女士表示，政府将敦促芯片公司与高中及社区学院合作，在未来十年内培训超过10万名新技师。

随着企业为寻求更低劳动力和生产成本将工厂迁至海外，美国在全球半导体生产中的份额已从1990年的37%降至约10%。美国未大规模生产最先进的芯片（定义为小于5纳米的芯片）。

“我们92%的最尖端芯片依赖台湾的一家公司，”雷蒙多女士提及台积电时说道，“这种脆弱性是不可持续的。”

乔治城大学安全与新兴技术中心分析师威尔·亨特建议，美国应通过回迁足够产能，实现最先进芯片的完全自给自足。

现任商务部顾问的亨特先生在2022年报告中指出，《芯片法案》提供的230亿美元激励措施，将使掌握相关技术的三家企业——英特尔、三星和台积电——能够维持或建立在美国的长期存在，以满足直至2027年的国内需求。

雷蒙多女士表示，《芯片法案》还将以"经济上具有竞争力和可持续的条款"资助先进存储芯片工厂（该领域目前面临供应过剩和价格下跌）。她补充说，美国还将提升用于汽车、医疗设备和国防设备的当代及成熟制程芯片的产能。

申请流程的启动预计将加剧企业间为争夺补贴而展开的竞争。

雷蒙多部长表示，受资助者的遴选将基于其计划如何契合政府的国家安全目标。“这项立法的目的不是为企业在周期性低迷中提供补贴，也不必然是要帮助公司在美国获得更高利润，“她说，“现实情况是，我们投资的回报是实现国家安全目标。”

她补充说，对于获得的资助金额，“将有许多公司感到失望”。

雷蒙多表示，根据《芯片法案》条款要求，新的产业集群将由工会工人建造，之后将创造数千个就业岗位，其中许多不需要大学学历。

她指出，《芯片法案》还将资助名为"国家半导体技术中心"的研发项目，该项目将汇聚大学、产业界、企业家和私人资本共同研发先进技术，并帮助实现未来十年半导体相关领域大学毕业生数量增长两倍的需求。

雷蒙多强调，《芯片法案》并非旨在让美国实现所有芯片的自给自足。

“我们绝不打算与全球市场或竞争隔绝，“她说，“我们志在赢得创新竞赛，我们要保护国家安全和经济未来。”

联系记者Yuka Hayashi，邮箱：[email protected]

出现在2023年2月24日的印刷版中，标题为《美国瞄准芯片制造集群》。