《芯片法案》将考验美国能否逆转半导体产业外流趋势 - 华尔街日报

华盛顿——拜登政府本周启动了一项530亿美元芯片法案计划，这同时也考验美国政府能否逆转国内半导体产业外流的趋势。

商务部长吉娜·雷蒙多将于周四公布政府发放芯片制造补贴的具体方案，下周还将进一步说明企业申请资金的细则。

这项公共投资规模庞大：约390亿美元用于激励芯片制造厂（即晶圆厂）及材料设备工厂的建设，另有132亿美元投入研发和劳动力培训。

此外还有独立的税收激励计划，为制造加工设备提供25%的先进投资税收抵免。

该计划的启动正值全球半导体行业面临关键转折点。疫情期间的芯片短缺影响了从汽车到厨房电器等各类产品的生产，也让各国政府意识到海外正斥资数千亿美元培育本土产业——例如中国在现代化军事系统所需先进芯片领域取得的快速进展。

拜登总统于8月签署生效的《芯片法案》***，***旨在确保美国在这一关键产业的主导地位，并缓冲全球供应链动荡带来的冲击。

台湾占据了先进芯片市场85%的份额。图片来源：ANN WANG/REUTERS《芯片法案》已引发该行业的投资热潮。根据半导体产业协会数据，已有超过40个项目宣布将投资近2000亿美元建设新制造设施。

包括英特尔公司、美光科技和德州仪器在内的美国顶级制造商均已公布扩产计划。亚洲头部芯片制造商中，台积电正在亚利桑那州推进400亿美元项目，三星电子则斥资173亿美元在德州建厂。

法案签署后的数月间，行业高管、立法者等人士警告称，仅靠《芯片法案》不足以应对美国面临的挑战——既要振兴长期被东亚对手压制的产业，又需应对中国日益激烈的竞争。

半导体产业协会总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔表示：“这是良好的第一步。但政府需要长期持续投入重大资源。”

他指出，全球其他国家数十年来一直通过制造激励政策扶持本土企业，“而我们始终置身事外”。

与此同时，行业倡导者担忧资金可能过于分散，或美国是否能够培养足够的技术工人来建设和运营新设施。

相反，一些经济学家担心纳税人的钱最终会资助那些原本就会建设的项目，或引发潜在的供应过剩。马萨诸塞州民主党参议员伊丽莎白·沃伦等人担心，大量资金可能通过股票回购使企业高管获利，因此希望制定严格规定，禁止接受《芯片法案》资金的企业进行股票回购。

该计划是对美国能否成功推行所谓产业政策的一次考验——即出于战略原因扶持特定产业，而非让市场力量决定成败——并重建能够抵御未来潜在危机的国内供应链。

图集：芯片为何如此短缺——制造为何如此困难？

图片来源：Caitlin Ochs for The Wall Street Journal根据行业数据，美国发明了半导体，但目前该国仅生产全球约10%的芯片，而1990年这一比例为37%，东亚国家则占全球产量的75%。

更重要的是，美国不量产最先进的芯片（定义为小于5纳米的芯片）。根据乔治城大学安全与新兴技术中心的数据，处于中美政治紧张局势中心的台湾占据了该市场85%的份额，而韩国则占据剩余的15%。

尽管许多人认为确保国内芯片供应是合理的，但其他人指出市场力量通常比政府更有效。

“产业政策的历史记录并不太好看，“斯坦福法学院专注于国际经济关系的教授艾伦·赛克斯说。“大量资金被浪费在试图推动政府挑选但企业家本不会推动的特定行业上。”

赛克斯先生以钢铁行业为例，该行业一直在与包括中国和美国在内的世界各国政府补贴和其他措施导致的全球供应过剩作斗争。

企业和亚洲各国政府正在密切关注该计划将如何限制企业在中国这个巨大市场的未来运营。《芯片法案》禁止资金接受者在10年内参与任何在中国或其他未指定的受关注外国进行半导体制造实质性扩张的重大项目。

拜登总统于8月签署成为法律的《芯片法案》，旨在缓冲美国免受扰乱全球供应链的冲击。照片：詹姆斯·D·德坎普/祖玛出版社与此同时，半导体行业高管表示，他们担心激励措施将在众多寻求激励的公司中分散。他们说，这将破坏旨在填补在美国建设和运营设施的高昂价格标签与包括台湾、韩国和中国在内的亚洲国家较低成本之间差距的计划。

一些公司已向商务部提出申诉，阐述为何应比其他企业获得更多资金。台积电在近期致商务部的一封信中表示，最大额度的资金应拨给能制造尖端芯片的跨国企业。英特尔则在信中主张，具备美国本土研发能力的公司应优先获得资助，理由是"现实情况是，对财政援助计划感兴趣的企业数量远超激励资金所能覆盖的范围”。

高盛分析师估计，该计划可能使美国在全球芯片产能中的市场份额提升不到1%，并指出在美国新建和运营晶圆厂的成本比台湾地区高出44%。

分析师在11月报告中写道：“我们认为《芯片法案》更应被视作美国地缘政治战略的一部分，旨在为未来危机或重大供应链中断’对冲风险’，而非试图取代亚洲目前在半导体供应链中的地位和重要性。”

联系记者由香·林（Yuka Hayashi）请致信：[email protected]

本文发表于2023年2月23日印刷版，标题为《芯片法案蓄势重振关键产业》